豫光金铅:目前豫金靶材的产品主要是半导体电子元器件用贵金属新材料加工

同花顺(300033)金融研究中心4月22日讯,有投资者向豫光金铅(600531)提问, 董秘你好,请问豫金靶材科技有限公司现在溅射靶材处于什么阶段,未来会在半导体新材料有什么新动向。11年公司提出的半导体溅射靶材新材料战略还在推进吗,目前新材料国产化公司会不会有什么想法!

公司回答表示,目前豫金靶材的产品主要是半导体电子元器件用贵金属新材料加工,主要有溅射银靶(应用于Low-E玻璃、石英谐振器行业)、蒸发镀膜用银颗粒、银丝、5G基站配套用腔体镀膜银材料等,未直接涉及半导体材料。感谢您的关注。


分享到:


相關文章: