都知道vivo行事卻向來“低調”雖然vivo在全球坐擁6大研發中心，係數近幾年vivo黑科技技術真是不斷，例如“屏下指紋”、“升降式前置鏡頭”等等技術，所以回憶過去，vivo每款新品都會有一個科技亮點，眼看上海2018MWC即將來臨，傳言vivo又要放大招，其近期官方展示的一張科技成長圖鑑，暗含了此次黑科技的內容，預計又要和大家見面。
現在更多的相關視頻流出，新技術消息實錘了。曝光的視頻透露，vivo 將圍繞 TOF 走出一條與眾不同的3D成像方案。除了將該3D成像技術用於支付外，該技術還將助力於工作方面，比如人臉的3D建模等。
回顧vivo的發展歷程，2012年， vivo推出全球第一款整合Hi-Fi級專業芯片的智能手機vivo X1，不但開啟了vivo在音樂手機領域內的領航者時代，也帶動了整個行業和消費者對手機音質的追捧。2013年，vivo又推出了全球首款搭載2K屏幕的智能手機 vivo Xplay3S，刷新了消費者對高清顯示的認識，原來手機顯示屏還可以這麼清晰。
2014年，vivo Xshot在拍照上取得突破，同時搭載了F1.8大光圈、光學防抖和雙色溫雙LED閃光燈，是當時全球智能手機市場上的首次嘗試，引領了拍照潮流。而X5Max在手機機身厚道上做文章，追求完美，以4.75mm 刷新了最薄手機記錄。
2015年與2016年，vivo卻給我們帶來了作為全球首款雙2.5D弧面玻璃手機vivo X5Pro和全球首款前置雙攝的vivo X9。vivo X5Pro獨特的雙2.5D弧面玻璃設計，帶來更美更好的屏幕觸控體驗，更是其他手機跟風模仿典範。前置自拍背景虛化，由vivo X9引領新的浪潮，讓你重新認識了自拍的含義與意義。
2017年全新推出的獨立DSP拍照技術、隱形指紋技術，使vivo繼續走在行業發展的前列。
前段時間推出的vivo NEX刷新了行業與用戶對於全面屏的認知，零界全面屏、升降式攝像頭設計以及全屏幕的震動發聲技術，這些之前從未有過的全新科技，在行業內以及用戶群體中獲得極高的反響，必將引發行業內的模仿熱潮。
對於此項技術個人理解，vivo 的3D成像技術，不同於以往大家所熟悉和理解的單純3D結構光，vivo 3D成像技術應該是採用了TOF（Time of Flight）的方案，與3D結構光完美結合、而雙目立體成像已經是目前行業內，所採用最多的三種3D機器視覺方案。
總之vivo內部已經開始研發TOF深度攝像頭，其能夠實現的功能類似3D結構光，但比後者功能更多，包括深度識別人臉，能夠為屏幕解鎖以及安全支付等功能提供支持。另外，TOF深度攝像頭還有其它優勢，vivo將在2018 MWC上海（6月27-29日）期間展示該技術，一起期待一下。
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