三星華為逆勢增長 高通依舊穩坐龍頭;英飛凌完成對賽普拉斯收購

· 報告顯示華為壟斷近四分之三的中高端5G市場;

· 華為發佈第三款5G芯片麒麟985對標高通驍龍865;

· 蘋果發佈新款iPhone SE;

· 2019年全球智能手機AP市場份額:三星華為逆勢增長高通依舊穩坐龍頭;

· 臺積電第一季度營收103億美元同比增長42%;

· 英飛凌完成對賽普拉斯收購,全球第八大芯片製造商誕生;

· A股上市公司重要動態信息

半導體產業基金(ID:chinabandaoti)


報告顯示華為壟斷近四分之三的中高端5G市場

近日阿里媽媽營銷策劃中心聯合天貓消費電子事業部發布了2020年5G手機白皮書。


報告稱在手機配件的消費上,用戶對手機產品需求的不斷外延。5G時代的手機產品將被賦予更多元的角色。面對多樣化的用戶需求,廠商需要圍繞已有硬件體驗的升級以及創新模塊的開發做深耕,更全面的滿足用戶體驗。


工信部數據顯示,截至2019年年底,已有35款手機終端獲得入網許可,國內市場5G手機出貨量超過1377萬部。伴隨各大廠商新機頻發的熱潮,5G手機正式進入群雄逐鹿的時代。


從當前用戶消費從當前用戶消費5G機型的價位區間來看,仍以中高端機型主導,4000元及以上消費佔比80%,與行業整體價位分佈情況形成鮮明對比。但隨著5G產品的日趨成熟,以及廠商向2000元以下價位的不斷下探,相信不遠的將來,5G手機的主要競爭市場將逐步完成向中低價位的過渡。


聚焦4000元及以上中高端價位段,華為壟斷近四分之三的整體市場,這主要得益於9月份Mate 30系列5G旗艦機型的熱銷。


相較4000元以上的中高端市場,4000元以下5G機型消費人群則更顯下沉化、年輕化,縱使當前5G試點城市優先圍繞超一線、省會城市展開,也難以阻擋小城95後群體對新技術、新產品超前的消費需求。豐富產品價位區間、多元化貼合用戶胃口,是5G入局者們急需思索的問題。


值得一提的是,報告還說中高端產品,用戶會更在意品牌溢價,而中低端產品,用戶則更聚焦性價比,報告認為新技術的普及不應只是“噱頭”,5G固然為王,但品牌力、產品力仍然是手機行業不變的制勝之道。(綜合報道)


華為發佈第三款5G芯片麒麟985對標高通驍龍865

4月15日,華為子品牌榮耀舉行榮耀30系列線上發佈會,同時發佈麒麟985 5G SoC處理器,這也是華為第三款5G手機芯片。


麒麟985採用7nm工藝,1+3+4八核CPU架構,8*Mali-G77 GPU,以及與麒麟990同款的雙核NPU和麒麟ISP 5.0,支持NSA和SA雙模。


麒麟985對標高通驍龍865,據榮耀總裁趙明介紹,相較於高通驍龍865,麒麟985的下行速率快40%,上行速率快75%。


由於麒麟985採用集成處理器+基帶,相較於驍龍865的外掛X55 5G基帶的形式也更加省電。據趙明介紹,麒麟985總體能效比驍龍865的1.5倍。(騰訊科技)


蘋果發佈新款iPhone SE

4月15日,蘋果發佈第二代iPhone SE,價格3299元起,4月17日預購。第二代iPhone SE有紅、白、黑三種顏色可以選擇,儲存量級為64GB、128GB、256GB;採用4.7英寸屏幕,搭配A13處理器。(綜合報道)


2019年全球智能手機AP市場份額:三星華為逆勢增長高通依舊穩坐龍頭

據Counterpoint Research的最新季度手機報告,三星電子和海思(華為)是前五名智能手機應用處理器(AP)製造商中唯一在2019年看到正增長的供應商,蘋果高通都出現了不同程度的下滑。三星電子整體佔有率在2018年是11.8%,到2019年上漲到14.1%,超過了蘋果,排在了第3的位置。


儘管全年下降1.6%,但高通仍然保持穩固的頭把交椅,2019年佔智能手機AP出貨量的三分之一。在中東和非洲(MEA)以外的所有市場中,高通的份額均超過30%,與其他市場相比,高端智能手機的較低需求抑制了對高通芯片組的需求。


三星是在歐洲和拉美地區佔據了較高的市場佔有率,其他地區也對比前一年佔有率有所上漲。華為方面在國內市場有大幅增長,不過在其他地區對比前一年有所下滑。


Counterpoint認為隨著5G的到來加速了2020年的增長,5G集成芯片將開始成為競爭優勢,將5G推向各個價格層。Counterpoint預測最便宜的由集成5G SoC驅動的5G智能手機的價格在2020年下半年將降至300美元以下,在即將推出的蘋果5G芯片和高通驍龍8系列機的推動下,還將繼續看到高端細分市場的兩芯片(離散5G調制解調器)解決方案。(Counterpoint Research)


臺積電第一季度營收103億美元同比增長42%

北京時間4月16日消息,臺積電今天發佈了截至3月31日的2020財年第一季度財報。財報顯示,臺積電第一季度合併營收為3105.97億元(新臺幣)(約合103.16億美元),較上年同期的2187.04億元增長42.0%;淨利潤為1169.87億元(約合38.86億美元),較上年同期的613.94億元增長90.6%。


三星華為逆勢增長 高通依舊穩坐龍頭;英飛凌完成對賽普拉斯收購

電子發燒友製圖(來源:臺積電財報)


第一季度業績要點:


合併營收為3105.97億元(約合103.16億美元),較上年同期的2187.04億元增長42.0%,較上年第四季度的3172.37億元下降2.1%;按美元計算,營收為103.1億美元,同比增長45.2%,環比下降0.8%;


毛利潤為1607.77億元(約合53.40億美元),較上年同期的903.58億元增長77.9%,較上年第四季度的1592.02億元增長1.0%;毛利率為51.8%;


營業利潤為1285.22億元(約合42.69億美元),較上年同期的642.66億元增長100%,較上年第四季度的1242.44億元增長3.4%;營業利潤率為41.4%;


稅前利潤為1321.47億元(約合43.89億美元),較上年同期的681.82億元增長93.8%,較上年第四季度的1287.82億元增長2.6%;


淨利潤為1169.87億元(約合38.86億美元),較上年同期的613.94億元增長90.6%,較上年第四季度的1160.35億元增長0.8%;淨利率為37.7%;


每股攤薄收益為4.51元(約合0.15美元),較上年同期的2.37元增長90.6%,較上年第四季度的4.47元增長0.8%。


三星華為逆勢增長 高通依舊穩坐龍頭;英飛凌完成對賽普拉斯收購

7nm收入佔第一季度總晶圓營收的35%

目前,臺積電的主要收入來源為智能手機,佔總收入的49%。其中該板塊收入在2019年第四季度佔總營收的53%,並在之前的財報中對Q1業績做出樂觀預測,但鑑於2月份全球智能手機出貨量大幅下降,市場預計智能手機供應商不可避免將減少訂單。


臺積電的其他收入來源分別為高效能運算(HPC,HighPerformanceComputing),佔總收入的30%;物聯網(IOT,InternetofThings)收入佔總收入的9%;汽車電子(Automotive)佔4%;消費電子(
DigitalConsumerElectronics)佔5%。

三星華為逆勢增長 高通依舊穩坐龍頭;英飛凌完成對賽普拉斯收購

來源:臺積電財報、36氪


根據臺積電財報顯示,分工藝製程來看,7nm晶圓收入佔據了2020年第一季度總晶圓營收的35%,與2019年第四季度持平;10nm晶圓佔據了總晶圓營收的0.5%;16nm晶圓佔據了總晶圓營收的19%;以上三種先進工藝晶圓佔據了總晶圓營收的54.5%,相比2019年第四季度下降1.5%。


根據財報顯示,北美地區的銷售仍然為臺積電的主要來源,在2020年第一季度中佔總收入的56%,較2019年第四季度的59%下降3%;中國地區收入佔總收入的22%;亞太地區佔11%。

三星華為逆勢增長 高通依舊穩坐龍頭;英飛凌完成對賽普拉斯收購

來源:臺積電財報、36氪(*EMEA:歐洲、中東和非洲)


報告期內,臺積電的研究及開發支出為249.7億元,佔支出的8%,同比增長22.3%;銷售及一般經營費用為元73.5億元,佔總支出的2.4%,同比增長31.3%。


財報中提到,臺積電董事會批准於2020年7月16日派發2019年第四季度的2.5元現金股息,並將於6月9日召開2020年度股東大會。


臺積電預計第二季度營收介於101億至104億美元之間

臺積電預計,第二季度合併營收介於101億美元到104億美元之間;若以新臺幣30.0元兌1美元匯率假設,則毛利率預計介於50%到52%之間;營業利益率預計介於39%到41%之間。


臺積電表示,邁入2020年第二季,預計行動裝置產品需求較弱的現象將因5G的持續布建及高效能運算相關產品的推出而相互抵消,因此臺積電公司的業績表現將保持平穩。(電子發燒友網)


英飛凌完成對賽普拉斯收購,全球第八大芯片製造商誕生


英飛凌宣佈完成對賽普拉斯收購


4月16日,英飛凌科技股份公司宣佈完成對賽普拉斯半導體公司的收購。總部位於聖何塞的賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌。今年3月,英飛凌和賽普拉斯均在官網發佈公告表示,美國外國投資委員會(“CFIUS”)根據相關規定,已完成對英飛凌收購賽普拉斯交易的審查,不過仍須獲得中國監管機構的批准;4月,英飛凌在其官網宣佈,收購賽普拉斯半導體公司已獲得所有必要的監管機構批准。

據瞭解,英飛凌前身為西門子集團的半導體部門,1999年正式從西門子獨立,在汽車電子、功率半導體、安全芯片等領域均處於全球前列位置;賽普拉斯成立於1982年,主要為汽車、工業、電子消費品等提供嵌入式解決方案,擁有包括微控制器、軟件和連接組件等差異化的產品組合,與英飛凌具有優勢的功率半導體、傳感器和安全解決方案等形成高度互補。

英飛凌此前在其新聞稿中指出,雙方在技術方面優勢高度互補,這將進一步拓展其在汽車、工業和物聯網等高速增長市場的市場潛力。此外,兩者合併將大幅提升英飛凌的營收規模,此交易將使英飛凌成為全球第八大芯片製造商。

併購的財務分析


2019年6月3日,英飛凌科技股份公司與賽普拉斯半導體公司宣佈,雙方已經簽署最終協議,英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯,交易總價值為90億歐元。該交易已獲得賽普拉斯股東的批准,並已獲得所有必要的監管許可。

此次收購預計將在2021財年為英飛凌帶來收益。公司盈利能力預計將進一步提升,合併業務的資本密集度將降低,自由現金流將增長。預計在交易完成的三年後,可逐步創造每年1.8億歐元的成本協同效益。就長期來看,雙方產品組合的互補優勢,將為市場提供更多的芯片解決方案,每年預計可產生超過15億歐元的潛在收入協同效應。

在細分市場領域,英飛凌不僅將繼續保持其在功率半導體和安全控制器領域的全球領導地位,還將躍居成為全球第一的車用半導體供應商。

穩定的長期再融資結構

本次收購最初通過自有現金和承諾性收購融資工具的組合運用進行融資,該承諾性收購融資工具由20家德國國內及國際銀行組成的財團提供。收購融資工具的期限從2022年3月至2024年6月不等,為長期再融資操作提供了充足的時間和靈活性,以達到目標資本結構。英飛凌承諾致力於保持穩定的投資等級評級,因此與最初所公告的信息一致,計劃通過股權融資的方式完成約30%的交易額。


2019年,英飛凌進行配股併發行了混合債券,完成了實現該股權融資目標的重要舉措。鑑於當前新冠肺炎疫情在全球蔓延所引發的宏觀經濟的不確定性,此時保持穩健的資產負債表和強勁的流動性狀況至關重要。為此,英飛凌將確保流動性保持在目標水平,即10億歐元外加至少10%的銷售額。


此外,公司還將持續通過去扛杆化,使債務總額佔息稅及折舊攤銷前利潤(EBITDA)的比率在中期迴歸至最高2倍這一目標值。(電子發燒友綜合報道,內容參考自新浪科技、互聯網深科技)


A股上市公司重要動態信息

世運電路:2019年年度報告

公司公告稱,報告期內,公司實現營業收入24.39億元,比上年同期增長12.53%;歸屬於上市公司股東的淨利潤3.29億元,比上年增長45.61%;歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤3.00億元,較上年增長33.42%。


華天科技:2020年第一季度業績預告

公司公告稱,報告期內,歸屬於上市公司股東的淨利潤5,000萬元-7,000萬元,同比200.16%-320.22%。


鵬鼎控股:2020年第一季度業績預告

公司公告稱,報告期內,歸屬於上市公司股東的淨利潤29,588.11萬元-31,437.37萬元,同比60%-70%。


共達電聲:2020年度第一季度業績預告

公司公告稱,報告期內,歸屬於上市公司股東的淨利潤虧損:350萬元-500萬元。


三星華為逆勢增長 高通依舊穩坐龍頭;英飛凌完成對賽普拉斯收購

聲明:本文為電子發燒友網綜合報道。


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