如果把前段时间中兴通讯事件的发生当作中国核心技术发展史上的节点之一的话，我们可以用两个现象来巧妙地形容当下核心技术，尤其是芯片研发技术在短时间内的态度转变，即前有“温水煮青蛙”，后有“热锅上的蚂蚁”。
一时间我们看到了资本和企业的双管齐下，各路厂商纷纷下海芯片领域。其实，就在前段时间，清科发布的研究报告中称，2018年一季度投资机构在互联网金融和消费上共投资约1000亿，而在半导体上仅有1.35亿，差距不是一般的大。
原因很简单，它们认为半导体芯片行业存在周期长、难度大的实质性问题，因此风险高，不挣钱。那为什么这段时间突然又热了呢？是周期变短了还是难度降低了？
近日，华为主要创始人任正非在相关座谈会上说：“芯片急是急不来的，不光是工艺、装备、耗材问题，股市为了圈钱，夸大太多了。......不能泡沫式地追赶。”
大家都知道华为海思麒麟如今的技术成就，而任正非的论道可以被外界看作是高屋建瓴。对很多人来说，没有对比或许没有伤害。而任正非坦然认为，在一些核心技术方面，中国和美国还存在20—30年，甚至更远的差距。
任正非还表示，在两手抓，即一手继续大量使用美国的部件抓合作，一手还要每年投入30到40亿美元的费用抓研发。他认为，使用美国的部件是利用人类文明成果的表现，活下来很重要。
活下来很重要，因为只有活下来才能进入小康社会，这需要一定的历史过程，芯片相关的技术更是如此。说起半导体芯片的研发历史，其实我国在1956年就早有政策支持。
1956年，周总理亲自主持制定了1956到1967年十二年科学技术发展远景规划，规划指出半导体，计算机，自动化和电子学这四个在国际上发展迅速而国内急需发展的高新技术被列为四大紧急措施。
在美国，1958年德州仪器才研制出世界上第一块集成电路；如今的芯片巨头Intel和AMD等也都是在那个时间段成立。可以看出，我国起步半导体芯片并不晚。
然而，在1956年到1978年改革开放前夕期间，甚至是更长的一段时期，中国存在太多不适合高科技研究发展的因素。反观美国，任正非认为，美国是个法治社会，对知识产权的保护非常完善和对人才的尊重，这些促使创新动力非常强大。
房子这种生活必需品都被炒上去了，难道核心技术还要通过炒作来提升认同感吗！做研发不是做PPT，一味地泡沫式追赶会比较危险。
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