華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

“ 第一時間瞭解國內外半導體、IC、電子行業動態,原廠動態、市場行情、行業機會、政策方向等資訊不容錯過。 ”

芯聞速讀

1.紫光展銳發佈首款支持人工智能應用的移動芯片平臺

2.富士通推出量子計算芯片,與Google、IBM爭奪量子霸權

3.聯發科丟大單!高通拿下OPPO下半年R15S訂單

4.高通宣佈支持最新wifi安全套件,並將在2018年夏天推出相關產品

5.英特爾:對14nm工藝感到滿意,還要再用12-18個月

6.格羅方德擬跳過5納米建3納米晶圓廠?關鍵是沒錢!

7.華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

8.微軟將推廉價版Surface平板,搶iPad市場

9.85.5億美元!今年為止半導體業最大收購案達成!

10.韓國計劃未來5年內向人工智能技術投資130億元

原廠動態

1.紫光展銳發佈首款支持人工智能應用的移動芯片平臺

紫光集團旗下紫光展銳,作為全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商之一,今日宣佈推出其首款支持人工智能應用的8核LTE SoC芯片平臺—紫光展銳SC9863,該平臺面向全球主流市場,可實現高性能的AI運算與應用,全面提升移動終端的智能化體驗。

作為一款高集成度的LTE芯片解決方案,紫光展銳SC9863採用高性能的8核1.6 GHz Arm Cortex-A55處理器架構,相比Arm Cortex-A53,新一代處理器性能提升了20%,AI處理能力提升了6倍。通過智能AI算法,紫光展銳SC9863可實現實時智能場景檢測識別,同時針對不同場景進行智能拍照增強,並支持手機側圖庫照片的智能識別與分類。此外紫光展銳SC9863支持基於深度神經網絡的人臉識別技術,可實現快速精準的人臉認證,保護端側用戶隱私及信息安全。

華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

2.富士通推出量子計算芯片,與Google、IBM爭奪量子霸權

量子電腦具有高速計算優勢,可在極短時間內處理大量數據,理論上可達到現有電腦計算能力的一億倍,被業界喻為“下一代計算工具”,將徹底改變人類生活。富士通發佈專為深度學習打造的芯片“DLU”,預計最快2019年3月上市。

據摩根士丹利報告顯示,未來十年量子電腦將改變許多產業,預估在高端的量子電腦計算市場,到2025年達到百億美元規模,包含微軟、IBM、Google近年陸續展示相關技術,希望達到“量子霸權”的目標。

華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

市場風雲

3.聯發科丟大單!高通拿下OPPO下半年R15S訂單

全球手機芯片龍頭高通近期提出“優惠價格”策略,順利拿下聯發科大客戶OPPO下半年機種R15S訂單。法人認為,高通大挖聯發科牆角,將衝擊聯發科出貨與市佔,且高通近期訂價策略轉趨積極,對手機芯片產品均價走勢相對不利。

聯發科向來不對單一客戶與訂單狀況置評。據悉,聯發科前兩年因為產品藍圖走向不符合客戶需求,導致智能手機產品線市佔率下滑,OPPO R系列機種訂單也因此拱手讓給高通,直到今年才又重回OPPO懷抱。

華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

4.高通宣佈支持最新wifi安全套件,並將在2018年夏天推出相關產品

移動芯片大廠高通(Qualcomm)在今日宣佈,旗下的移動和網絡基礎設施產品組合將採用業界最新的 Wi-Fi 安全保護措施。其中,包括客戶端設備用 2×2 802.11ax 解決方案、WCN3998,以及 IPQ807x AP 端平臺等,高通都將藉由支持 Wi-Fi 聯盟的第 3 代安全套件「Wi-Fi Protected Access」(WPA3),提供公用與私有 Wi-Fi 網絡用戶密碼保護與更佳的隱私。

高通預計於 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全協議的芯片,且將從高通 Snapdrago 845 移動平臺開始並運用至所有 Wi-Fi 網絡基礎設施產品。

華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

5.英特爾:對14nm工藝感到滿意,還要再用12-18個月

英特爾昨天宣佈在以色列投資50億美元升級晶圓廠,此舉意味著10nm工藝已經提速,不過英特爾的投資計劃需要兩年時間,而且目前10nm工藝良率問題還沒徹底解決,我們已經知道14nm還將是英特爾處理器的主力。現在的問題是14nm還要持續多久?英特爾副總裁昨天在參加會議時提到在未來12-18個月內,14nm工藝還會繼續改良,目前其性能已經提升了70%。

英特爾高級副總裁Renduchintala強調他們還會不斷努力解決10nm工藝的良率問題,也對14nm處理器路線圖感覺滿意,在未來12-18個月還會讓它們繼續保持領先。

華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

6.格羅方德擬跳過5納米建3納米晶圓廠?關鍵是沒錢!

全球半導體代工排名第二的格羅方德(Globalfoundries)在代工製程節點上,跳過了10納米制程,直接進攻7納米制程,且還宣佈以7納米制程生產的超微(AMD)Zen 2架構處理器將在2018年底前亮相。不過,針對下一代製程節點,格羅方德似乎要再跳躍一次,省略晶圓代工龍頭臺積電積極佈局的5納米制程,直接往3納米制程前進。

根據新上任的格羅方德執行長Tom Caulfield指出,目前格羅方德最需要的就是新發展機會。雖然格羅方德是全世界市佔率僅次臺積電的半導體代工廠商,但整體來說營運卻談不上多成功。

華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

7.華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

又到517電信日。近日,高通提前公佈了一批將在2019年採用驍龍X50 5G NR的19家智能手機廠商和18家運營商,包括小米、OPPO、vivo、諾基亞、索 尼、LG,中國三大運營商等等。相關媒體報道,華為有望在2019年 年中全面推出使用自家研發的5G商用芯片 Balong 5G01 手機。

運營商相關宣傳資料顯示,5G速度將會更快,相比4G主要追求速率,5G更關注體驗速率更快、連接數密度更高、空口延時更低三大關鍵性能指標。在增強移動寬帶場景,如VR/AR、雲端機器人;低功耗廣覆蓋場景,如海量物聯網IoT;低延時高可靠場景,如車聯網、自動駕駛等等場景中應用,需要跨行業融合生態。

阿爾卡特董事長瑟奇謝瑞克曾說:“通信行業競爭太殘酷了,你根本無法預測明天會發生什麼,下個月會發生什麼”,企業由盛到衰閃電般迅速,沒有大而不倒的神話故事。國內的“巨大中華”,巨龍、大唐、中興、華為如今只剩下中興和華為兩家。根據大唐電信2018年4月26日公佈的2017年財報,營業收入43.48億,同比下滑39.86%。在經歷了2016、2017年兩年鉅額虧損之後,大唐瀕臨退市風險。


華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

8.微軟將推廉價版Surface平板,搶iPad市場

今日消息,據彭博社報道,據知情人士透露,微軟公司計劃在2018年下半年推出一系列低成本Surface平板電腦,以求在蘋果公司iPad佔據主導地位的平板電腦領域搶佔低端市場。

微軟尚未敲定其最終計劃,預計其最便宜版本的新設備將以大約400美元的價格出售。和Surface Pro一樣,這些機型不會附加當前鍵盤。據知情人士透露,為了打造成本更低的設備,微軟正在準備使用更便宜的鍵盤蓋、觸控筆和鼠標。目前的鍵盤要額外多花160美元,而新鍵盤的售價要低一些。

華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

9.85.5億美元!今年為止半導體業最大收購案達成!

近日,微控制器、混合信號、模擬及Flash IP解決方案提供商Microchip宣佈,將正式收購美國軍事和航空半導體設備最大的商業供應商美高森美(Microsemi)。

Microchip表示,此項收購案已正式獲得中國商務部、日本公平貿易委員會、菲律賓競爭委員會、奧地利聯邦競爭管理局以及德國聯邦企業聯合管理局的許可。不過,此項交易想要完成,還需要通過臺灣公平貿易委員會及美高森美股東的同意。如果這些條件能夠滿足,Microchip預計將在2018年5月下旬到6月初完成此項收購。

10.韓國計劃未來5年內向人工智能技術投資130億元

據韓聯社報道,韓國信息通訊技術部門週二表示,韓國將在未來5年內投資2.2萬億韓元(約合130億元)開發核心人工智能(AI)技術,以在2022年前成為該領域的全球巨頭。

根據科學和信息通信部宣佈的計劃,韓國政府將牽頭制定一個包括研發在內的國家人工智能計劃,以加入世界強國的行列。韓國第四次工業革命總統委員會主席Chang Byung-gyu 表示:“政府認為,通過與私營企業聯手,獲得人工智能核心技術,不僅將達到全球標準,而且最終會培養出人才並做出高質量的工作。我們的目標是,到2022年進入全球前四名。”

華為計劃2019年推出5G芯片,5G競爭格外殘酷,大唐瀕臨出局

內容整理於:TechNews科技新報、臺灣經濟日報、紫光展銳、電子發燒友、超能網、彭博社、藍鯨財


分享到:


相關文章: