如先前联发科无线通信事业部协理李彦辑接受采访时表示，联发科稍早确认推出名为Helio G70的处理器产品，同时也推出核心升级版Helio G70T，两款处理器都是针对入门等级游戏手机锁打造。
联发科揭晓Helio G70、G70T两款处理器，锁定入门游戏手机设计
Helio G70与Helio G70T最大差异，在于前者CPU是以2组运作时脉为2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6组运作时脉在1.7的Cortex-A55构成，而后者则是采用运作时脉同样最高达2.0GHz的Cortex-A76，并且与Cortex-A55同样以「2+6」形式组成。
联发科揭晓Helio G70、G70T两款处理器，锁定入门游戏手机设计
至于GPU方面均搭载Mali-G52 2EEMC2，运作时脉为820MHz，并且配合联发科CorePilot技术确保处理器内部核心运作电力配置，屏幕解析度可对应2520 x 1080，另外支持H.264、H.265 / HEVC，以及VP9影音格式档案播放，最高可对应2K@30fps或1080P@60fps规格影片播放。
联发科揭晓Helio G70、G70T两款处理器，锁定入门游戏手机设计
而针对游戏应用方面，则是支持Hyper Engine游戏应用技术，另外也支持NeuroPilot人工智能应用最佳化、Integrated VoW语音唤醒功能，以及包含Tiny Sensor Hub与Pump Express等功能应用。
在相机应用功能，则包含AI Face ID人脸识别应用，人工智能相簿，单镜头或双镜头拍摄景深效果，以及包含电子防震、RSC快门补偿，以及MEMA 3DNR电
不过，相比全数支持5G联网功能的天玑系列处理器，此次推出的Helio G70与Helio G70T仍仅对应4G连网功能，并未跟进加入5G联网功能设计。
联发科并未特别说明Helio G70与Helio G70T的制造设计，但考量目前台积电7nm制造产能，以及本身天玑系列处理器制造产能需求，Helio G70与Helio G70T预期仅以台积电12nm FinFET制造打造。
联发科揭晓Helio G70、G70T两款处理器，锁定入门游戏手机设计
依照联发科说明，Helio G70与Helio G70T处理器最快会在今年第一季应用在市售产品，预期将是红米预计推出的Redmi 9。
