D-wish
這樣可以有效防止一些傻子把AMD的CPU往intel芯片組的主板上裝！
MrYan2918
把針放到主板上並不是先進，並不是先進，並不是先進！恰恰相反，這是Intel不要臉的行為之一。
針腳作為易折的部分，當年在CPU上的時候，Intel要承擔一定比例的此部分損壞的更換成本。畢竟CPU要經過運輸、包裝、生產等多個環節，而各個環節都有一定概率會導致CPU針腳損壞。
但後來Intel把CPU改了，這部分損壞的對應成本，就變成了主板廠家承擔了。而這種把風險轉移給主板廠家的行為本質上就是一種耍流氓。但由於當年AMD還沒有銳龍系列，導致很長一段時間Intel一家獨大，所以主板廠商只能是被動接受了。
至於為什麼現在主板廠商還縱容這種行為，個人認為除了Intel虎威猶在的因素外，這種做法也在某種程度上使得主板變成了一種消耗品，主板廠商可以賺的更多，也算是一種雙贏吧。
但不管怎麼說，把針腳放到主板上並非是一種進步的標誌，這點必須要明確。硅谷研究院
題主的問題不夠嚴謹。AMD和Intel 都有沒針腳的CPU封裝（LGA封裝）和有針腳的CPU封裝（PGA封裝）。只是各自出發點不同。這裡涉及到CPU的封裝概念。下面我從概念開始介紹，然後再說說各自偏好的原因。
什麼叫做CPU的封裝？
要想知道什麼叫做CPU封裝，得從CPU結構說起。
首先：CPU的物理結構是由由晶圓與PCB加上其他電容等單元構成的。
其次：一顆CPU圓晶從原板上切割下來，與PCB連接，然後加上保護蓋就構成了完整的CPU。
最後：這樣的CPU並不能直接工作了，它需要和主板連接，那麼這個CPU與主板連接的方式，就叫做CPU封裝。
CPU封裝的類別有哪些？
眾所周知，CPU封裝方式主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見的，intel處理器都是採用這種類型的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。下面分別來看一下
①、LGA封裝
全稱叫做“land grid array”，或者叫“平面網格陣列封裝”。簡單的說：這種CPU封裝，針腳全部在主板上。優點是：體積更小，更換操作斷針失誤相比PGA較高，缺點是：主板有斷針風險，一旦修不好就的換主板。
Intel和AMD兩家公司的代表產品如下：
Intel自775之後的所有桌面處理器
AMD 皓龍、霄龍、TR等處理器
②、PGA封裝
全稱叫做“pin grid array”，或者叫“插針網格陣列封裝”。簡單的說：這種CPU封裝，針腳全部在CPU上。優點是：更換CPU方便，而且更換的操作失誤率低。缺點是：封裝中體積最大，CPU有斷針風險，一旦修不好就得換CPU。
Intel和AMD兩家公司的代表產品如下：
intel 775以前的大部分桌面處理器
AMD 幾乎全部的家用桌面處理器
intel 大部分以M，MQ結尾的移動處理器
③、BGA封裝
全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網格陣列封裝”。簡單的說，CPU和主板幾乎焊死了，沒有專業工具你是分不開的。優點是：體積最小。缺點是：幾乎無法更換CPU或主板。
Intel和AMD兩家公司的代表產品如下：
intel所有以H，HQ，U，Y等結尾，包括但不限低壓的處理器。
AMD 低壓移動處理器。
所有手機處理器。
為什麼說Intel比較偏向LGA，而AMD偏向使用PGA
有不少網友說，是因為Intel享有LGA封裝專利，這個有點瞎扯。Intel並沒有這個專利。他們各自偏好不同，主要是出於商業目的不同。
①、Intel 偏向LGA原因
首先，Intel是想把CPU體積做得更小，空間利用率更高。
其次，把斷針的風險轉移到主板上。這樣做減少了Intel的CPU故障率，顯得Intel 的CPU更加穩定。當然因此也減少了因損壞而帶來的再次購買的銷售機會。
最後：Intel還是想專心做好CPU，儘量為CPU爭取正面形象。
②、AMD偏向PGA原因
首先，節省成本，因為早年大家都用PGA，CPU更新換代幾代，可能生產線都無需更換。
其次，PGA封裝的良品率更高，這樣可以也可以節省成本。這樣在市場上和Intel競爭就更有優勢。
總結
總之，通過上述分析，其實Intel和AMD大家都有LGA和PGA封裝方式。偏好不同也是因為商業目的不同造成的。以上是我的粗淺見解，希望可以幫到題主。
