4月21日晚間，AMD正式公佈了第三代銳龍臺式機處理器家族的最新成員：銳龍3 3100和銳龍3 3300X處理器，AMD B550芯片組也同步亮相。全新的銳龍3臺式機處理器採用最新的7nm工藝製造，基於最新的Zen 2微架構，均為4核心8線程設計，同時還加入了同步多線程（SMT）技術的支持。
這兩款銳龍3處理器均內建18MB大容量高速緩存，內存延遲顯著降低，在更依賴CPU計算的遊戲中可獲得極為優秀的性能表現以及更加平滑流暢的遊戲幀數。銳龍3 3300X基準頻率3.8GHz，最大加速頻率4.3GHz，熱設計功耗65W，自帶幽靈Stealth散熱器，建議零售價格120美元；銳龍3 3100基準頻率3.6GHz，最大加速頻率3.9GHz，熱設計功耗65W，自帶幽靈Stealth散熱器，建議零售價格99美元。
AMD銳龍3 3100 和AMD銳龍 3 3300X 臺式機處理器
AMD 高級副總裁兼客戶端業務部總經理Saeid Moshkelani表示：“遊戲和應用對系統要求的水漲船高導致用戶需要更加強勁的電腦。AMD致力於提供滿足並超越所有不同層級計算需求的解決方案。隨著銳龍3臺式機處理器新銳加入，我們繼續向主流遊戲用戶履行這一承諾。AMD讓銳龍3處理器系列產品處理線程數量翻倍，性能更上一層樓，從而將遊戲和多任務體驗推向全新高度。”
AMD同時公佈了5000系列芯片組家族中的新成員B550，B550芯片組採用Socket AM4接口設計，全面兼容前代產品，支持AMD銳龍3000系列臺式機處理器，並且是目前主流產品中唯一支持PCIe 4.0規格的主板，和B450主板相比帶寬倍增，在遊戲和多任務處理中提供更強能效比。
AMD表示，未來將有60餘款支持第三代銳龍臺式機處理器的AMD B550主板上市，華擎、華碩、映泰、七彩虹、技嘉和微星等ODM合作伙伴預計將從2020年6月16日開始銷售B550主板產品。AMD銳龍 3 3100和AMD 銳龍 3 3300X處理器預計於5月正式上市。
