奇蹟有顏色一定是紅色
去年初，小米發佈了首款自主研發的手機芯片澎湃S1併成功量產商用，由此成為全球僅有的四家同時具備手機芯片和手機整機自主設計、製造能力的企業之一。
不過雷軍在小米“澎湃手機芯片”的發佈會時提到：“鉅額成本”、“複雜度極高”、“研發週期長”，言外之意就是，研發得多久不知道，現在還得用高通的芯片。
而且實際的情況是，去年自發布澎湃S1處理器芯片後，其一直處在靜默狀態，至少業內沒有看到哪款小米手機因為採用了該處理芯片在銷量或者品牌溢價上給小米手機業務帶來實質性的正面影響和推動，而澎湃S1處理器芯片自發布之初就因其誕生的背景，創新性一直遭受業內的質疑。
36氪
雷軍在小米澎湃手機芯片的發佈會講到，“芯片行業10億起步，10年結果”，前期投入巨大，而短期很難產生效益，這不但是小米做芯片遇到的問題，而且中興、聯想等廠商也會遇到。採用澎湃芯片的小米手機只有一款小米5C，因為芯片的成本和性能方面原因，早已經退市了，從目前看小米澎湃芯片的研發已經停滯，很難會像華為海思一樣成為主流的手機芯片。
從小米首款搭載澎湃芯片的小米5c來看，從性價比而言顯然比不上同等價位的高通芯片手機，所以銷量平平，由於短期內澎湃芯片很難為小米帶來效益，而小米作為商業公司這是不能容忍的，所以澎湃芯片的研發更多的還是象徵意義多一些。
其實小米澎湃芯片的最大敵人就是高通。大家都知道正是因為高通的扶植，小米才能在短時間內躋身國產手機市場的前列，高通扶植小米的主要目的是通過小米銷售更多的高通芯片，同時壓制中國的手機芯片，而小米研發並生產澎湃芯片顯然受到了高通的壓力，當小米停止澎湃的研發後，直接拿到了驍龍845和驍龍636的首發供貨權，短期看對於高通和小米顯然是雙贏。
小米的紅米Note5能獲得驍龍636首發，並提前解除限購和高通政策扶植是有很大關係的，高通的芯片性價比高，很容易讓手機廠商在市場競爭中處於優勢地位，但前提是放棄自主研發，所以對於小米這樣的商業公司而言放棄澎湃芯片，可能更符合當前的利益，畢竟小米馬上就要上市了，經營業績顯得尤為重要。
而華為的自主芯片麒麟970，被廣泛應用在華為的高端手機上，從性能和實際體驗而言並不輸高通的高端手機芯片，正是因為有了自主芯片這張王牌，華為在手機市場不斷做大做強。當然這是高通和美國所不願看到的，美國對於華為手機的封殺，就可見一斑。
蘋果手機早期使用的芯片都是其他廠商供給，但考慮到未來競爭的需要，蘋果不斷加大手機芯片自研的力度，如今蘋果的手機芯片cpu和gpu部分全部都是自主架構，相比市場上的安卓手機芯片性能更優，相對競爭力更強。
所以手機芯片對於手機廠商而言顯得尤為重要，所以小米手機如果想在未來勝出，必須繼續推進澎湃芯片的研發和製造，打造自己的核心競爭力。如果一味的依賴高通等國外芯片廠商，很容易受制於人，中興也許就是最好的例子了。
智慧新視界
這個問題直刺人心，也將揭開國內偽科技企業裝神弄鬼的真面目，請看分析。
首先大致瞭解一下手機處理器的組成和研發難度。現在的手機處理器不同於電腦處理器，屬於信息系統核心的芯片集成，裡面包括cpu、gpu、isp、dsp、基帶、wifi、音頻、視頻和手勢支持、顯示、定位等多種信息處理單元。
裡面涉及到非常多的專利和知識產權壁壘。cpu上就繞不開arm公司，因為架構和指令集就掌握在arm手裡。指令集就像密碼翻譯本，扮演著軟件企業和硬件企業之間溝通的橋樑作用，因為在cpu中只表現為0和1的各種組合方式。手機芯片系統中門檻最高的專利和知識產權其中之一是基帶部分，基帶專利門檻就涉及到了上游的通訊專利和知識產權，而通訊專利和知識產權就關係到國防安全和商業信息安全，是主權國家核心利益的重要組成部分。高通憑藉在通訊領域的核心技術，在cpu、gpu落後於德州儀器的情況下，還是把德州儀器擠出了手機系統芯片製造。蘋果構築起了閉環的生態鏈照樣被高通拔毛拔得呲牙咧嘴。三星電子建立了強大的半導體、集成電路、電子電器帝國出了國門就得給高通燒香。高通稅成為全球不分人種不分國籍都要繳納的稅種，能免繳高通稅的都是連手機也用不上的原始部落，天下苦高通久矣，能和高通坐在同一張桌子上談談人生的都是業界翹楚，跪舔高通能捱上邊的也算人五人六了，嘿嘿，大家明白我說的是誰。
手機系統芯片的高壁壘強知識產權造就了贏者通吃局面，但是造芯之路極其艱辛，堪稱百死一生，業界大佬德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾都在手機芯片上受過內傷，在pc處理器上長久佔據王者地位的牙膏廠intel也落得慘敗結局。大唐聯芯也折騰七零八落，請注意大唐聯芯還是和高通有曖昧關係的。而國內曾經發過毒誓、下過決心打聽過折騰過吹過牛逼要做手機芯片的估計不下三十家，基本上都在開局三秒之內掛掉了。目前手機芯片的玩家是高通、聯發科、蘋果、三星、麒麟、展訊、銳迪科，當然不能落下如雷貫耳的小米松果澎湃。
接下來說說澎湃芯片的前程。和其它業界大佬比，澎湃芯片很年輕，但是這個年輕是表象，真相是也不太年輕了，只是猥瑣發育，沒長開而已。澎湃s1的前身是大唐聯芯，08年開始做芯片，背靠大唐通訊，手握tdcdma標準，但是混得相當悽慘，所以發育不良，15年被小米以1.03億買下來了，搗鼓搗鼓兩年在17年發佈了澎湃s1。澎湃s1什麼水準？網上有各種說法，什麼中端u啊，堪比驍龍625啊，各種評價。但是搭載s1芯片的小米5c從頭到尾銷量只有1.6萬臺，真正實現了平均成本10萬元。10萬元成本的手機只賣1499，血虧啊。沒錯，做u做手機就是有可能這樣血虧的，做u百死一生就是這個道理。
那麼雷軍是否會越挫越勇？繼續加大芯片研發的投資呢？我明確告訴你一個答案，不會，要不起。先搞清楚小米是什麼類型的企業，小米是以營銷立足的資本投資型企業，至於什麼互聯網企業、科技企業，那都是幌子。資本逐利追快錢是這家企業的本質，研發這種吃力未必能討好的事讓別的傻子去做，等傻子沒錢的時候花錢買就是了，或者是拿到一個概念來炒一炒，然後讓其他韭菜來接盤，反正很多投資經理本來就是開老鼠倉的。基於這一邏輯，澎湃s2繼續投資研發的可能性就比較小。當然，這種判斷有可能是我以小人之心度君子之腹，說不定雷軍是偉岸的男人一定要把芯片研發堅持到底。
那麼如果小米堅持投資研發澎湃芯片會怎麼樣？我再認真的告訴你們答案，十分艱難，極其兇險，還是百死一生。澎湃要繼續投資研發必須面對四大難關，任何一關都是鬼門關。第一關，高通。高通是小米投資人和合作方，如果小米是聶小倩的話，高通就是聶小倩背後的黑山老妖，小米平均一臺手機賺2美元貢獻給高通25美元營收10美元利潤。小米投資研發芯片自立門戶就要做好和高通決裂接受高通懲罰的準備，至於高通出手把小米打死還是打殘只能靠猜，畢竟小米做芯片還是繞不開高通的專利壁壘，就像黑山老妖掌控著聶小倩的骨灰罐，逃不出黑山老妖的手掌心一樣，除非有人幫著把骨灰罐移出黑山老妖的掌控範圍。第二關，技術關，小米脫離了高通就像聶小倩脫離了黑山老妖，雖然獲得了一定的自由但是功力大打折扣，憑目前小米的研發能力要搞定手機芯片研發猶如登天，特別是2019年5g即將商用，在通訊領域專利一窮二白的小米極難倖存，除非有中興這樣的落難公子相互依賴。第三關，米粉關。米粉是神一樣飄忽的群體，是神經病一樣沒有邏輯的集合。他們熱情起來可以跪拜雷軍上天，惱火起來可以讓雷軍跪下也絕不饒恕，粉轉黑就是瞬間。米粉中很大一部分本質是高通粉，小米一旦離開高通就可能嚴重掉粉，小米這個聶小倩可能還原成骷髏骨。第四關是成本關。手機芯片動輒以10億元計價，如果加上5g基帶可能還要翻幾倍，1000萬臺銷量均攤研發成本就達到100元以上，而目前高通驍龍660的芯片交易價格也就180元左右。在市場面前，理想和信仰猶如飄萍。
那麼還有沒有其它可能性？還真有。和高通合作，小米假裝在投資研發手機芯片，然後換上澎湃的馬甲。
如果雷軍能堅持做手機芯片，我將為我曾經對他的誤解和嘲諷作真誠的道歉，並祝他好運。如果雷軍放棄做手機芯片，或者讓澎湃芯片變成高通驍龍的馬甲，那我保持自己的觀點。聶小倩還是那個聶小倩，用美色勾引路人給黑山老妖送肉的鬼魅。
但願我是錯的。
煙雨醉黃昏
首先做處理器並不是那麼簡單的事情，你別看華為做了海思，那可是耗盡了多少心血才做出來的，論規模華為比小米大多少，想做個處理器都不容易，就別說小米了。
小米最初做的澎湃 S1處理器是用在了小米 5C的身上，澎湃 S1處理器是小米號稱耗資10億人民幣隨後增加了10億美元才出爐的這款處理器。歷經28個月的研發才做出來。
從中可以得知做處理器真的不是個簡單的事情，而且澎湃 S1做了兩年半，從2016年開始算起，如果小米做了S2也是會在今年的六月份左右才發佈。
所以有兩種情況:
- 小米正在研發下一代處理器，只不過還沒有完成，但是還沒有放棄研發。
- 雷軍意識到做處理器真的是太難了，耗費大量的財力人力，小米真的沒有精力去做，於是悄無聲息地放棄了。
要知道，之前比小米技術實力更強大的廠商做處理器都敗下陣來，更別說是小米了，況且這幾年一點消息都沒有，怕是涼涼了。。
你們怎麼認為呢？
歡迎大家在評論區發表不同觀點～
小淮數碼新知
在互聯網行業，小米公司可謂是永遠不缺話題。
在2017年2月28日小米發佈了第一款自己研究的芯片-澎湃S1.
而這款芯片的研發歷程可謂相當艱辛。從2014年10月16日松果電子成立，到澎湃S1芯片量產機小米5C發佈，整整耗時28個月。
而雷軍也表示，雷軍透露，小米兩年前打算做芯片時，他向不少行業人士請教，不少人告訴他芯片行業至少要10億人民幣起跑，預計要投入10億美元，要花10年時間才有結果。而且，在這個過程中，還面臨很多不可知的風險。
做芯片這條路可謂是九死一生，如果能夠生存下去，就看松果未來能不能推出旗艦級別的處理器。
不過目前來看，小米還不具備這樣的實力。
從CPU上看，高通驍龍616、驍龍625、聯發科P10、海思麒麟650和澎湃S1採用的都是ARM的Cortex A53，而且都是集成了8個Cortex A53 CPU核，在CPU性能上澎湃S1與麒麟650、聯發科P10和高通驍龍616屬於同一檔次。
GPU澎湃S1集成了四核Mali T860，GPU的性能強於麒麟650和聯發科P10，在跑分測試中澎湃S1也接近高通驍龍625數據。
從性能來看屬於中低端的級別。
時隔一年，現在有媒體透露了小米今年將推出澎湃S2處理器。
澎湃S2 基於臺積電16nm工藝製程，依然是八核心設計，內部包含了 4 個主頻2.2GHz的A73 和 4 個主頻1.8GHz的A53，內置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2. 1 和LPDDR4，不支持CDMA網絡，性能跟麒麟 960 持平。
不過高通的驍龍845和華為的麒麟980製程已經達到10nm和7nm.可見小米與他們的差距還是挺大的。
不過，小米近年來取得的成績不容小覷，我們也鼓勵這種中國智造的精神，也希望更多企業能擔負起中國創造的大旗。
小米內測組
要想在芯片領域站穩腳跟，是需要大量的錢的。當然，小米不是那種缺錢的玩家，他們缺的是基帶。
基帶的技術含量很高，能做出來的只有那麼幾家公司，小米沒有那種技術，也沒那種專利，所以他製作不出來，因此，搭載澎湃處理器的小米手機需要外掛基帶。這樣一來成本就高了。由於產量不是特別大，澎湃芯片的成本也很高，為了節約成本，小米還不如直接購買高通產品。因此，澎湃系列芯片就沒了聲。
個人感覺松果處理器更像是試水的產品，它意在展示小米的研發能力，事實證明，松果處理器達到了雷軍的目的。28nm製程的松果S1達到了14nm製程的驍龍625的水準。
從跑分上，我們看到松果處理器的性能還是值得肯定的，能做到和驍龍625差不多的水平。由於使用了28nm工藝，所以說功耗控制上顯然不如驍龍625，同樣的架構下CPU單核和多核性能都不如後者。但GPU領先優勢較大，畢竟使用的事Mali860MP4處理器。整體而言日常生活使用中比驍龍625差點，但相比較於麒麟659來說已經很優秀了。
現在看來，小米更多的是把自研處理器當做技術儲備，畢竟自研是大勢所趨。谷歌，Facebook，亞馬遜等國際巨頭都在搞自研芯片，蘋果更是靠自研芯片獲得了巨大成功。小米當然也想這樣做。
當然，這和美國禁售沒什麼關係，小米最晚在三年前就已經開始研發芯片了。那時候美國總統還是奧巴馬，小米也剛被火龍810坑。
看球人
不怎麼樣。現在無論是多大的企業。目前研發芯片都已經失去了研製時機。因為，芯片研製成功是一個巨大的持續投入。一旦錯過了初期的研製時機就只能是國家行為。只有國家才有可能支撐這樣的投入。以華為海思麒麟芯片為列。其研製芯片起步於功能機向智能機過渡時期。智能機芯片起步稍晚於高通，蘋果，聯發科。第一代芯片出來後性能太差。生產的手機只能搭載到移動的合約機上。處於賠錢狀態。但只要能使用。就有提高的機會。隨著華為不間斷的迭代研發。不僅研發費用高昂。而且搭載到手機還要賠錢賣。不停的賠錢。終於研發出了具有里程碑意義的海思930。這是一款接近聯發科同時代的手機。性能比高通要差很多。但是。同時代的高通810處理器由於急功近利想打壓聯發科，匆忙推出，發熱嚴重。被人稱為暖手寶。功耗大。待機時間短。此時搭載麒麟930芯片的華為美腿7迅速大賣。一舉確立了華為高端品牌。十年的持續賠錢加上對手的嚴重失誤成就了海思麒麟芯片。而現在，高通，蘋果手機處理器性能過剩，已經不可能出現曾經的失誤。如果現在企業研發芯片。第一代芯片性能肯定差。差在哪要搭載到手機大規模使用才能發現。在下一代的研發中改進。可是，太差的處理器就像小米芯片誰會用呢？自己用手機誰買呢？當初智能手機剛流行，處理器性能普遍較差。生產出了手機便宜點賠點錢還有人買。現在就連千元機都是雙攝。誰會買一款連磚頭都不如的低端手機呢？手機沒人買。沒人用，處理器如何升級呢。連續十年生產手機免費送給人用有那個企業有這樣的實力呢？如果國家做支撐。手機沒有人買那就廣泛免費試用。堅持十年的迭代試用。就一定能研發出一款成熟的手機。小米目前沒有這個實力，聯想沒有這個實力。中興也沒有這個實力。就是華為沒有以前的積累現在去研發芯片也不可能。這就是現實。在高科技時代，往往抓不住最初的機會。就會永遠喪失機會。
日照滿屋81058053
箏曦生3
小米的第一款處理器澎湃s1在小米5c上面搭載，而第二款澎湃s2遲遲不見蹤影，不免讓人猜測是不是黃了？
萬事開頭難，特別是這種高新科技產品，歷史上都沒有哪個公司能夠一觸而就，據傳澎湃s2將採用和s1一樣的設計，不過相比1代的工藝將會更加先進。澎湃s1採用八核A53架構、28nm技術，性能上和驍龍625和聯發科p20差不多，不過後兩款採用16nmFinFET工藝，相對來說更加穩定，澎湃s2也將採用這種工藝。
不過如果澎湃s2延續s1的架構，那麼勢必會採用聯芯的基帶，也就意味著不支持全網通，這確實是一個小小的遺憾，話又說回來，這兩款芯片都是定位中低端，對其影響不會太大。
據傳，小米還有一款高端芯片v970也將採用16nmFinFET工藝，四核A73+四核A53架構，和華為麒麟960性能相當，基帶的話應該會採用高通的，畢竟高端手機全網通是標配。
最後希望越來越好！中國芯加油！
科技小迷
一句話這玩意門檻太高了
芯片發展到今天，留給新手插足的餘地並不多。Ali—npu，寒武紀ai…這些新生的芯片設計公司可能會走出一片新天地來，但是CPUgpu以及SOC平臺不是任何新手能夠輕易涉足甚至迎頭趕上的了。難以繞開的專利壁壘，更新換代的速度，還有最重要的應用生態系統，這些都是阻礙新公司的巨大障礙。
不談小米芯片的成本，一個基帶就卡住了澎湃的脖子。不是有錢有人就能解決問題的，也不是用舉國之力就一定能拿下的，一切都需要時間和積累。
