一年一度的MWC大会作为最受瞩目的亚洲移动科技展，国内的厂商都争相把“黑科技”都来发布，前不久发布全新跨时代旗舰产品NEX的vivo，又要搞事情了！真是一波还在热潮一波又起，即将在2018的MWC上海展会再发“黑科技”。昨天vivo在官方微博上发布：“从屏幕指纹技术到概念机APEX，vivo通过MWC的舞台，不断向世界分享着兼具引领与创新体验的全新技术。一张图了解vivo科技成长之路。”不光是回顾了vivo这几年以来的成长之路，而且可以看出vivo这是在为今年的MWC预热，间接透露了全新“黑科技”：TOF 3D超感应技术。
vivo发布的这个全新海报上完全展现了vivo手机自从智能手机以来创新，简单的来说就是自己的科技创新成长图鉴。从海报中，我们可以看出vivo不仅仅只有屏下指纹或者是伸缩摄像头，其实早就开始了创新，从2012年开始的全球首款Hi-Fi手机vivo X1，到首款2K屏幕的vivo Xplay3S，再到F/1.8大光圈和光学防抖的vivo Xshot以及4.75mm最薄机身厚度的vivo X5Max，拍照技术也从前置双摄、独立DSP拍照技术上不断更新，“逆光也清晰，照亮你的美”这句话相信都可以脱口而出了，vivo 的黑科技都是一步步累积而成。
继去年MWC展示屏下指纹识别技术后，据悉vivo 将会在27日2018 MWC发布全新的TOF 3D超感应技术。这项技术与大家熟悉的3D结构光技术用途是类似的，但是和iPhone X上使用的3D结构光技术的原理完全不一样。TOF（Time of Flight）技术是通过给目标发送连续的光脉冲，然后再接收返回的光，并计算光往返的时间来得到目标的距离；通过大量的光脉冲的计算后得出脸部的模型，从而实现脸部识别的效果。相比于3D结构光，模组可以做的更小，很有可能可以避免刘海的设计，而且TOF技术将会实现超过30W的扫描点，在安全性和屏占比方面取得一个很好的平衡。同时，这项技术的成本也会更低，未来除了NEX系列之外，X系列很有可能也会搭载。
其实之前就有预告视频曝光，展示了TOF深度摄像头具有的3D建模功能，从而实现更为安全的脸部解锁、刷脸支付以及AR的相关功能，对于vivo 来说也不再局限于屏幕指纹了。不知道 这次vivo在TOF深度摄像头会给大家带来什么惊喜呢？是否真能匹敌iPhone X的#D结构光，是否支持3D支付，这些问题我们等展会的时候再揭晓吧！
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