中证网讯（记者 吴科任 高佳晨）士兰微在8月14日晚披露的《2020年半年度报告》中表示，重要参股子公司士兰明镓6月份已实现首批产品的销售，目前正在加快新产品开发进度，争取在四季度实现产能的释放。
据了解，士兰明镓系士兰微携手厦门半导体投资集团打造的4/6寸兼容的化合物半导体生产线的项目公司，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等产品，项目总投资为50亿元。
增收且扣非净利转正
士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
报告期内，公司实现营业收入17.05亿元，同比增长18.37%；归母净利润为3063万元，同比下降47.02%；扣非净利润为222.05万元，去年同期为-1084.49万元。
士兰微表示，营业收入增速明显加快，这体现出公司近些年持续高强度的研发投入取得了积极成效，公司在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。
至于净利润下降原因，士兰微称主要是两个因素。一是子公司士兰集昕8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，上半年持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。
二是子公司士兰明芯和美卡乐光电受疫情影响，接获的客户订单数量下降较多（有部分客户延迟交货），导致发光二极管产品（主要为LED彩色显示屏芯片和成品）的销售收入较去年同期下降较多，亏损进一步增加。
分立器件产品增长快
从收入结构看，各产品线增减不一。报告期内，士兰微在分立器件、集成电路、发光二极管及其他产品领域分别实现营业收入9.21亿元、5.38亿元、1.39亿元和0.35亿元，对应同比增长35.64%、9.55%、-33.08%和27.36%。
公司表示，在分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。
公告显示，集成电路营业收入增加的主要原因是士兰微各类电路新产品的出货量明显加快。公司预计下半年公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。
此外，上半年，士兰微子公司士兰集成基本处于满负荷生产状态，总计产出芯片115.68万片，同比增长8.58%。士兰集成通过加强成本控制，经营利润已有明显回升；子公司士兰集昕总计产出芯片23.72万片，同比增长34.77%，其中6月份已实现月产出8英寸芯片5万片的目标，营业收入同比增长50%。随着士兰集昕产能进一步释放，以及产品结构调整加快，士兰集昕将实现盈利。
