反超高通和麒麟,聯發科5G芯片性能爆了!Redmi K30會首發嗎?

反超高通和麒麟,聯發科5G芯片性能爆了!Redmi K30會首發嗎?

11月26日,聯發科發佈了首款5G芯片“天璣1000”,與此前網友們猜測的不同,這次天璣1000可以說稱得上是一款高端芯片,其公佈的安兔兔跑分更是高達51萬分,而根據10月份安兔兔發佈的跑分性能榜,排名第一的是搭載高通驍龍855+的vivo NEX3 5G,平均跑分為48萬分,而搭載海思麒麟990的華為Mate30 Pro平均跑分為47萬分,可以說聯發科這次彎道超車,一舉超越了高通和麒麟。

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據悉,天璣1000採用了全新77nm工藝,CPU為A77架構,由4×Cortex A77(2.6GHz)+4×Cortex A55(2.0GHz)組成,GPU為G77架構,APU為全新3.0架構,不僅支持SA、NSA 5G雙模,還支持最大16GB內存、120Hz 屏幕、ISP最高支持8000W像素。聯發科官方稱天璣1000下行速度可達4.7Gbps,上行速度可達2.5Gbps,是目前全球最快、最省電的5G單芯片。

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有意思的是,Redmi品牌總經理盧偉冰今日也公佈首款Redmi 雙模5G手機“Redmi K30”將於12月10日發佈,並且也轉發了聯發科關於“天璣1000”的官方微博,從此舉來看Redmi K30很有可能會搭載天璣1000,這下你們還會說聯發科不給力嗎?除了雙模5G外,目前確定的是Redmi K30將採用雙挖孔全面屏設計,而今日發佈的榮耀V30也採用了雙挖孔屏。

你們覺得Redmi K30能夠PK過榮耀V30嗎?


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