3D闪存在家用固态硬盘当中的普及率有多高？目前并没有权威的调查。有不少固态硬盘对于所用闪存类型依然是避而不谈，当然这其中有很多是因为闪存用料有猫腻而羞于见人，包括但不限于使用了假冒全新的拆机颗粒、原厂报废的不合格批次闪存等等。
2D闪存的确正在淡出人们的视野，但淘汰的主要是2D TLC闪存，直接原因就是3D TLC比2D TLC更便宜更耐用，目前主流的3D闪存技术是64层堆叠，最晚明年初就将发展到96层堆叠。
而企业级硬盘，尤其是写入密集型和混合用途固态硬盘还是以2D MLC闪存为主，毕竟稳定性是企业级硬盘的头等大事，技术成熟、写入寿命高的2D MLC直到2020年前依然将是这些固态硬盘的首选。
除了企业级固态硬盘，也有极少数家用型号还能享受到MLC闪存，譬如东芝Q200：
Q200源自东芝Q Pro的成熟经典架构，8通道主控在当前四通道和双通道成主流的情况下已经算的上奢侈。毫无不缩水的回报就是顶级的读写性能：
即便写入连续测试32GB数据写入也不会掉速，这是多数TLC固态硬盘难以企及的：
很多人担心Q200的4K会不会太低，忠实回放实际应用下硬盘读写活动的PCMark 8测试会告诉你真的是多虑了：5007分超过了入门级NVMe固态硬盘的水平。
还在用平面闪存丢人？不存在的，丢人的是使用平面TLC的家伙。
大家有没有发现现在TLC固态硬盘的温度普遍要比MLC固态硬盘更高？没错，因为现在3D TLC闪存需要LDPC纠错才能保证写入寿命，而LDPC纠错算法非常复杂，主控运算压力要比以前的BCH纠错更大，这就导致新固态硬盘普遍发热较大温度更高。像Q200这样最高温度不过44度的固态硬盘，现在实在少见了。
不过，存储极客也不是在忽悠大家收购二手MLC老固态硬盘，3D闪存跟新型的NVMe更搭。如果你已经拥有SATA固态硬盘，正在寻求性能升级的替代选择，针对3D闪存优化更到位的NVMe固态硬盘将是更好的选择。
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