電路板從開始設計到完成成品，要經過很多過程，元器件選型、原理圖設計、PCB設計、PCB打樣製作、調試測試、性能測試、EMC測試、溫升測試等，經過一系列過程，最終要得出一個性能可靠、能夠持續工作的電路板，電路板溫升不能太高，太高則對元器件壽命有影響、對電路板表現的性能有影響。
電路板工作各個元器件都處於不同的工作狀態，在工作的時候就會產生了熱量，機體內部溫升上升，因此元器件功耗是引起溫升的直接起源，除了元器件當然還有環境溫度，因此降低電路板內部溫度成為每個工程師設計時候必要考慮到的問題之一，那麼電路板的溫升問題如何解決呢？下面介紹幾種方法
1.電路板佈局走線設計合理化
這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個元器件對於溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達到105°，繼電器工作溫度85°等、消耗功率發熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設計時候要充分考慮：
①對於沒有風機散熱系統，只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環境，合理放置元器件，在進風口位置避免放置過高的元器件，比如將發熱較為嚴重的器件放置在散熱最好位置，可以在風口這裡，但是最好不要太高
②對於對溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區域，例如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化
③PCB電路板上面要避免發熱厲害的放置在一起，要儘可能地將其均勻地分佈在電路板上，如果有風機系統散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側，而且左右元器件最好採取縱（橫）長方式排列，這樣利於散熱
④對於大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應
2、增加風機散熱系統
對於大型的電路板，像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會有風機系統，有些風機系統還是智能的，會根據環境的溫度改變風機轉速，溫度不是很高時候風機不會打開。
3、增大電路板銅箔面積
可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱，例如對於大電流電路，在條件允許情況下把銅箔加大，同時放置助焊層，必要時候加錫在助焊層上面，這樣電流過大時候散熱效果會更好
4、增加散熱片、散熱膏
對於開關管等發熱嚴重的元器件可以增加散熱片，同時配以高導熱絕緣有機硅材料散熱膏，這是一種導熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發出的熱量更好的傳導到空氣當中，正因為這樣，對於高頻開關電源基本上都是採用加有散熱片的開關管，我們經常用到的7805輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。如下圖的的散熱片就很大
5、選用耐溫高一點的元器件、線路板
如果由於空間有限，風機系統以及自然冷卻能力有限情況下，比如我們手機的充電器，這麼小的空間，裡面的元器件發熱的很嚴重，除了佈局要好之外，用耐溫高一點的元器件也不妨為一種好的方法，但是這樣一來成本可能有所上升，因此要折中考慮。可以選用耐溫高一點的PCB板，例如玻纖板等。
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