2020年，中国集成电路进口继续大幅增长，金额约2.4万亿元人民币。此外中国在晶圆制造上的加速布局与国际贸易争端和美国科技制裁的背景下，晶圆制造材料与设备的国产化要求日益紧迫。
来源：亚化咨询《中国半导体设备国产化季度报告》
近来，中国多个8吋或12吋晶圆厂项目落地投产，带动了材料及设备的需求。而近几年，美国对中国企业的出口管控、技术封锁，日本对韩国半导体材料的限制出口等一系列情况，再一次敲响了半导体国产化的钟声。未来或许有更多的资金投入到国内晶圆厂的建设。
来源：亚化咨询
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，整个晶圆制造过程中，要反复通过十几次清洗、光刻、蚀刻等工艺流程，每次都需要湿电子化学品进行相关的处理。从整个半导体集成电路的制作流程看，湿电子化学品主要用于半导体集成电路前端的晶圆制造以及后端的封装测试环节。晶圆制造是属于技术要求最高的环节，并且随着集成电路的集成度不断提高，要求的线宽不断变小，薄膜不断变薄，相应需要技术水平更高的湿电子化学品才能满足工艺生产需要。
半导体制造用湿电子化学品用量虽小，但生产技术要求最高，产品纯度、杂质含量等要求也是最高。目前半导体湿电子化学品市场主要由欧美及日本顶尖化工企业如巴斯夫、默克、霍尼韦尔、三菱化学、住友化学、京都化工等所占据。
目前国内6吋及以下晶圆加工所用的湿电子化学品的国产化率已经超过80%。8吋晶圆产品加工所用的湿电子化学品国产化率正在不断提升，而12吋晶圆产品所用的湿电子化学品国产化率非常低。根据未来中国半导体晶圆产能进行推算，亚化咨询预计，2025年中国半导体用湿电子化学品需求量将超接近70万吨。
来源：亚化咨询《中国半导体湿电子化学品年度报告》
中国大陆大多数企业湿电子化学品产品等级在SEMI G1至G2，部分企业在单一产品上达到SEMI G3级别，只有极少数企业个别产品达到SEMI G4级别，与世界领先水平还有较大差距。在湿电子化学品的高端产品上，国产化率仅10%左右。内资企业的布局集中于中低端市场。江化微、晶瑞股份等少数企业产品技术等级可达到SEMI标准G4、G5级，客户覆盖中芯国际、华润微电子、长电科技等企业，兴发集团、巨化股份等企业也有布局。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。由于晶圆制造过程对电子气体的需求很大，又对气体本身的纯度要求很高，因此目前晶圆制造用电子气体的市场主要被掌握着高纯工艺、能大规模量产的欧、美、日巨头公司所占据，如美国空气化工、林德&普莱克斯、法国液化空、日本大阳日酸、昭和电工等。近年来中国本土气体企业如中船718所、华特气体、博瑞电子、科美特等企业的部分气体产品已经进入国内外先进晶圆厂中。亚化咨询预计到2025年，中国半导体用电子气体市场将达到12亿美元。
来源：亚化咨询《中国半导体电子气体年度报告》
