今天高通終於發佈了地表最強的安卓機芯片高通865，在發佈會上，高通稱自己的芯片是CPU、GPU、AI、ISP、5G、RF性能均為全球第一。
也就是說高通表示自己的芯片全方面的超過了華為的麒麟990 5G，超過了聯發科天璣1000，因為全球第一嘛。
但很多網友表示不服氣，因為雖然高通表示自己的5G基帶性能全球第一，但卻是外掛X55的，並沒有集成至驍龍865之中去。
另外我們知道今天高通發佈了三款芯片，分別是驍龍865、驍龍765、驍龍765G，後兩款是集成5G基帶的，就高通865沒有集成，所以說他是有能力集成的。
那麼問題就來了，為何高通有能力將5G基帶集成至手機Soc中去，卻偏偏不集成，要採用外掛X55的方式來實現5G功能呢？
在我看來，可能有以下幾個原因：
1、考慮到芯片不能做太大，面積是要控制的，而一旦集成5G基帶之後，會佔用手機芯片的空間，那麼其它方面的性能可能會打折扣，所以高通不集成基帶，以保證芯片本身的CPU、GPU、ISP、AI等方面的能力。
2、由於5G速度快，發熱量大，自然的集成式的芯片，發熱量也會很大，高通採用A77這樣的內核進行魔改，本身發熱就很大了，這樣兩個發熱體不太好控制，於是高通採用了而外掛式的芯片，由於分散開來，更利於散熱。
3、保證5G基帶的性能，從巴龍5000、麒麟990 5G版這兩款芯片來看，如果把基帶集成至芯片之中，明顯基帶的性能似乎會下降一些，畢竟要考慮功耗、發熱等的平衡，所以高通為了保證X55的性能發揮，於是採用了外掛式的。
當然，目前究竟是外掛好，還是集成好，也沒有一個統一的說法，反正各有各的理，各有各的優缺點，不過很多網友固執的認為集成的比外掛的好，所以也為華為麒麟990 5G輸了不服氣。
但我想對於消費者而言，外掛式，還是集成式，其實也不那麼重要，主要看最後的成品手機體驗，只要5G性能好，不發熱，續航久，價格合適，管他是外掛還是集成呢。
