2019 年以來我國晶圓廠建設迎來高峰。今日重要性：✨
“現在封裝產能依然緊張，估計（緊張）會延續到6月份。”近日，有芯片設計公司老闆反映，自去年年末以來，直到今年上半年的芯片封裝產能都比較緊張。（上證報）
據上證報4月18日報道稱，近日，有芯片設計公司老闆反映，自去年年末以來，直到今年上半年的芯片封裝產能都比較緊張，估計會延續到6月份。
2019 年以來我國晶圓廠建設迎來高峰。據SEMI 稱，到2020 年將有18個半導體項目投入建設，中國大陸在這些項目中佔了11 個，總投資規模為240億美元。大批新建晶圓廠產能的釋放，將帶來更多的半導體封測新增需求。
值得一提的是，與業內人士反饋相印證的是，芯片封裝龍頭之一華天科技最新披露，由於訂單飽滿，預計一季度業績增長200.16%至320.22%。華天科技更是因一季報大漲影響此後三天逆勢上漲23%。隨著半導體代工企業產能利用率提升，封測產業有望迎新景氣週期。
相關公司方面，據選股寶主題庫（xuangubao.cn）半導體等板塊顯示，
長電科技：公司是大陸唯一具備50 mm尺寸以上超大封裝能力的OSAT廠，當前已具備60*60 mm封裝技術能力，110*110 mm超大封裝項目在研。當前公司已具備鯤鵬916的研發實力，隨著超大封裝技術能力的提升，有望成為鯤鵬國產替代的重要一環，先進封裝的製造成本佔芯片製造總成本的比重更高。超大封裝業務有望成為公司增長的新動力。
深南電路：公司是有機封裝基板行業中國產化領先的企業，公司表示與去年同期相比，通信、數據中心（服務器）、醫療訂單佔比均有所提升，此外2020年Q2訂單仍比較飽滿，產能利用率預計仍將處於比較高的水平。
晶方科技：公司是CIS攝像頭芯片封裝的領先者，2月底在互動易表示，公司生產正常飽滿，相關項目正在實施推進中。
*風險提示：股市有風險，入市需謹慎
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