一年一度的MWC大會作為最受矚目的亞洲移動科技展，國內的廠商都爭相把“黑科技”都來發布，前不久發佈全新跨時代旗艦產品NEX的vivo，又要搞事情了！真是一波還在熱潮一波又起，即將在2018的MWC上海展會再發“黑科技”。昨天vivo在官方微博上發佈：“從屏幕指紋技術到概念機APEX，vivo通過MWC的舞臺，不斷向世界分享著兼具引領與創新體驗的全新技術。一張圖瞭解vivo科技成長之路。”不光是回顧了vivo這幾年以來的成長之路，而且可以看出vivo這是在為今年的MWC預熱，間接透露了全新“黑科技”：TOF 3D超感應技術。
vivo發佈的這個全新海報上完全展現了vivo手機自從智能手機以來創新，簡單的來說就是自己的科技創新成長圖鑑。從海報中，我們可以看出vivo不僅僅只有屏下指紋或者是伸縮攝像頭，其實早就開始了創新，從2012年開始的全球首款Hi-Fi手機vivo X1，到首款2K屏幕的vivo Xplay3S，再到F/1.8大光圈和光學防抖的vivo Xshot以及4.75mm最薄機身厚度的vivo X5Max，拍照技術也從前置雙攝、獨立DSP拍照技術上不斷更新，“逆光也清晰，照亮你的美”這句話相信都可以脫口而出了，vivo 的黑科技都是一步步累積而成。
繼去年MWC展示屏下指紋識別技術後，據悉vivo 將會在27日2018 MWC發佈全新的TOF 3D超感應技術。這項技術與大家熟悉的3D結構光技術用途是類似的，但是和iPhone X上使用的3D結構光技術的原理完全不一樣。TOF（Time of Flight）技術是通過給目標發送連續的光脈衝，然後再接收返回的光，並計算光往返的時間來得到目標的距離；通過大量的光脈衝的計算後得出臉部的模型，從而實現臉部識別的效果。相比於3D結構光，模組可以做的更小，很有可能可以避免劉海的設計，而且TOF技術將會實現超過30W的掃描點，在安全性和屏佔比方面取得一個很好的平衡。同時，這項技術的成本也會更低，未來除了NEX系列之外，X系列很有可能也會搭載。
其實之前就有預告視頻曝光，展示了TOF深度攝像頭具有的3D建模功能，從而實現更為安全的臉部解鎖、刷臉支付以及AR的相關功能，對於vivo 來說也不再侷限於屏幕指紋了。不知道 這次vivo在TOF深度攝像頭會給大家帶來什麼驚喜呢？是否真能匹敵iPhone X的#D結構光，是否支持3D支付，這些問題我們等展會的時候再揭曉吧！
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