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韓國《朝鮮日報》8月7日報道，中國國營半導體企業清華紫光推出自主研發的內存芯片，將在美國硅谷首次公開。在中美貿易戰的背景之下，中國半導體企業宣佈進軍市場。
報道稱，清華紫光的子公司長江存儲（YMTC）從7日出席美國《 美國的快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit）》，公開32層、64層3D NAND。YMTC的CEO楊士寧7日做主旨演講，介紹新產品。
YMTC此次公開的NAND當中，32層產品將於2018年下半年進入試產階段。目前三星和SK海力士生產的是96層、72層產品。
YMTC透露，新產品使用的是3D NAND架構創新技術X-tacking，有效提高了數據處理速度。
X-tacking架構的細節
該架構將用於其即將推出的3D NAND閃存芯片。該技術涉及使用兩個晶圓構建NAND芯片：一個晶圓包含基於電荷陷阱架構的實際閃存單元，另一個晶圓採用CMOS邏輯。
傳統上，NAND閃存的製造商使用單一工藝技術在一個芯片上產生存儲器陣列以及NAND邏輯（地址解碼，頁面緩衝器等）。相比之下，長江存儲打算使用不同的工藝技術在兩個不同的晶圓上製作NAND陣列和NAND邏輯，然後將兩個晶圓粘合在一起，使用一個額外的工藝步驟通過金屬通孔將存儲器陣列連接到邏輯。
Xtacking架構旨在使NAND獲得超快的I/O接口速度，同時最大化其內存陣列的密度。
長江存儲表示，其64層3D NAND芯片的I/O接口速度為3Gbps，比三星最新的V-NAND快兩倍，比主流3D NAND快三倍。
從理論上講，高I/O性能將使SSD供應商能夠只用較少的NAND通道製作低容量SSD而不會影響性能，從而抵消了高傳輸率的低並行性。
此外，通過將控制邏輯定位在NAND存儲器陣列下方，長江存儲表示Xtacking架構允許最大化其3D NAND容量，並最小化芯片的尺寸。
長江存儲稱，由於存儲密度的增大可以抵消額外的邏輯晶圓成本，使用兩個300毫米晶圓不會顯著增加生產成本。與其他製造商一樣，長江存儲沒有公開用於3D NAND的光刻節點，只對外公佈使用XMC的工廠生產內存和邏輯，並稱外圍邏輯晶元將使用180nm製程加工。
由於兩種晶圓均採用成熟的製造技術進行加工，因此長江存儲不需要非常高的混合和匹配覆蓋精度來將它們粘合在一起並形成互連通孔。
一般來說，存儲顆粒製造商傾向於將模具尺寸保持在較低的水平，以提高競爭力和盈利能力。對於2D NAND來說，在涉及到通常的Gb/mm2指標時，拋開所有複雜性和產率，較小的芯片會讓晶圓成本分散在更多芯片上，進而在成本方面獲勝。
而隨著晶圓在化學氣相沉積（CVD）機器上花費更多時間，3D NAND技術變得更加複雜，因此晶圓廠加工的晶圓數量以及晶圓本身的成本不再是至關重要的指標。
儘管如此，它們對於像長江存儲這樣的公司來說，通過將控制邏輯放在內存數組中，使其NAND密度最大化就已經足夠重要了。
中國半導體的出征
YMTC計劃先在位於中國武漢的工廠進行生產，後將在中國南京建廠，從明年開始提高產量。中國的NAND進入市場已成為不可阻擋的趨勢，市場調查機構預測認為，NAND價格到2019年將持續下降。
中國政府為2025年內存半導體自給率提高至70%，已投入資金達1,000億美元。對此半導體業界認為，如果中國政府要求國內企業替代進口使用國產內存，將會推動國產存儲產業快速增長。
韓國業界人士表示：“中國企業先攻佔電腦等低價產品市場，日後將進入服務器等高價產品市場。”
韓國兩大半導體生產商三星電子和SK海力士為應對中國企業的崛起，正積極擴大投資規模和努力留住人才。三星電子在京畿道平澤半導體工廠開始建第二生產線，計劃投資30兆韓元（1韓元約合0.00088美元）。SK海力士也決定在京畿道利川新建M16工廠，計劃投資15兆韓元。
韓國企業也積極開展留住人才的工作。這是為了阻止中國企業以天文數字年薪挖走韓國企業半導體人才。近日，三星顯示器起訴中國BOE子公司挖走的員工，韓國水原地方法院對該員工判轉職禁止處分，如有違背，向三星顯示器每天交納1,000萬韓幣。