INTEL 8700K开盖之旅

言归正传,这一次就为大家带来8700K开盖换液金的对比测试

首先上测试平台:

INTEL 8700K开盖之旅

INTEL 8700K开盖之旅

配置为:

CPU:英特尔 酷睿 i7 8700K

散热器:利民 银剑

风扇:海盗船A1425L X2

主板:华硕 Z370-F GAMING

硬盘:WD 120G SSD绿盘

内存:威刚 万紫千红2133C15 OC3000C17

电源:海盗船VS350

显卡:核显

CPU默频,内存超频到3000C17

未开盖进入系统,待机10分钟,截图温度如下

INTEL 8700K开盖之旅

随后使用AIDA64单烤FPU

INTEL 8700K开盖之旅

由上图可见,开始压测后,立刻就降频了

连6核4.3GHz都稳定不了,别说超频了

6个核心降频到4.0GHz,可以稳定下来

温度稳定后,CPU温度为64度

核心平均温度为72.5度

接下来就祭出神器:

开盖器和铜盖

INTEL 8700K开盖之旅

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开盖!

首先将CPU平放进去

INTEL 8700K开盖之旅

然后把推杆和螺丝放进去

INTEL 8700K开盖之旅

然后用六角螺丝扳手拧紧螺丝

INTEL 8700K开盖之旅

螺丝越来越紧,最后拧到盖子POI的一声~

CPU盖子就下来了

INTEL 8700K开盖之旅

打开盖子就可以看到牙膏厂满满的恶意...

INTEL 8700K开盖之旅

接下来就把硅脂擦干净,然后用卡片挂掉硅橡胶

INTEL 8700K开盖之旅

清理完毕!

INTEL 8700K开盖之旅

接下来就掏出我们的液金!

INTEL 8700K开盖之旅

MADE IN USA !

然后小编用特殊的方法,把液金涂抹到了CPU核心上

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涂抹硅脂的地方有几个铜座,已经用80三防漆+硅脂的方式规避短路

然后掏出一管“牙膏”(704硅橡胶)

INTEL 8700K开盖之旅

涂抹在压CPU顶盖的位置

INTEL 8700K开盖之旅

最后盖上我们pilapila的铜盖,放入主板CPU底座

INTEL 8700K开盖之旅

硅橡胶一般凝固时间不大于24小时,表面固化小于20分钟

压上散热器再次开机

得出的待机温度如图:

INTEL 8700K开盖之旅

然后以同样4.0GHz的频率进行单烤FPU的测试

INTEL 8700K开盖之旅

经过17分钟的压测

得到的CPU表面温度为49度

CPU核心平均温度为58.1度

比开盖换液金之前的温度足足低了15/14.4度

降温幅度达20.8%

接下来我们对开盖后的CPU进行了超频

4.3G睿频满载

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5.0G满载

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接下来是日常应用温度

常用的C4D渲染测试软件:CINEBENCH R15

4.7G渲染

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5.0G

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5.2G !

INTEL 8700K开盖之旅

相信大家看过图片之后,也不需要过多的语言描述

都可见8700K开盖换液金的实力

这颗测试8700K在5.2G的频率下,无法通过FPU拷机测试

最终以5.0G频率,AVX 4.7G 1.32V日常使用


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