還在用平面閃存的固態硬盤是不是丟人?

3D閃存在家用固態硬盤當中的普及率有多高?目前並沒有權威的調查。有不少固態硬盤對於所用閃存類型依然是避而不談,當然這其中有很多是因為閃存用料有貓膩而羞於見人,包括但不限於使用了假冒全新的拆機顆粒、原廠報廢的不合格批次閃存等等。

還在用平面閃存的固態硬盤是不是丟人?

2D閃存的確正在淡出人們的視野,但淘汰的主要是2D TLC閃存,直接原因就是3D TLC比2D TLC更便宜更耐用,目前主流的3D閃存技術是64層堆疊,最晚明年初就將發展到96層堆疊。

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而企業級硬盤,尤其是寫入密集型和混合用途固態硬盤還是以2D MLC閃存為主,畢竟穩定性是企業級硬盤的頭等大事,技術成熟、寫入壽命高的2D MLC直到2020年前依然將是這些固態硬盤的首選。

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除了企業級固態硬盤,也有極少數家用型號還能享受到MLC閃存,譬如東芝Q200:

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Q200源自東芝Q Pro的成熟經典架構,8通道主控在當前四通道和雙通道成主流的情況下已經算的上奢侈。毫無不縮水的回報就是頂級的讀寫性能:

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即便寫入連續測試32GB數據寫入也不會掉速,這是多數TLC固態硬盤難以企及的:

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很多人擔心Q200的4K會不會太低,忠實回放實際應用下硬盤讀寫活動的PCMark 8測試會告訴你真的是多慮了:5007分超過了入門級NVMe固態硬盤的水平。

還在用平面閃存的固態硬盤是不是丟人?

還在用平面閃存丟人?不存在的,丟人的是使用平面TLC的傢伙。

還在用平面閃存的固態硬盤是不是丟人?

大家有沒有發現現在TLC固態硬盤的溫度普遍要比MLC固態硬盤更高?沒錯,因為現在3D TLC閃存需要LDPC糾錯才能保證寫入壽命,而LDPC糾錯算法非常複雜,主控運算壓力要比以前的BCH糾錯更大,這就導致新固態硬盤普遍發熱較大溫度更高。像Q200這樣最高溫度不過44度的固態硬盤,現在實在少見了。

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不過,存儲極客也不是在忽悠大家收購二手MLC老固態硬盤,3D閃存跟新型的NVMe更搭。如果你已經擁有SATA固態硬盤,正在尋求性能升級的替代選擇,針對3D閃存優化更到位的NVMe固態硬盤將是更好的選擇。

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