如何在电路板上完美的取下多针脚电子元件?

车虫小霍

如何取下多脚的电子元器件这个问题我来回答,首先你需要有调温式电烙铁一台,吸锡器一个,高品质焊锡丝一卷,暂时就这么多了,我们先来看看插件是如何焊下的。



我们以拆这个数码管为例,来看一下插件元器件的拆焊,这个数码管是一个12脚的,这就需要用到电烙铁和吸锡器了,首先将板子反过来确认哪些是它的管脚,下面是图,图中画黑线的地方就是它的引脚。

首先我们用电烙铁将管脚上的锡融化,然后快速用吸锡器吸除融化的锡,看下图。
图中已经将管脚上的锡全部吸完,这时就可以直接用手拿下来了。

插件电子元器件就是这样拆除,当然有喜欢使用吸锡带来吸除焊锡的,和这个方法一样,都是将焊锡融化再吸除。下面我们来看一下贴片多脚芯片是如何拆除的,还是以图中那块板子为例,板子上有一个28脚的芯片,可以先用电烙铁在两排脚上进行上锡,如下图所示。
然后迅速的用电烙铁沿着管脚拖动,这是一个两排脚的芯片,可以沿着

芯片转圈脱焊,等到管脚上的锡流动的较为顺畅的时候,说明芯片管脚已经被加热到较高的温度了,这时只需用镊子夹住就可以取下来了,如下图中


如图中所示,这样就将这个芯片取下来了。当然这是比较笨的方法,板子上有残留的锡可以用烙铁一点一点的带走。其实最好的就是用热风枪吹下,即干净又快捷,可惜我这里没有热风枪,只能用电烙铁来取了。

下面我要将取下的芯片重新装上去,对于芯片管脚上的残留锡,可以用电烙铁和焊锡丝一点一点的带下,清理干净再装在焊盘上,下图中就是我将管脚上的锡清理干净的结果。

下面我要将拆下的芯片和数码管焊接回去,先将芯片对其放置在焊盘上,然后在两个对角处用烙铁加一点锡,以便于固定,看下图。

这样固定住芯片之后,再进行脱焊就可以了。下图是我焊接好的样子。

最后再将数码管装回去就好了。下图是我重新焊接好的样子,虽然有点焊锡留下的痕迹,但焊接的还算可以,如果有洗板水的话再洗洗就和新的差不多了。


电子维修



电烙铁+焊锡+吸锡器

首先将电烙铁加热,然后向多引脚电子元件的管脚出加焊锡,之后另一只手拿着吸锡器,在焊锡未凝固前按下吸锡器,吸走每个引脚焊锡,之后用镊子取下。



热风枪+镊子

首先将热风枪加热,设置温度值,然后待其加热到一定温度后用其吹元器件引脚,待焊锡融化后,用镊子取下器件!





电子设计学堂

首先工欲善其事必先利其器。你必须有一支50W以上的电铬铁,而且铬铁尖必须吃锡。这样才可以事半功倍。


其次看你元件是单列出脚还是双列出脚。1、单列出脚无论是单面板还是双面板,都很简单。只要加锡在引脚处,然后用镊子夹住元件就会,铬铁快速拖动,就可脱掉。



2、如果是双列出脚,就有点难度。脚多的受用上述方法拖锡,脱掉一列再脱另一列,顺利的话元件还是完好的。
脚少就容易处理,只要用吸锡器慢慢吸干净焊盘就可以。
但有时会用吸锡器和拖锡一起用,这要看实际情况,干这些工作必须要小心翼翼,还有就是温度和速度的控制,都会导致元件就会坏了。其实这些也是熟能生巧而已。


珍玲珑珠

从电路板上完美的取卸多针脚的电子元器件,必须有合适的工具,还要有熟练的焊接技术。

如果要取的是小功率、多针脚的晶体管、集成电路、电容、电感等电子元器件,只需要准备工具:25W左右的恒温电烙铁一把,吸锡器(手动的或者自动的都可以)一把,小号通针(5号注射针头)一个就可以了。

如果要取的是大功率的元器件、接插件、散热器、变压器、屏蔽罩等大面积覆铜板时,需要准备的工具:50W的左右的恒温电烙铁一把、吸锡器一把,大号通针(7号注射针头)一个就可以了。

从电路板上拆卸的过程是:第一步,左手拿“吸锡器”,把活塞向下压至卡住,对准焊锡点;右手拿“电烙铁”,将焊锡点融化时迅速离开,用“吸锡器”咀贴着焊点并按动“吸锡器”按钮;如果一次吸不干净,就重复操作多次。第二步,左手拿“通针”,右手拿“电烙铁”,把电子元器件、零部件引线脚上残余的焊锡与覆铜板分离,避免损害覆铜板。


伊斯嘉丽

具我多年的经验,需要50W电铬铁一只(斜平口的),牙签,松香膏。具体做法:电路板侧放,电络铁通电促够热时,用牙签挑一些松香膏到需取锡的焊脚上,然后用电铬铁头上平面在焊脚下方一烫,同用牙签把元件脚上的锡,刮干净,注意电络铁头上的锡一定先要清干净。这样反复一两次,即可轻松清一个焊脚。接着即可重复第二。这方法是操作经验得来的,因为50W电络铁温度较高,再加上焊膏,焊锡就会像水一样流下来。再用尖牙签清理元件脚上焊锡,也可粘些焊膏,这样清理焊锡更干净。吸锡电铬电、吸锡枪,我也用过,效果没有那么理想,因为元件脚直径大不一样,再加上吸锡时给产告振动,锡多少有些吸不净的。


聆享生活

回答,可找一合适医疗针头,将针头前端磨平,右手烙铁炀化锡后,左手放另件针脚用手指捻转针头,使锡和另件针脚分离,一个个如此操作就可拿下。用于一般临时使用,大量使用这个方法太慢,得用其它方法。


养贤

1.如果是贴片的话,先给两边都上足量的焊锡,烙铁调到一定温度,然后用镊子夹住芯片中间稍稍用一点力(注意一定不要用大力,不然容易导致焊盘脱落),接着快速给两边加热,来回加热几次,并可取下芯片。

2.如果是直插芯片或者元件的话,分两种情况,(1)如果允许剪掉芯片或者元件引脚,那这样是最简单的,首先先用尖嘴钳剪掉每根引脚,直到完全取下芯片或者元件,然后逐一的一根一根将引脚从焊盘取出,最后通孔。(2)不允许剪掉引脚,这时候就得到多脚是几脚了,通常来说10脚以下的都是不借助其他辅助工具,都能顺利取出了,可能相对耗点时间,方法还是快速加热每个引脚的焊盘,手拿着元件往外拽(这时候的力气,可以稍微加大),然后用烙铁快速加热每个引脚焊盘,先一个局部松动可以,慢慢取出。


嵌入式笔记v

应该准备热风枪,防高温胶带,空心针,镊子。多针脚电子元件只有两种,一种是贴片,另一种是插件。最多的是贴片,这种比较好拆,只要用防高温胶带贴在贴片的周围,防止热风枪的热风吹熔电路版,然后用热风枪对准贴片,顺时钟方向划圆圈即可把锡熔化,然后用镊子扳下来,会很容易。比较难的是插件,这个最好的办法其实是自制熔锡炉,但是这次要用简单的方法拆,同样贴好胶带,用热风枪吹,锡粒比贴片的要大,所以不容易熔化,要在加热到锡粒软化时,把空心针插进去,摇动几下,让锡粒裂开,再用热风枪吹,锡粒就容易熔化了,还会被热风直接吹走,再用镊子取下来。

我看过一本书,电子元器件检测与维修从入门到精通第4版,上面有介绍各种工具的用法。这是我的工具台,右边的是852D+焊台。


手机用户18177028401

不会说也不会配图,我的经验告诉我,,如果就是用焊台的话首先就是用吸枪把,锡吸走,但是往往因为引脚偏向一边还是会有吸沾着的地方,这时候只要用烙铁将锡融化然后将引脚拨到中间就可以,还不可以的话就再吸一下锡就好。如果是贴片的话建议两个人,一个人用烙铁融锡,一个人稍微用力把器件往外拔。或者使用热风枪,均匀加热,使电路板以及器件的锡受热融化,然后用镊子夹出来,但是要求严格一点,因为不小心就会把线路板烧成黑色!完全经验之谈,三年维修经验。


可靠的键盘侠

我用过吸锡器、不锈钢针(管)、热风枪。最方便的还是热风枪。

吸锡器需要一定的技巧。刚开始的时候一次不一定能吸干净,多多少少都会有一点粘连。

于是就买了一套不锈钢针,粗的脚就用粗一点的,细脚就用细管。就是慢一点。有时候管脚太大,孔小的话就插不进了。

后来贴片元件多了,我就买了热风枪了。


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