英特爾RealSense主動紅外立體深度攝像頭:D435

Intel RealSense D435 3D Active IR Stereo Depth Camera

——逆向分析報告

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英特爾RealSense主動紅外立體深度攝像頭:D435

一款集成深度和RGB彩色傳感器,以及VCSEL投射器的3D攝像頭

據麥姆斯諮詢報道,英特爾(Intel)RealSense 400系列攝像頭為新一代實感攝像頭,在精度方面實現了顯著提升,與前一代設備相比,每秒捕獲的3D點數和工作範圍均提高2倍以上。RealSense 400系列支持室內和室外環境適應,可幫助開發人員打造出令人驚喜的應用。

英特爾RealSense主動紅外立體深度攝像頭:D435

英特爾RealSense主動紅外立體深度攝像頭:D435

英特爾RealSense主動紅外立體深度攝像頭:D435

英特爾RealSense深度攝像頭D435的室外效果

英特爾RealSense深度攝像頭D435將Intel D4視覺處理器(VPU)和深度傳感模塊集成在外形小巧、功能強大、成本低廉、可立即部署的鋁製外殼封裝中。D435深度攝像頭設計用於實現輕鬆設置和便於攜帶,是將深度感應應用到設備中的開發者、製造者和創新者的理想選擇。D435配備全局快門和寬視野,最小感測深度約為0.11m,並具有遠距離(10米)功能以及高達1280 x 720的深度分辨率,非常適合用於在快速移動的VR或機器人應用中捕獲深度數據。

英特爾RealSense主動紅外立體深度攝像頭:D435

英特爾RealSense深度攝像頭D435的傳感器PCB板(樣刊模糊化)

英特爾RealSense D4視覺處理器是一款高性能ASIC(專用集成電路),採用28納米工藝,用於處理來自D435立體攝像頭的數據。與RealSense深度模塊配合使用時,D4 VPU能夠輸出深度和全高清RGB數據,而無需專用的GPU或主處理器。該處理器採用小尺寸和BGA封裝,對於要將ASIC設計導入到系統板和子卡上以儘可能提高定製程度的開發人員而言是一項理想選擇。該VPU還可以預先安裝在緊湊的電路板上以打造交鑰匙解決方案,從而滿足尋求以快速簡便的方式將D435元件集成到其產品中的集成商的需求。

英特爾RealSense主動紅外立體深度攝像頭:D435

英特爾RealSense D4視覺處理器拆解分析(樣刊模糊化)

紅外激光投影器體積小巧,僅為2.7mm x 1.8mm,採用垂直腔面發射激光器(VCSEL)技術,可實現60fps。豪威科技(Omnivision)提供了三個圖像傳感器:一個是1080p RGB傳感器,另外兩個是一百萬像素傳感器。

英特爾RealSense主動紅外立體深度攝像頭:D435

英特爾RealSense深度攝像頭D435的VCSEL逆向分析(樣刊模糊化)

英特爾RealSense主動紅外立體深度攝像頭:D435

豪威科技(Omnivision)CMOS圖像傳感器OV9282(樣刊模糊化)

本報告對英特爾RealSense深度攝像頭D435進行完整的拆解分析,重點剖析了視覺處理器、VCSEL紅外投影器、CMOS圖像傳感器芯片,並提供了深度攝像頭模組的物料清單(BOM)和製造成本。

英特爾RealSense主動紅外立體深度攝像頭:D435

英特爾RealSense深度攝像頭D435製造成本分析(樣刊模糊化)

報告目錄:

Intel Company Profile, Camera Main Features and Main Chipset

Physical Analysis

• Camera Teardown

• Electronic Boards

- Overview

- High definition photos

- Components markings and identification

• Die Pictures

• Sensors BoardCross Section

• Lens Modules Cross Section

Cost Analysis

• Accessing the BOM

• PCBs Cross Sections and Cost Analysis

• Omnivision OV9282 CIS DiePictures and Cost Estimation

• VCSEL Die Pictures, Cross Section and Cost Estimation

• Estimation of the cost of the Lens Module

• BOM Cost - MCU Board

• BOM Cost - Sensors Board

• BOM Cost - Housing

• Material Cost Breakdown

• Accessing the Added Value (AV) cost

• MCU Board Manufacturing Flow and Added Value Cost

• Sensors Board Manufacturing Flow and Added Value Cost

• Details of the System Assembly AV Cost

• Added-Value Cost Breakdown

• Manufacturing Cost Breakdown

Estimation of the Selling Price - Intel

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