宝宝我们去那啊
首先说一下，弯弯的台积电虽说是代工厂，但芯片制造能力世界领先，跟三星、英特尔是一个水平上的，属于最顶级的一层。而大陆厂商的芯片制造能力跟这些芯片巨头差距甚大。比如台积电已经实现了7nm 技术量产，而且已经再向5nm技术迈进，而大陆比较牛的中芯国际现在量产的还是28nm 技术，而28nm技术，多年前我工作的Fab厂就早已经实现了。
可以看一下世界最大的几家半导体公司情况：
三星的产能已经超越英特尔，位居第一了，可以看出来，芯片产业的老大还是美国，韩国、日本和欧洲瓜分了剩下的部分。
再来看一下半导体设备商的情况：
这里面美国、日本占据了绝对的优势，综合来看，在整个半导体行业，最厉害的还是美国和日本，因为半导体设备实在是比半导体制造还要复杂难攻的技术。
不得不说，中兴事件影响还是蛮大的，然而，影响归影响，冰冻三尺非一日之寒，芯片技术的突破受制的方面太多了，设计研发、生产工艺、设备原材料等等，这里面每一个方面我们都差距很大，因为芯片不是原子弹，它是渗透在现在生活的各个方面，需要极大的产能。如果参照日韩的半导体产业发展模式，他们开始的技术主要来源一个是大规模的资金投入，硬生生的拿钱砸，另一个是交流学习（跟美国），或者说的直白一点是模仿，但是这种模仿不是其他简单技术，它牵扯了全球最高精尖的多项技术核心，而且还需要大规模生产，如果没有人放水，想模仿也很难。打个比方来说，我们在实验室里如果不计成本时间，可以搞出很多高性能的玩意，但是实验室搞出来跟大规模生产完全是两回事，后者要比前者复杂艰难的多。
由于历史原因，我们现在在制造业方面还有很多不足，最大的一个不足就是跟在别人后面跑，以价格取胜。很多制造产业一旦被国人占据了主要市场，立马就会陷入价格战里面，这样的后果就是我们在很多产业的产量已经是世界第一，但是我们却不赚钱，所谓为谁辛苦为谁忙？而且人家一提到我们，就会觉得是廉价产品的代名词，很不利于长远发展。不过值得高兴的是，现在已经有一部分企业已经意识到了这个问题，开始逐步推出高端产品，当然，从低端到高端，这是一条十分长期艰难的道路，但也是必须要走的道路。
而芯片产业是一个高投入高回报的产业，三星半导体、英特尔等巨头一直有着巨大的利润空间。现在国家一直在推动芯片产业，在低端领域已经实现了量产，但是在高端领域依旧可以说是空白，现在资金方面力度已经很大了，但是技术层面欠缺还是很多，这方面我们缺乏当年日韩“交流”美国的条件，所以需要想方设法从各个方面不断引入人才，攻破技术壁垒，单单靠自己硬拼硬造是不够的。
而且我希望有朝一日，我们在芯片领域有了足够的话语权以后，依旧可以维持高端芯片制造行业的高利润，而不是像现在的许多产业一样以价格取胜。高精尖的行业需要付出无数人的长时间心血才能建立起完善的体系，如果这一切带不来高额的回报，那付出的意义就会弱化很多，更不利于长期的发展创新。
一览众河小
我国虽然是全球最大的芯片市场，但IC的主流产品仍然集中在中低端，与国外企业差距巨大。据Gartner发布的数据，2017年营收规模前十的半导体企业中，无一家属于中国企业，而美国多达5家，名副其实的芯片霸主。排名第一的是韩国三星，2017年营收达688.25亿美元，市场占有率为16.4％。
据官方数据，我国有近9成的芯片依靠国外进口，仅2017年就高达2601亿美元，远超过了石油的进口规模，是中国进口额最大的领域，贸易逆差也高居不下，2017年达到了近年来最高值1932亿美元。
国内大量依赖进口芯片的原因，主要还是我国企业在高端的IC设计上的滞后。我国芯片产业起步较晚，技术的劣势很明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证，更是没有统一标准，无法规模化生产。当前核心集成电路的16项当中，国产芯片有9项的占有率是0%。
在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗、军事等行业的大批量应用中，国产芯片距离国际一般水平还有着不小的差距，更有一些技术含量很高的关键器件，如：高速光通信接口、大规模FPGA（即现场可编程门阵列）、高速高精度ADC/DAC（即数字模拟转换器）等领域，完全是依赖美国供应商。
我国芯片产业的崛起除了国家政策扶持，加大对芯片制造设计工艺的投资力度外，科技类企业应当自立自强，加快前沿技术研发和薄弱环节突破，加速占领技术高地。虽然我们国家芯片起步较晚，制造水平也与发达国家有很大差距，但是中兴事件给了我们警醒，芯片国产化任重而道远。
天方燕谈
应该说制造水平有所提升，但是最大的壁垒还是核心技术和人才缺失，和国外先进的水平还有很大的差距。
有人曾经说芯片几乎决定了一个国家在尖端工业产品生产和制造的水平，是顶尖产品的灵魂和核心。如今，在互联网经济的普及和带动下，我国的人工智能和物联网等相关技术研发和产品应用已经跻身世界前列，这些利好也在推动我国的“强芯之路”。特别是中国“龙芯”芯片已经有了一定的突破和进步，特别是在航天领域，我国卫星采用了国产芯片，减少了对国外芯片的依赖程度。中国在芯片领域的持续发力，也让全球微芯片市场出现了不小的改变。俄媒体称：中国在微芯片领域的发展，或将撼动美国在该领域多年的霸主地位。
但是，在诸多领域，国内很多设备制造商更愿意为自己生产的设备使用一颗“外国芯”，这与我们相关技术人员的缺失、创新力不足、芯片设计制造周期过长以及研发成本高企等因素有直接关系。国产芯片整体水平仍未达到高端水准，在核心技术层面、关键部件芯片制造方面仍受制于人，任重道远。我们应时刻保持清醒头脑，认清和发达国家存在的差距。
家族企业杂志
新思界很高兴能回答你的问题，中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的麒麟芯片，也要靠台湾的台积电来代工生产。
台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造“痛之久已”。但现在这种情况已经出现变化了。芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。
2013年至2017年，中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨，其中电子级多晶硅年需求达4，500吨。不过，2017年5月，中国国家电力投资集团公司黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅，终于打破国外垄断。
而众多海外学人陆续归国，更带领中国芯片技术不断向前突破，其中有三位学人最为关键。首先是中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧，于2004年放弃美国的百万年薪，毅然回到中国创业。
在此之前，他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年，个人拥有60多项专利，回国前是美国应用材料公司副总裁，曾被誉为“硅谷最有成就的华人之一”。13年前，他带着30多人的团队回到中国，因为一句话：学成只为他日归来，报效祖国。
2017年4月，尹志尧的中微半导体公司宣布，已经掌握5奈米技术，预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。无独有偶，两周后，IBM也宣布掌握5奈米技术。因此，尹志尧这一宣布，意味着中微在核心技术上突破了外企垄断，中国半导体技术第一次占领至高点。
第二位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。芯片制造的关键材料－高纯度溅射金属靶材，目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术，姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。
2005年，姚力军带着技术从日本回到中国。当时中国在此一领域的技术仍是一片空白，所有高纯靶材都要仰赖进口。
第三位是安集微电子（上海）有限公司董事长王淑敏。芯片制造的关键工序之一研磨，是通过化学与机械的作用，将芯片上不需要的物质快速去除。研磨中的关键材料－研磨液，技术门坎高、研发周期长，全球只有6、7家公司有能力生产。
2007年以前，中国所需要的研磨液全部依赖进口，而一桶200公升研磨液的进口价高达7000美元。王淑敏和她的团队经过13年努力，目前已经研发出具自主知识产权的研磨液，同样打破了国外企业长期垄断的局面。
新思界行业分析师表示，虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料，但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下，中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。芯片是国家战略，属于核心重大基础设施，需要国家加强政策和资金投入。
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芯片几乎决定了一个国家尖端工业设备的综合性能，因此被称为“尖端工业设备的灵魂”。提到芯片，肯定有不少人觉得中国芯片领域和发动机一样的硬伤。我国以前有接近九成的芯片产品是依靠进口国外产品的，单单去年一年，我国的芯片进口总规模就达到了2322亿美元，远超过了石油的进口规模，那么，可能会有很多朋友问，我们泱泱大国，难道会被这小小的芯片给难住？我们与国外芯片产业相比，究竟差在哪？ 21世纪什么最值钱？可能更多的朋友会大声的说出，能源！的确，能源作为现代社会的稀缺资源，早已经受到越来越多国家的重视，很多国家也开始纷纷从国外进口石油、天然气等能源资源，从而保护自己国内的这些资源的使用时间能够变长。
如今中国“龙芯”系列芯片已经获得不小突破，尤其是在航天领域，目前我国卫星均采用国产芯片，对于该制造工业芯片的进口依赖程度在日渐减少。中国在该领域一旦发力，全球微芯片市场将发生翻天覆地的变化。俄罗斯媒体称：中国在微芯片领域的雄心，加上庞大的资金作为后盾，美国在该领域多年的霸主地位将难以自保。不管现在是什么水平，中国现在不缺钱不缺人才不缺市场，真正缺的是稍多的时间！我相信没有中国人玩不转的东西！一旦中国企业走强将是外国企业走向衰落的开始！
短线擒牛2008
国内最好的光刻机生产商是上海微电子，拥有制作28nm制程光刻机的能力，不过出货量最大的是90nm和45nm光刻机。最好的圆晶厂是中芯国际，已经量产28nm一年了。其实量产要求很高，如果不考虑成本，其14nm节点都可以量产。
着重说一下上海微电子，荷兰A厂日本尼康用的美国的光栅，德国的镜头，瑞典的轴承，法国的阀件等等，这些顶级零件都是对中国禁运的。上海微电子能做到这个程度很厉害。
往昔的智慧
国产芯片技术在不断的进步，比如龙芯，当然对于大规模民用消费级产品暂时没有，不是说性能差，主要是国产芯片对于win系统下的软件都不兼容，兼容性的优化还需要一段时间，静静等待吧，芯片设计上几乎都攻破了，制造工艺上比韩国美国等芯片大国还是有一定差距，芯片晶圆这需要大型工厂对环境要求极为严苛！
极客I先生
目前国外芯片技术暂时略优于我国，但是也应该看到，由于国外生产环境空气洁净技术遇到延伸的瓶颈，从而阻碍了国外芯片的进步，近年来我国芯片得益于国内空气洁净技术的突飞猛进，我们芯片技术迎来了快速发展，大有赶超之势，2018年我国专业做空气洁净技术研发建造的海博尔净化公司突破了纳米级净化技术，从而为我国芯片产业的升级超越提供了技术保障！目前国外顶尖芯片环境空气洁净技术为百纳米级，而国内海博尔净化公司已突破了十纳米级，一个十近位的空气洁净技术的进步可以产生至少10代的芯片技术距离，我国在空气洁净技术上的帅先超越和进步有望促进我国芯片产业的迅速超越，中国芯片将大有作为，让我们拭目以待！
视界净化
中天微系统有限公司是大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司。总得来说技术还不错吧！自力于自主创新，研究低功耗，高性能，高代码密度的嵌入式核。
可能技术还不够成熟吧！还是需求量太大吧！我国的“芯片”大都是从美国进口的。
就在前不久，中兴被制裁，阿里不想像中兴一样把自己的生命交给他人，于是公布要做的“芯片”举措，收购大陆唯一的CPU芯片制作公司，对其进行投资，全力对“芯片”的研究。阿里做这样的决定，不知道美国会不会慌。
孤狼的忧伤1314
继中兴通讯被美限制处罚后，又传来华为遭受美国商务部调查的消息，一时间使得芯片这个受制与人的高精尖的东西再次深深刺痛了国人的心。
虽然我们目前在高精尖领域的芯片、半导体短期还无法摆脱依靠进口的硬伤，但这并不能说明我们在芯片、半导体领域就一无是处、毫无发展。
目前与国际先进水平的差距一方面是由于技术研究、沉淀的时间天热的差距有关，另一方面也是由于很多关键技术的专利已经被人家垄断导致的，绕不开这些专利也就谈不上自主。
应该说最近几年国内在追赶先进技术、发展自主的脚步还是迈的很快的。
华为麒麟970处理器已经接近高通骁龙845的水平、中芯国际正在攻克7纳米的技术、寒武纪的人工智能芯片是全球第一款用户端商用化的AI芯片。
相信，随着这次中兴通讯、华为事件之后，国人一定会痛定思痛加大研究投入，在不远的将来我们应该能见到更多的中国创造的高精尖技术！
