华为、台积电集体行动,双管齐下要彻底解决芯片问题

华为与台积电

在芯片设计领域,华为是当之无愧的国内第一,它旗下的海思半导体能够设计出各种芯片,其中华为和荣耀手机普遍使用的麒麟系列处理器就是最好的例子!华为最新发布的麒麟9000,无论是工艺难度还是性能表现都堪称顶尖,足以证明海思的实力!

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但需要注意的是,海思从成立之初就一门心思投入了芯片的设计工作,并没有掌握最为关键的制造技术。这意味着华为不具备量产芯片的能力,必须和代工厂建立合作才能保证芯片的供应。此前,华为的代工合作伙伴一直是来自于中国台湾的台积电。

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台积电接收华为的订单,为它生产海思已设计好的芯片,华为只要等着收货就可以了。这显然是共赢的局面,既能让台积电获得巨额的营收,又可以让华为保持快速的发展。据了解,仅去年,华为就为台积电贡献了三百多亿元的营收,成为了它的第二大客户!

所以对于台积电而言,华为非常重要,一旦失去合作肯定会造成难以想象的损失;而站在华为的角度来看,台积电同样尤为关键,因为只有它能满足海思先进芯片的生产要求,其他的代工厂都无法完美地契合华为。

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但是在今年5月份,美国修改了芯片规则,导致台积电无法再向华为供应任何芯片产品,二者的合作就这样被终止了!毫无疑问,华为和台积电都不想失去对方,因为一旦无法继续合作,华为会陷入芯片短缺的困境,而台积电的营收也会大幅度下降!

为了缓解美国规则带来的压力,华为和台积电一直在想办法改善自身的处境,如果能继续合作当然是最好的,就算不能也要摆脱美国的影响。最近华为、台积电集体行动,双管齐下要彻底解决芯片问题!

华为、台积电集体行动,双管齐下要彻底解决芯片问题

双管齐下

首先,华为已经开始全面进军半导体领域,不仅要做芯片设计,还要攻克芯片制造!据国外媒体消息称,华为计划投资200亿元在上海建设一座全新的芯片工厂,主要用于生产5G基站芯片,并且将完全摆脱对美国技术的依赖!

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这不仅证明了华为自研芯片技术的决心,还能为国产芯片事业添砖加瓦。要知道,国内在上海启动了“东方芯港”项目,目标是成为全国芯片制造领域的第一!现在华为也选择在上海建厂,无疑是为了助力“东方芯港”,二者的合作肯定能获得好的结果!

除此之外,华为还在大量招聘芯片和光刻机方面的人才,为的是提高自身的科研实力。据任正非发表的讲话称,明年华为将会扩招8000名应届生人才,并且增加数十亿美元的研发投入。任正非深知只要华为积累了足够多的人才,芯片技术就能不断地取得突破!

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其次,台积电方面也动作频频,它不甘于受美国的制约。据了解,台积电赴美建厂事宜有了新的进展,厂长人选已经初步拟定,预计于明年正式开土动工。这代表着台积电有足够的筹码可以和美国进行谈判协商,或许能争取向华为出货的机会!

另外,近日台积电正在大力扶持本土供应商,而不是像之前那样择优合作。更重要的是,台积电已经获得了许可证,虽然只能向华为供应一些低端的芯片,但这毕竟是一个难得的好消息。

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最后,台积电和华为都想要继续合作,所以它们才双管齐下彻底解决芯片问题。就目前的情况来看,美国的计划必将走向失败,台积电和华为有很大的希望!

写在最后

事实证明,美国的行为没有任何道理,只会给全球的半导体行业带来损失!而且做出行动的不止华为和台积电, 诸多美企也在想方设法地摆脱芯片规则的不利影响。相信华为一定能走出困境,取得最终的胜利!

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