舞夜心動--靈魂的主宰者
驍龍865並不算真正的翻車，起碼從現在看沒有出現當年810那種可以煮開水的情況出現。下面結合我瞭解到的情況，給大家說下我對驍龍865發熱的幾個看法。
一、驍龍865實測發熱量確實偏高。
大家都知道每次新芯片面世的同時也是各大測評數碼人最忙碌的時候，大家都想看看新的芯片是否有宣傳的那麼優秀，這次測評就輪到了驍龍865。在跑分方面驍龍865是沒的說，比麒麟990和A13的分數高了一些，但在功耗方面驍龍865確實有點翻車，比其他兩款功耗要高上一半。
其他兩款芯片的功耗都將近6萬左右，但驍龍865峰值可以達到9萬左右，如此高的功耗自然意味著更大的發熱量，進而就有人宣稱865在實測中翻車，已經成為新一代的“火龍”。
二、實際使用過程中發熱並不嚴重。
當年驍龍810翻車雖然主要原因在於芯片的發熱量確實高，但是也和冷卻技術脫不開關係。現階段驍龍865在發熱量上確實有一定的缺陷，但是各家上的冷卻技術已經有了大幅度的提升。
以小米10為例，小米在這款手機上進行了全新的佈局和諸多優化，不計成本的多種散熱材料保證了強大的散熱能力。通過超大面積VC、石墨烯、多層石墨組成立體散熱系統，配合多點熱敏電阻監控，讓小米10系列在驍龍865高負荷運轉的時候依舊能讓手機保持一個舒適的溫度。所有搭載了驍龍865的手機都搭配了類似的系統，所以在使用時手機發熱並沒有想象的那麼強。
三、為什麼驍龍865發熱量偏多。
驍龍865發熱相對於其他兩款芯片偏多肯定是有問題的，最關鍵的點就在於外掛基帶。
驍龍865採用的是外掛5G的基帶，相當於芯片上多加了一個零件，自然比集成的麒麟990發熱問題嚴重一些。不過由於高通的芯片都是綁定專利銷售的，國內手機廠商只能選擇使用更好的散熱方案來降低驍龍865的發熱程度，總體來說發熱的話國內廠商只能自己想辦法，否則沒有其他選擇。
總的來說現在還是5G探索的初期，5G芯片出現各種翻車情況都不算太過稀奇。隨著技術的發展，5G芯片在功能更強大的同時必將會減少非常多的缺點，到那時候就很難出現類似於驍龍865這種有點翻車的情況了。
知熱點
高通驍龍865被指“功耗翻車”，成為新一代的“火龍” 。小米10 pro搭載了驍龍865處理器，機身內部有大量的散熱金屬片，還搭配了外掛背夾式散熱風扇，看來驍龍865滿負荷時，發熱量不是一般的高。
GeekBench跑分
我們先看一下GeekBench跑分情況，蘋果的A13、華為麒麟990作為對比：
驍龍865：單核4160，多核12946；
麒麟990：單核3892，多核12402；
蘋果A13：單核5415，多核11294。
其中蘋果A13是2個大核（性能核心）+4個小核（效能核心）的組合，驍龍865和麒麟990是4個大核心+4個小核心的組合。
功耗
再看看各家Soc的滿載功耗，滿載功耗是CPU+GPU+NPU+5G等全部芯片。
驍龍865：滿載功耗超過了8~9W；
麒麟990：滿載功耗5~6W；
蘋果A13：基礎版功耗在6W左右，而A13的爆超版應該超過了8W。蘋果A系列處理器的單核性能功耗接近公版的兩倍，蘋果的大多數基帶是外掛的，因此蘋果A系列處理器功耗“看起來不高”。
架構
我們看一看驍龍865的架構，同樣和麒麟990、蘋果A13處理器做個對比。
驍龍865：大A77*1+中A77*3+A55*4；
麒麟990：大A76*2+中A76*2+A55*4；
蘋果A13：超大核*2+自研小核*4。
一般來說，雙大核+雙中核+四小核，可以達到性能和功耗的最佳平衡點，如果功耗壓得住，那麼四大核+四小核實最佳的方案，以前的驍龍835、驍龍845都採用了這樣的架構。然而，單核性能越高，整體的功耗也會水漲船高。
如果單核功耗太高，壓不住，比如A77，因此三星採用了2+4的結構，高通採用了1+3+4的方案。可以預見，這也是驍龍865成為“火龍”芯片之一，高負荷時要麼尿崩降頻，要麼燙手燒機，當然不會復現當年810煮開水的神蹟。採用A77架構，1+3+4方案的驍龍865，性能上比麒麟990搞了4.4%，而功耗卻是後者的1.5倍。
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Geek視界
這個驍龍865翻車事件指的是驍龍865處理器的散熱太差導致遊戲強退的事件吧，
這件事情我覺得可信度還是很高的。從今年所有搭載驍龍865處理器的手機看，驍龍865處理器的散熱確實是個問題，因為搭載驍龍865處理器的手機都搭載了極其強筋的散熱，尤其是小米10。
小米10系列的散熱幾乎把除了風扇以外所有的散熱裝置全配齊了，擁有VC均熱片、多層石墨片、導熱凝膠和銅箔組成的強筋散熱系統。是我見到除了遊戲手機外最強的的散熱系統。單單通過這個就能判斷出驍龍865的功耗有多恐怖吧。
驍龍865
今年的驍龍865確實強勁，支持Sub-6GHz和毫米波雙頻。架構採用了驍龍855一樣的一個2.84GHz的Cortex A77超大核，三顆2.42GHz的Cortex A77大核和四顆1.80GHz的Cortex A55小核。
GPU上則是升級成了Adreno 650，性能比Adreno 640提升了25%。
整體來看就比A13仿生弱一點，可以堪稱為新一代神U。未來可能會冒出很多搭載驍龍865處理器的釘子戶。
性能高但同時也帶來了功耗問題，我覺得驍龍865處理器的散熱主要是因為支持毫米波。
現在的5G主要有Sub-6GHz和毫米波兩種，現在一般用的都是Sub-6GHz，毫米波只有部分地區使用。驍龍865處理器支持的毫米波可以說在大部分地區沒用，因為支持兩種5G波動，有一種用不上，就白白的增加了功耗問題。
不過毫米波在未來是至關重要的，高通完全可以現在不支持，在未來毫米波普及的時候再發布一款新的支持毫米波的芯片，像現在這樣白白增加功耗的行為，我理解不了。
最後
現在這個階段5G只是起步探索，很多東西並不完美，等到5G以後完全普及，各方面成熟之後應該才能體會到驍龍865這個神U真正的實力吧。這次的翻車應該是個例，並不是普遍情況，要是普遍情況，高通就載了。
因為這次的翻車，又讓麒麟贏了，高通現在應該很鬱悶吧，我挺麒麟。
以上純屬我個人猜測，勿噴
