继去年9月发布《杭州市集成电路产业发展规划》后，杭州市日前再度出台强“芯”新政。
7月17日，杭州市新闻办联合市经信委召开新闻发布会，正式对外发布《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》（以下简称《专项政策》）。
《专项政策》共十四条，包含资助范围、资助重点和保障措施三大部分，精准扶持六大领域，明确每年统筹安排专项资金扶持杭州集成电路产业发展，重点鼓励集成电路设计企业和集成电路生产企业做强做大。
《专项政策》明确提出每年将统筹安排各级专项资金扶持全市集成电路产业发展，并对资助条件、金额、比例等作了说明，扶持范围包括企业研发投入、IP（知识产权）购买、流片制造、新建或技改项目、自主芯片（模组）的规模化本地应用，以及新建专业技术服务平台等六个方面。
六大重点具体如下：
企业研发投入：对集成电路产业研发投入超过300万元（含）以上项目，给予其实际研发投入的20%、最高不超过1000万元的补助。
IP购买方面：对购买IP开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业，给予其购买IP直接费用的30%、最高不超过200万元的补助；对复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业，给予其实际投入的40%、最高不超过100万元的补助。
流片制造方面：对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业，给予其该款产品掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%、最高不超过300万元的补助。
新建或技术改造项目：对投资规模在5000万元（含）以上集成电路企业的新建或技术改造项目，给予其实际投入（含设备和软件投入）的15%、单个企业资助额最高不超过3500万元的补助。
自主芯片或模组：本地集成电路设计企业研发并首次在本地应用的自主芯片或模组，规模化应用达到500万元及以上的，对应用方以重大专项方式，给予其实际投入的30%、最高不超过300万元的补助。
新建专业技术服务平台 ：对新建的专业技术或综合技术服务平台，给予其项目设备自筹投入的30%、最高不超过500万元的补助；对公共服务平台（机构），给予其服务中小企业收入的10%、最高不超过100万元的补助。
此外，该政策对集成电路产业领域的并购重组、投融资、税收和人才引进等方面，都将按照现有政策予以优先保障落实，且提出将设立国资性质的集成电路产业投资平台，委托专业机构运作、以股权投资方式进入集成电路产业资本领域，鼓励并引导社会资本支持杭州集成电路产业项目。
《专项政策》自2018年8月12日起施行，有效期至2021年12月31日，由杭州市经信委负责牵头组织实施。凡在该市行政区域内工商注册、税务登记并从事集成电路设计、制造、封测以及配套支撑的法人单位（包括外资企业）均可享受。
扬长板、补短板：以设计带动制造
杭州市集成电路产业中以材料和设计两方面更具竞争力，尤其是设计业。
据杭州市经信委党委书记、主任夏积亮介绍，杭州是首批全国七大集成电路产业设计基地之一，集聚了全省85%以上的集成电路设计企业和95%以上的设计收入。
2017年，杭州全市规上集成电路企业实现主营业务收入165亿元，其中50%以上为设计收入，在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频等细分领域处于国内领先水平。
杭州设计领域有士兰微、国芯科技、联芸科技、晟元、中天微等众多知名企业，其中士兰微是一家集芯片设计与晶圆制造一体化企业，其在设计领域一直位列中国十大IC设计公司榜单，其他如国芯科技的电视机顶盒芯片套片、杭州矽力杰的高性能模拟类功率芯片、中天微系统自主开发的 CK 系列嵌入式 CPUIP 核等均走在国内前列。
杭州集成电路制造业主要集中在士兰集成、杭州立昂、西风半导体、海纳半导体等几家企业，封测领域并不突出，在装备材料领域具有一定基础。材料方面，杭州的海纳半导体是我国主要的半导体器件单晶硅材料供应商之一，设备领域有长川科技、远方光电等。
值得一提的是，2017年9月，Ferrotec（中国）公司在杭州投资建设“杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项目”。该项目总投资60亿元，规划建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片和月产20万片12英寸半导体硅抛光片，项目已于2017年12月18日正式开工。
根据各领域具体情况，杭州市集成电路产业发展思路也十分明确。2017年9月，杭州市政政府印发《杭州市集成电路产业发展规划》，明确了“以设计带动制造”的发展思路，提出“到2020年底，全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元”的发展目标。
夏积亮表示，杭州市既要“扬长板”，发挥好设计产业的集聚优势，进一步拉长长板；又要“补短板”，补上材料、芯片和装备制造等领域的“短腿”，大力推动材料生产、芯片制造与装备制造等项目在杭州落地。
随着政策相继发布、投资力度不断加强，杭州集成电路产业有望实现进一步发展。
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