华为、高通、英特尔和联发科,谁的5G芯片最有优势?

宇宙无敌小芬


应邀回答本行业问题。

就通信业的实力而言,华为和高通的5G基带的优势更大一些。

基带这个东西,涉及到了太多通信业的技术,而且不仅仅是5G,还需要考虑2/3/4G,就这点上,因特尔和联发科先天就不会存在优势。

高通和华为都是通信业里的巨头,就2/3G的专利储备,高通是最多的,不过这个可能在5G时代没有什么用处了,一方面是专利过期了,另外一方面是2/3G的退网化已经是大势所趋,所以主要是集中在4/5G上。

华为和高通都在4/5G上有不少专利,其中在4G上华为的专利要多于高通,这是由于4G去高通化的核心思想决定的,很多人认为高通在4G时代也很强,其实这个是大错特错的,因为3G时代高通的贪婪,让整个通信业都对高通比较反感,也在4G标准中规避了高通的专利部分,让高通在4G时代完全边缘化。

实际上高通在4G时代之所以可以收取专利费,是因为它当时的2/3G专利没有过期,但是到了5G时代这些专利的20年保护期就都过期了,高通的2/3G优势就不存在了。

现在高通在5G上专利和华为对比并不是很明显,不过高通和华为做为通信业里的巨头,在相关的基带研发上都有着先天优势,也正是因此,因特尔和联发科都无法做到5G基带比得上这两家。

5G的基带之争必然要在华为和高通之间开展。

华为的5G基带将在自己的手机上使用,高通的5G基带依然将是5G时代被手机上最多应用的厂家。

高通的5G基带是对外销售的,而华为的5G基带将是自用。这就决定了必然是高通的基带在5G手机被更多的厂家使用,这个是一定的,高通依然会是5G时代基带出产销售最多的企业,在除了华为的高端手机之外,搭载高通的各种5G基带的手机将是5G时代智能手机里最多的。

现在来看华为的5G基带和高通的5G基带已经不相上下,而且略超过高通。

华为的巴龙5000推出在前,高通的X55推出再后,两家的性能基本没有差距,而巴龙5000将率先商用,而到了高通的X55适配到智能手机上,2019年年底推出的时候,华为也可能有更先进的基带出现,这里华为的进度是要快于高通的。

而且,华为有着比较优势的地方,就是背靠中国的庞大的通信市场,依靠和三大运营商良好的关系,可以在和三大运营商相关的网络优化中不断的优化基带的性能,这点是高通不能获得的。在现网的优化中,华为的5G基带将会越来越强大,超越高通也只是时间问题。实际上,从华为的基带刚出来的时候远落后于高通,到现在并驾齐驱,超越高通的趋势也是非常明显的。

总而言之,在5G时代,华为的5G基带将会是最好的基带,而高通的5G基带将是被应用最广泛的基带,因特尔和联发科的基带也会占据一小部分市场,但是注定不会是主流。

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通信一小兵


华为、高通,英特尔和联发科都芯片大厂并且都有雄厚的研发实力,而在5G芯片这块,硬要分个孰优孰劣的话,个人看法是华为和高通并驾齐驱,而英特尔次之,联发科最末尾。


有种说法“基础学科强不强看诺贝尔奖多不多,而专业性极强的学科强不强看专利”,我非常赞同这种说法,特别是在做5G基带芯片这块。对于5G基带芯片的研发和生产,难点有两个。

其一,芯片生产是非常困难的事情,也是我们国家现在非常欠缺的一块。能研发和设计好的芯片不代表你就能生产出来,比如华为和苹果。

其二,5G基带芯片将来是用来处理5G通信协议,而拥有多少专利,特别是核心专利的多少,将非常重要。

这四家公司都有多少5G专利呢?

首先看下各家公司拥有的5G SEP专利,就是我们说的标准必要专利,也是核心专利,拥有这部分专利的公司,可以问其他使用这些专利的公司收钱,意思就是说,只要使用了5G专利,都会给这些公司交钱。

我们可以看出三星的SEP专利最多,华为次之,高通排在第五名,而Intel排在第七,而联发科则没有看到排名。对SEP专利的拥有数量不但可以看出该公司对于5G技术创新能力以及态度,这一轮比较,华为占优。

高通5G芯片运用最快最广泛

华为,高通,Intel和联发科,都已经推出自己的5G芯片,比如华为的巴龙5000,高通的X50和X55,Intel的MMX8160,联发科的M60等芯片。


华为从从2014年推出第一款智能机芯片麒麟910之后,一发不可收拾,到去年推出麒麟980芯片和巴龙5000的5G基带芯片,就这短短5年时间,硬是推出7款芯片,能把芯片的演进速度提高如此速度,应该也只能有华为才能够做得到,但是华为的手机芯片,并不外面给其他厂商。

高通芯片则不同,定位高中低端各个档次的芯片,同时也是国内众多手机厂商的最爱,65%的营收来自中国,可以说高通是中国市场养活在。高通也在近两年连续推出两款5G基带芯片X50和X55,在第一波上市5G手机中,除了华为,其他全部使用高通芯片。

Intel MMX8160和联发科M60的芯片均要今年年底才能商用,基本落后于高通和华为两家。

搭载高通X50芯片的三星S10 5G版本手机抢先华为Mate X几天发布,拿下第一款5G手机名号,所以从5G芯片商用速度和范围来看,这轮高通占优。

最后一比,高通和华为谁的5G芯片更优

华为虽然在2018年推出过巴龙01,但是并没有商用化,我们且把巴龙5000作为华为第一代5G智能手机基带芯片。而与高通对应的第一款5G基带芯片X50对比后,发现巴龙5000明显有亮点占优。

首先它支持多模,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。

其次,它还支持NSA和SA组网方式,支持FDD和TDD实现全频段使用。

当然还有一些其他参数,比如5G的指标性参数吞吐率,但是我们最看中的是多模和SA/NSA的支持,因为这两条对于中国5G市场尤为重要。

比较到最后,好像所有的对比都是在高通和华为直接对比,而且貌似华为还小胜于高通。近日高通推出全新X55芯片,且性能优异到全面补齐缺点并超越华为的巴龙5000,胜不骄败不馁,希望华为一步一个脚印,成为行业领头羊。

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移动通信杂谈


华为和高通的基带芯片相比英特尔和联发科来说更具优势,而华为和高通之间目前还没有最后决出胜负。


基带芯片和通信技术以及专利息息相关,而高通在3G时代是通信业的霸主,所以高通在基带研发上的基础相当深厚。


在4G时代为了打破高通垄断的局面,中国和欧洲联手让美国出局,高通之前在3G时代积累下的专利基础也已经开始过期。而到了5G时代,华为已经在通信标准必要专利上超过了高通,成为了行业的先行者。


所以把华为和高通放在一起比,它们目前的基带芯片水平处于伯仲之间,高通刚刚发布的X55基带在性能上要略优于华为今年1月发布的巴龙5000。而华为的优势在于巴龙5000即将开始量产,X55却要等到2019年底甚至是2020年才会正式商用,到那个时候华为下一代的基带芯片有可能也发布了。


根据目前的趋势,华为的基带芯片在未来3-5年内超过高通的可能性很大,因为华为除了生产基带芯片以外,还提供基站、核心网以及手机等终端设备,在基带研发上有着更多的场景可以进行对基带技术进行优化。


对于英特尔和联发科来说,它们两家在通信领域的实力和华为高通无法相提并论,所以它们的基带芯片性能最多只能排在第二梯队。


高挺观点


未来5G时代指日可待

5G时代好处

5G技术智能城市将成为现实,很多人对于5G不是很了解,我就给大家先来普及一下什么是5G时代。现在主流的是4G,照以前的3G相比我们可以流畅的看视频,玩游戏甚至是智能视频通话,这些都是基本。实话说4G给我们生活带来了不一样的惊喜。但是4G也仅仅是用于手机等方面,在很多领域其实还涉及不到。那么5G的到来就会打破这个僵局。就比如说交通方面5G带来成果可以让城市更加节能,路灯会通过云计算允许在不一样的天气或者是能见度下呈现不一样的亮度。垃圾分类都是人工智能,不需要清洁人员进行自行区分,购物时候衣服量身定制VR为你呈现,家居可以做到一声召唤。医疗方面:远程就医也许是非常不错的选择。当然上述都是5G时代即将到给我们的方便。当然这也不能离开5G芯片,这个才是核心!

各大主流厂商纷纷宣布自己的5G芯片

芯片是作为智能的核心,芯片的质量和处理能力也能体现一个公司的研发能力。前几天我们中国的华为正式发布了巴龙5000基带芯片。这是中国自主研发的。的确值得骄傲,而随机世界上也有很多厂商纷纷加入到了这个行列中。什么高通的X50,联发科的M70。当然世界芯片制造最大的公司因特尔也不例外,但是并没有发布自己的芯片,只是做了一个概念,或许在今明两年会看到。此时世界的5G芯片竞争正式打响!

芯片对比

华为巴龙5000



先说说我们华为自主研发的芯片。我在这里可以说华为的芯片在这里面最为出色。因为它的芯片是采用7nm工艺的技术。无论是在功率消耗上还是性能处理上都堪称一绝。绝对是世界顶级的5G基带芯片!

当然上面说的是芯片的制作工艺和效果。而最突出的特别是,这款芯片的兼容性非常好。可以集成到麒麟系列芯片上,也可以单独自己挂到其他终端中使用。在生活领域方面也是表现的非常突出。各种智能仪器。家居仪器还有车载。交通都可以运用。功能十分强大!

高通X50


高通的芯片相比较于巴龙5000可谓是差了几个等级,因为就单单从制作工艺上说就没有巴龙5000精密,使用的是28nm。而且在各种兼容方面也不如巴龙5000。优劣势显而易见!

联发科M70

这款芯片非常类似于华为的巴龙5000,也可以用于终端之中,也采用的是7nm,但是处理信息能力上略逊色于华为。

英特尔芯片

现在英特尔公司并没有上述几家公司速度快,但是初步给出来的消息可以看出来,此款芯片要有不一样的技术。首先就打破了ARM主导的架构,在基地台中将到X86架构!

而且处理终端方面都要好于以上的芯片,最重要的因特尔一直是芯片的制作大商。在长期的经验积累下,很多边缘技术做的比其他都要好。固然这点我们不得不承认。或许英特尔也能成为竞争的强大对手!

但是在现在看来,因为英特尔还没有发布出来,肯定是华为巴龙5000占据巨大优势,必然是先强占世界大部分的市场。而4G霸主高通似乎在这方面做得不是很到位!

不管怎么样我们还是希望5G时代赶紧带来。让生活更加方便吧!