Raymon725cnBeta
性能作为大家换新手机时的一个重要参考标准，很大程度上取决于其搭载的处理器。而决定一款移动芯片的性能高低，是看其采用了何种制程与工艺。
也就是大家平时观看手机发布会，厂商在描述手机芯片性能时，所说的14nm、10nm等数值。制程工艺越先进，性能越高、能耗越低且体积也越小。目前，已经宣布量产7nm工艺的代工厂，仅有台湾台积电和韩国三星。
在大致了解芯片制程工艺之后，现在我们再来看看2018年，将会有哪些手机厂商会推出采用7nm芯片的智能手机。
在今年4月份的台积电财报会议上，该公司正式宣布开始量产7nm工艺，但当时台积电并没有透露是为哪些合作伙伴代工。鉴于台积电一直是苹果的顶级合作伙伴，很明显第一个吃上台积电的7nm工艺螃蟹的人，自然就是苹果公司。换句话说，苹果十分有可能在今年秋季新品发布会推出搭载基于台积电7nm工艺制造的A12芯片的新iPhone。
而后来的消息也印证了这一猜想。根据知名跑分网站GeekBench4数据显示，苹果A12处理器跑出了单核心5200分、多核心13000分的惊天成绩。以搭载骁龙845芯片的一加6在Geekbench上的成绩作对，单核跑分为2402，多核跑分为8931。而骁龙845处理器是基于10nm工艺制造的，这意味着，7nm工艺相比10nm工艺能耗降低40%，性能提升20%，当然封装面积也会更小。
既然苹果都推出7nm工艺芯片手机了，其老对手三星自然不可能作壁上观，并且三星已经宣布7nm工艺了。但是，由于三星的7nm采用了更为先进、难度更高的EUV极紫外光刻技术，因此其7nm LPP工艺预计今年下半年投产。结合Galaxy Note 9已经提前至7月份发布，三星今年基本是无缘推出基于7nm工艺的Exynos 9820芯片手机，预计最快也要等到明年的Galaxy S10。
接下来就是国内朋友最为熟悉的高通骁龙和华为海思麒麟。首先麒麟芯片一直都是由台积电代工，不出意外的话，华为今年的Mate 20将搭载基于7nm工艺的麒麟980处理器；另外坊间一直有消息称，台积电凭借着7nm工艺先发优势，将再次从三星手中夺回高通订单，代工生产骁龙855芯片。但是考虑7nm工艺的高额成本，即使骁龙855芯片投产，基本很多国产厂商无法不顾成本的吃下初期订单。毕竟，10nm的骁龙845芯片每颗成本都在500元左右。
如此看来，2018年会推出基于7nm工艺芯片的手机，或许只有苹果和华为两家。
Tech情报局
结合2018年2月22日的最新消息，三星已经宣布，高通将使用他们的7nm LPP EUV工艺来打造5G移动芯片，也就是新骁龙，看起来像是骁龙855。
三星此番还强调，将会比竞争对手台积电更快地量产7nm EUV产品，时间就在2018年。
EUV是极紫外光刻的简称，是晶圆技术必备，当然，7nm也有DUC（深紫外光刻），那是AMD好朋友GF要用的技术，也是在2018年就会与我们见面，首发Zen+架构和Vega第二代产品。
仅从上述这些信息来看，首先，三星自家的Exynos 10系产品和为高通代工的骁龙855必然是7nm工艺，台积电这边为了服务好苹果，也将推出基于7nm的A12芯片，几乎也是板上钉钉的事情。
除此之外，华为的麒麟980芯片也没有什么悬念，这些年，麒麟帮助华为冲上了国内手机销量的第一和国际前三，麒麟的财力也越发深厚，可以选择最先进的代工工艺。而且从华为麒麟960/970的演进路线来看，也的确会使用上当时最先进的制程打造，是弥足的进步。
当然，也不能忽视联发科。只是因为高端芯片搁置，可能这家企业会更多地使用10nm和中间制程12nm，以便降低成本，7nm问世的可能性非常低了。
至于桌面产品这块，AMD因为抢先布局DUV，所以推出的时间应该会早于Intel，后者的10nm在2018年下半年才铺货，而已经有了Cannonlake、Icelake、Tigerlake三代，所以至少是驻足三年的节奏。
值得一提的是，三星和高通还在合作搞8nm，这是介于10nm和7nm之间的工艺路线，实质上就是10nm的第三代改良版，可千万不要被数字迷惑了，也是值得期待。
快科技问答
周三的一份报告指出，出于成本方面的原因，明年或许只有苹果和三星会推出采用7nm芯片的智能手机。
DigiTimes 援引某消息人士的话称：
尽管智能机行业的增长放缓有利于推动芯片价格的走低，但它也会反过来迫使供应商们“慎重考虑”推出新芯片组的代价。较高的晶圆铸造成本，可能会导致利润率的下降。
消息人士还指出，芯片制造商或需要出货 1.2 ~ 1.5 亿片 7nm 芯片。而这等体量，也只有苹果和三星这两大“国际巨头”可以吃得下。即便是华为这样在国内排名靠前的厂家，也因为成本问题而难以达成预期的规模。
尽管高通和联发科有 7nm 芯片的发布计划，但两家公司只是专注于芯片的制造，而不是生产完整的一台移动设备。DigiTimes 指出，高通的骁龙 845 SoC 仍基于三星的 10nm 工艺，而联发科则依赖于台积电的 12 和 16nm 制程。
相比之下，苹果通常会领先于业界推出效率更高的芯片，从而缩减设备空间占用，在增加新功能的同时改善能耗表现。今年发布的 iPhone 8 和 iPhone X 上的 A11 Bionic 处理器，即采用了台积电的 10nm 工艺。
许多报道称，苹果将于明年迈入 7nm 节点，为 2018 款 iPhone 配备“A12”处理器。这些机型包括 5.8 和 6.5 英寸的 OLED 机型，以及一款 6.1 英寸的 LCD 机型。
