目前世界最新的芯片制造工艺掌握在美国和台湾企业手中，分成两类。第一类目前只剩下英特尔一家，其模式是自己设计集成电路，同时也拥有自己的集成电路生产线，因此电路和工业可以协同优化，从上世纪70年代到现在，始终处于世界领先；另一类以台积电为代表，即代工模式，以通用工艺满足各种芯片的制造。
集成电路采用纳米级来描述工艺，英特尔最新是7纳米，而国内最好的中芯国际才刚刚突破14纳米级别，据说与比利时科技企业的支持有关，不知真假。 即使设计水平一样仍然会因为工艺代差导致性能差距。芯片制造已形成全球化分工，其最核心的工艺在于光刻机(stepper)，目前是荷兰的AMSL一家独大的局面。 
国内芯片行业也取得过突破，如“龙芯”已经具备一定实用性。不过多数用户仍习惯使用“英特尔+微软”，用“龙芯+Linux”支持的软件很少。软件开发投入巨大，如果不能兼容现有软件，则生态不容易形成，无法实现良性循环，相应产业就做不大。
中国要想在芯片产业上有所突破，不仅要造芯片，也有相应的驱动、软件、函数库、开发框架和各种应用，形成一个“大社区”。
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