你好沒趣阿
COG，是英文“Chip On Glass”的縮寫，即芯片直接放置在玻璃上，屏幕面板與芯片在一個平面，這種安裝方式在目前的手機上是最常用的，尤其是對於非全面屏手機來說，COG是性價比最高的解決方案。不過對於手機這一集成度非常高的電子產品來說，每一寸空間都寸土寸金，因此對屏幕不僅要求輕薄，而且芯片部分也不能佔據太多空間，因此COG工藝已經不符合目前全面屏發展潮流。
COF，是英文“Chip On Film”的縮寫，是指屏幕芯片集成在柔性PCB版上，這種連接方式能夠使屏幕芯片彎折在屏幕下方，節省空間，這一設計目前多用在全面屏手機上，使手機擁有更窄的“下巴”，實現更高屏佔比。例如小米MIX 2S、OPPO R15等機型均採用COF封裝工藝，不管是LCD屏幕還是OLED屏幕，都可以通過COF工藝封裝。
COP，是“Chip On Pi”的縮寫，這是近年來一種全新的屏幕封裝工藝，COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然後封裝，屏幕的下半部分可摺疊刀對面，我們知道，傳統的LCD屏幕由於液晶的物理特性，是無法摺疊的，因此COP封裝工藝是為柔性屏準備的，目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前採用COP封裝工藝的手機有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。
目前高端旗艦機型多數都已經改為採用OLED屏幕，傳統的LCD屏幕逐漸淡出歷史舞臺，究其原因，不僅僅是因為OLED屏幕更加輕薄，而且還可以彎折，並且通過COP工藝可以實現更高的屏佔比，因此像iPhone X、OPPO Find X等機型均採用OLED屏幕，如果採用LCD屏幕，以目前的技術是達不到這麼高屏佔比的。
目前採用COP屏幕封裝工藝的手機還較少，主要集中在旗艦機型上，這跟成本有很大關係，COP封裝技術可以最大限度壓縮屏幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來的就是更高的成本和更低的良品率。因此想要實現“無下巴”設計，技術上可行，但成本還是非常高的。
