iPhone8手机小电流加热主板可开机搬板全过程详解

故障机型:iPhone8

故障现象:小电流,加热主板可以开机

维修过程:

收到客户一台苹果8客户描述不开机,不充电,经测试加热主板可以开机,板层问题,搬板。

iPhone8手机小电流加热主板可开机搬板全过程详解

首先拆下原机A11CPU,并且植好锡。

iPhone8手机小电流加热主板可开机搬板全过程详解

再拆下原机硬盘,上测试架备份底层数据,解绑wifi,然后植好锡。

iPhone8手机小电流加热主板可开机搬板全过程详解

拆下基带CPU,把锡植好。

然后处理好打磨板的cpu底板,图中基带cpu底板还没处理前是这样的。

iPhone8手机小电流加热主板可开机搬板全过程详解

基带cpu底板处理好以后上测试架,把基带码片从原机上读到打磨板上。

接下来把CPU装到处理好的底板

主板装入后壳总成,连接电脑,可以进DFU模式说明cpu基本上装好。刷机可以刷亮白苹果,说明cpu装好。

安装基带cpu。

装硬盘。

iPhone8手机小电流加热主板可开机搬板全过程详解

刷机成功。


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