近期，获得“国家大基金”青睐的士兰微(600460)，颇受资本市场关注。证券时报·e公司注意到，经过多年的开发和市场推广，公司多项电路新产品的出货量明显加快，其中颇受市场关注的IPM（智能功率模块）、MEMS传感器产品以及IGBT产品，在今年上半年表现亮眼。
营业收入创下同期历史新高
8月14日晚间，士兰微披露的2020年半年报显示，公司报告期内实现营业总收入为17.05亿元，同比增长18.37%；归属于母公司股东的净利润为3063万元，同比减少47.02%；基本每股收益0.02元。
士兰微上述公布的营收数据到底意味着什么？WIND统计显示，自2012年以来，士兰微营业收入一直呈增长态势，半年度实现17.05亿元营业总收入，也意味着创下了公司上市以来最好成绩。同时，18.37%营收增长率，也创下了2018年以来同期的最快增速。
近年来，国内的半导体产业为了缩小与国际同行的差距，不少企业都在研发方面加大投入，士兰微就是其中的代表，这也成为公司上半年净利润减少的重要原因。
士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8英寸芯片生产线，仍处于特色工艺平台建设阶段，2020年上半年持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。
同时，受新型冠状病毒肺炎疫情影响，子公司杭州士兰明芯科技有限公司和杭州美卡乐光电有限公司接获的客户订单数量下降较多（有部分客户延迟交货），导致发光二极管产品（主要为LED彩色显示屏芯片和成品）的销售收入较去年同期下降较多，亏损进一步增加。
数据显示，上述三家子公司2020年上半年合计亏损约1.2亿元，其中，士兰集昕上半年亏损8177万元。值得注意的是，公司上半年亏损较多的士兰集昕，是一家非常值得关注的半导体企业。
今年7月份，士兰微刚刚宣布大基金将成为公司持股5%以上股东。士兰微公拟通过发行股份方式，购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称 "大基金" ）持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。此外，公司还计划募集配套资金不超过13亿元，主要用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目以及补流等。
在增发预案中，士兰微指出，士兰集昕目前仍处于产能爬坡及高强度投入的亏损状态，但随着士兰集昕持续优化产品结构，进一步提高芯片产出能力，士兰集昕预计将逐渐扭亏为盈，并成为上市公司未来重要的盈利来源。
同时，士兰微还表示，8英寸集成电路芯片生产线建设，提升了公司的制造工艺水平，进一步缩小了与国际同类型半导体企业之间的差距，并为后期公司加快进入12英寸集成电路芯片生产线创造了条件。
IPM 产品和IGBT高速增长
从2020年半年报来看，公司的IPM（智能功率模块）、MEMS传感器产品和IGBT，在报告期内取得了不错的表现，这也成为公司营收增长的主要动力。
2020年上半年，士兰微的IPM功率模块产品，在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力，上半年IPM营业收入突破1.6亿元，较去年同期增长90%以上。2019年，公司IPM营业收入约1.6亿，较上年同期增长40%以上。
IGBT业界誉为功率变流装置的“CPU”，近年来，随着国民经济的快速发展，功率半导体技术的应用日益广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业。
半年报显示，2020年上半年，国内多家主流的白电整机厂商，在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块，预期今后几年将会继续快速成长。
士兰微的MEMS传感器产品营业收入，较去年同期增加70%以上，部分国内手机品牌厂商已开始应用公司MEMS传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品已在8吋线上实现了批量产出。
士兰微认为，随着公司MEMS传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预计今后MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。
报告期内，士兰微分立器件产品的营业收入为9.21亿元，较去年同期增长35.64%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。
新产品带来新动力
国内半导体行业，正在迎来国产替代的发展机会。对于士兰微来说，公司多路新产品的导入、新项目的投产，将为公司今后可持续发展带来新动力。
2020年上半年，士兰微集成电路的营业收入为5.38亿元，较去年同期增长9.55%。公司集成电路营业收入增加的主要原因是：各类电路新产品的出货量明显加快。预计下半年公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。
比如说，今年上半年，全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试并开始接获小批量订单；公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商等到应用，出货量有显著提高；公司语音识别芯片和应用方案，持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中推广，并得到较为广泛的应用。
另外，士兰微的厦门生产基地，2020年将进入收获期。士兰微厦门项目，是2017年厦门市海沧区政府与士兰微签署战略合作框架协议，拟投资220亿元，在海沧规划建设两条12英寸特色工艺芯片制造生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。
2020年上半年，厦门士兰明镓公司已完成部分新产品的研发并进入试生产阶段，6月份已实现首批产品的销售。目前，士兰明镓正在加快新产品开发进度，争取在四季度实现产能的释放。同期，厦门士兰集科公司已完成后段工艺设备的安装和调试，预计在三季度完成前段工艺设备的安装和调试，争取在年底前实现通线。
士兰微称，随着8吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。
