周四大盘升风口芯片软件紫光国微龙头,探底,高送填美联新材龙头

今天市场冲高回落,风偏尾盘急速下降,沪市成交1385亿,创业板成交767亿。

这个位置很关键,由于市场已经反弹了一轮,明天是反包加速向上,还是再度弱势杀跌探底,基本半个小时就能判断。

说实话,从拟合过往走势来看,市场再探底的可能性较大。

不过,概率不等于确定。

要么开仓见大肉,要么收仓避风险。

1环保

三维丝,天广中茂,神雾节能,镇海股份,世纪星源,科融环境(游资类)

今日涨停的环保股,基本都是以超跌反弹为主,可以看到今天大部分是一杆拉涨停,基本没有换手,龙头有溢价,但带动起整个板块走上行难度很大,胜率不够,不建议去接力,同时三维丝有出口概念,并不是单一维度。

三维丝:主营袋式除尘器核心部件高温滤料,通过外延并购进入散物料输储系统领域,17年年报外销占比56.6%。

2

PCB

金安国纪,丹邦科技,博敏电子,广信材料,超声电子,方正科技(游资类)

金安国纪今天带动整个板块高潮,缩量一字,明天大概率还会涨停开盘,现在目前的市场环境是龙头只能板上买,盈亏比1:1,比如意华股份的接力和通产丽星。

龙头一旦一字,不建议再去做,赔率一般,胜率一般,完全没优势。

金安国纪,国内覆铜板龙头,产品主要是中厚板,受益于pcb供需关系改善。

3

高送填权

美联新材,赫美集团,佳发教育,新天药业,海量数据(游资类)

高送填权一般在市场热点冷清的时候会起势,这是值得关注的点。

龙头美联新材走势并不连续,两次都是N字反包被接力上去,由于空间确实是被打开了,三个维度需要注意,超跌次新,低价,填权+。

有可能向这些维度扩散。

周四最强风口预判

芯片软件

市场核心流动性板块之一, 如紫光国微,中科曙光、浪潮信息、兆易创新等。

今天核心股兆易创新高开低走,芯片软件5G本就是一家,明天能够反包过去,就是换挡,进入加速阶段,否则就是这一波上涨完毕!

注意观察!

核心股是:中兴通讯,兆易创新,中科曙光,紫光国微,北方华创,中国软件等。

高送填权 如果市场二次探底,那么高送填权则有可能承担起场内热点,因为这是不需要“逻辑支撑”的板块,打造出赚钱效应,即有可能承接市场活跃流动性。 龙头是美联新材,明天如果再板,就会创新高


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