2019年末，高通在夏威夷发布了旗舰骁龙865、骁龙765和骁龙765G，引起了业界的广泛关注。其中，定位旗舰级芯片的骁龙865采用了外挂式5G基带的设计，成为骁龙865在业内最大的争议点，这不禁让人怀疑高通在采用保守的策略迎接5G市场。
不论如何，高通在骁龙865上采用了外挂基带方案就不得不面对发热的问题，不仅如此，就算单从网络体验上看，网络稳定严重与否也直接影响消费者情绪。如今手机几乎能满足所有的生活需求，但这都建立在良好的网络体验基础上。但外挂基带因其先天劣势，功耗控制与信号稳定性并不及集成基带，还会造成手机续航能力降低、售价增加等问题。
而高通针对这些问题不但不以为然，在研发之初就明确采用分离式方案，明显故意回避消费者体验，就为了让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，同时在近几年国内毫米波不是重点的前提下还选择支持Sub-6GHz和毫米波，若真正如网络传言，骁龙865为了对毫米波的支持而用外挂基带实现5G，加剧能耗及信号问题，对于国内消费者而言高通这不免显得不够厚道了。
不仅如此，在5G时代已经来临的当下，5G芯片是否支持5G双模以及5G双载波聚合（2CC CA）的重要性不言而喻，但高通直到新一代骁龙865才实现对5G双模支持，这与友商MediaTek相比实在是落伍不少——MediaTek不仅本次的旗舰5G芯片天玑1000采用更为先进的集成基带方案，而且早在今年年初的MWC 2019展会期间就展示了最早支持NSA+SA双模的5G基带Helio M70。何况，天玑1000更首发支持5G双载波聚合，能够实现同时连接两个5G频段并通过载波聚合实现更快的网速，相比5G单载波手机快不止一倍。而且还能实现不同5G频段的无缝切换，让5G网络时刻保持在线，极大的提高了用户手机的网络稳定性，这是高通骁龙865无法企及的。
由此可见，进入了5G时代，高通显然不能向用户提交一份满意的答卷，加上8系列近几年销量持续萎缩，和自身对5G进程过于乐观的判断，这家来自美国的高科技公司正在褪去往日霸主的光环。反观其他以市场导向为核心的MediaTek等中国芯片厂商，如今正以迅猛之势发展，将在5G时代大展拳脚。
