此前三星在先進的芯片製程工藝上落後於臺積電一小步，這也讓三星丟失高通這種大客戶。但是三星還是不甘示弱，加大對研發的投入，對旗下5nm的製程工藝進行了升級，將良品率提高，將產能將大大提升。對於現在的芯片代工市場份額還是臺積電領先於三星，三星表示未來將繼續加大投資，爭取在2030年之前超越臺積電，拿下芯片代工行業第一。
最新消息，三星擊敗臺積電獲得高通一萬億韓元訂單這也是三星首次獲得高通旗艦芯片的全部訂單。此前，由於星在5nm的製程工藝上出現了良品率低等問題，許多的廠商都改投門庭，將訂單交由臺積電生產。
據韓媒報道，三星現在已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產驍龍875處理器以及驍龍X60調制解調器。猜測驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機器學習能力也比A78高出一倍。
據瞭解，這款高通新一代的旗艦處理器有望在今年12月份發佈，包括三星、小米和OPPO等廠商都將第一時間採用新一代芯片，並在明年第一季度發佈搭載新款芯片的手機。目前各家廠商已經開案立項了，預計最快搭載驍龍875的手機會趕在春節前發佈。
總的來說現在三星拿到高通的訂單是對於明年手機市場還是有一定的幫助的，目前臺積電的5nm產能基本是飽和的狀態，高通在下一代旗艦芯片上將會落後於對手，現在三星填補這一產能的空缺，三星5nm產能上來了，這讓高通新一代的旗艦處理能順利的發佈，這也讓明年的旗艦手機能順利的發佈，明年的旗艦手機市場又會經歷大廝殺。
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