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芯闻速读
1.紫光展锐发布首款支持人工智能应用的移动芯片平台
2.富士通推出量子计算芯片，与Google、IBM争夺量子霸权
3.联发科丢大单！高通拿下OPPO下半年R15S订单
4.高通宣布支持最新wifi安全套件，并将在2018年夏天推出相关产品
5.英特尔：对14nm工艺感到满意，还要再用12-18个月
6.格罗方德拟跳过5纳米建3纳米晶圆厂？关键是没钱！
7.华为计划2019年推出5G芯片，5G竞争格外残酷，大唐濒临出局
8.微软将推廉价版Surface平板，抢iPad市场
9.85.5亿美元！今年为止半导体业最大收购案达成！
10.韩国计划未来5年内向人工智能技术投资130亿元
原厂动态
1.紫光展锐发布首款支持人工智能应用的移动芯片平台
紫光集团旗下紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日宣布推出其首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863，该平台面向全球主流市场，可实现高性能的AI运算与应用，全面提升移动终端的智能化体验。
作为一款高集成度的LTE芯片解决方案，紫光展锐SC9863采用高性能的8核1.6 GHz Arm Cortex-A55处理器架构，相比Arm Cortex-A53，新一代处理器性能提升了20%，AI处理能力提升了6倍。通过智能AI算法，紫光展锐SC9863可实现实时智能场景检测识别，同时针对不同场景进行智能拍照增强，并支持手机侧图库照片的智能识别与分类。此外紫光展锐SC9863支持基于深度神经网络的人脸识别技术，可实现快速精准的人脸认证，保护端侧用户隐私及信息安全。
2.富士通推出量子计算芯片，与Google、IBM争夺量子霸权
量子电脑具有高速计算优势，可在极短时间内处理大量数据，理论上可达到现有电脑计算能力的一亿倍，被业界喻为“下一代计算工具”，将彻底改变人类生活。富士通发布专为深度学习打造的芯片“DLU”，预计最快2019年3月上市。
据摩根士丹利报告显示，未来十年量子电脑将改变许多产业，预估在高端的量子电脑计算市场，到2025年达到百亿美元规模，包含微软、IBM、Google近年陆续展示相关技术，希望达到“量子霸权”的目标。
市场风云
3.联发科丢大单！高通拿下OPPO下半年R15S订单
全球手机芯片龙头高通近期提出“优惠价格”策略，顺利拿下联发科大客户OPPO下半年机种R15S订单。法人认为，高通大挖联发科墙角，将冲击联发科出货与市占，且高通近期订价策略转趋积极，对手机芯片产品均价走势相对不利。
联发科向来不对单一客户与订单状况置评。据悉，联发科前两年因为产品蓝图走向不符合客户需求，导致智能手机产品线市占率下滑，OPPO R系列机种订单也因此拱手让给高通，直到今年才又重回OPPO怀抱。
4.高通宣布支持最新wifi安全套件，并将在2018年夏天推出相关产品
移动芯片大厂高通（Qualcomm）在今日宣布，旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的 Wi-Fi 安全保护措施。其中，包括客户端设备用 2×2 802.11ax 解决方案、WCN3998，以及 IPQ807x AP 端平台等，高通都将借由支持 Wi-Fi 联盟的第 3 代安全套件「Wi-Fi Protected Access」（WPA3），提供公用与私有 Wi-Fi 网络用户密码保护与更佳的隐私。
高通预计于 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全协议的芯片，且将从高通 Snapdrago 845 移动平台开始并运用至所有 Wi-Fi 网络基础设施产品。
5.英特尔：对14nm工艺感到满意，还要再用12-18个月
英特尔昨天宣布在以色列投资50亿美元升级晶圆厂，此举意味着10nm工艺已经提速，不过英特尔的投资计划需要两年时间，而且目前10nm工艺良率问题还没彻底解决，我们已经知道14nm还将是英特尔处理器的主力。现在的问题是14nm还要持续多久？英特尔副总裁昨天在参加会议时提到在未来12-18个月内，14nm工艺还会继续改良，目前其性能已经提升了70%。
英特尔高级副总裁Renduchintala强调他们还会不断努力解决10nm工艺的良率问题，也对14nm处理器路线图感觉满意，在未来12-18个月还会让它们继续保持领先。
6.格罗方德拟跳过5纳米建3纳米晶圆厂？关键是没钱！
全球半导体代工排名第二的格罗方德（Globalfoundries）在代工制程节点上，跳过了10纳米制程，直接进攻7纳米制程，且还宣布以7纳米制程生产的超微（AMD）Zen 2架构处理器将在2018年底前亮相。不过，针对下一代制程节点，格罗方德似乎要再跳跃一次，省略晶圆代工龙头台积电积极布局的5纳米制程，直接往3纳米制程前进。
根据新上任的格罗方德执行长Tom Caulfield指出，目前格罗方德最需要的就是新发展机会。虽然格罗方德是全世界市占率仅次台积电的半导体代工厂商，但整体来说营运却谈不上多成功。
7.华为计划2019年推出5G芯片，5G竞争格外残酷，大唐濒临出局
又到517电信日。近日，高通提前公布了一批将在2019年采用骁龙X50 5G NR的19家智能手机厂商和18家运营商，包括小米、OPPO、vivo、诺基亚、索 尼、LG,中国三大运营商等等。相关媒体报道，华为有望在2019年 年中全面推出使用自家研发的5G商用芯片 Balong 5G01 手机。
运营商相关宣传资料显示，5G速度将会更快，相比4G主要追求速率，5G更关注体验速率更快、连接数密度更高、空口延时更低三大关键性能指标。在增强移动宽带场景，如VR/AR、云端机器人；低功耗广覆盖场景，如海量物联网IoT；低延时高可靠场景，如车联网、自动驾驶等等场景中应用，需要跨行业融合生态。
阿尔卡特董事长瑟奇谢瑞克曾说：“通信行业竞争太残酷了，你根本无法预测明天会发生什么，下个月会发生什么”，企业由盛到衰闪电般迅速，没有大而不倒的神话故事。国内的“巨大中华”，巨龙、大唐、中兴、华为如今只剩下中兴和华为两家。根据大唐电信2018年4月26日公布的2017年财报，营业收入43.48亿，同比下滑39.86%。在经历了2016、2017年两年巨额亏损之后，大唐濒临退市风险。
8.微软将推廉价版Surface平板，抢iPad市场
今日消息，据彭博社报道，据知情人士透露，微软公司计划在2018年下半年推出一系列低成本Surface平板电脑，以求在苹果公司iPad占据主导地位的平板电脑领域抢占低端市场。
微软尚未敲定其最终计划，预计其最便宜版本的新设备将以大约400美元的价格出售。和Surface Pro一样，这些机型不会附加当前键盘。据知情人士透露，为了打造成本更低的设备，微软正在准备使用更便宜的键盘盖、触控笔和鼠标。目前的键盘要额外多花160美元，而新键盘的售价要低一些。
9.85.5亿美元！今年为止半导体业最大收购案达成！
近日，微控制器、混合信号、模拟及Flash IP解决方案提供商Microchip宣布，将正式收购美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商美高森美（Microsemi）。
Microchip表示，此项收购案已正式获得中国商务部、日本公平贸易委员会、菲律宾竞争委员会、奥地利联邦竞争管理局以及德国联邦企业联合管理局的许可。不过，此项交易想要完成，还需要通过台湾公平贸易委员会及美高森美股东的同意。如果这些条件能够满足，Microchip预计将在2018年5月下旬到6月初完成此项收购。
10.韩国计划未来5年内向人工智能技术投资130亿元
据韩联社报道，韩国信息通讯技术部门周二表示，韩国将在未来5年内投资2.2万亿韩元（约合130亿元）开发核心人工智能（AI）技术，以在2022年前成为该领域的全球巨头。
根据科学和信息通信部宣布的计划，韩国政府将牵头制定一个包括研发在内的国家人工智能计划，以加入世界强国的行列。韩国第四次工业革命总统委员会主席Chang Byung-gyu 表示：“政府认为，通过与私营企业联手，获得人工智能核心技术，不仅将达到全球标准，而且最终会培养出人才并做出高质量的工作。我们的目标是，到2022年进入全球前四名。”
内容整理于：TechNews科技新报、台湾经济日报、紫光展锐、电子发烧友、超能网、彭博社、蓝鲸财
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