2019年4月12日，特朗普在公開場合表示：
5G競賽是一場美國必須贏的比賽
為了贏得比賽，美國發起了“芯片戰”，直指中國科技的“軟肋”。
而臺積電成了這場“芯片戰”的“要塞”。
對此，臺積電創始人張忠謀發出了這樣一聲感慨：
世界不再安寧，臺積電成為了地緣政治家的必爭之地。
如此背景下，“去美化”成了華為乃至中國高端製造業的重中之重。
華為海思開始把部分芯片轉產到國內大陸最大的晶圓代工企業、代表國內大陸目前最為先進的芯片製造水平的中芯國際。並協助中芯國際共克7nm製程工藝難題。
也因此，中芯國際開始走進大眾視野，也成為了帶動我國半導體產業鏈發展的關鍵一環。
與此同時，為了加速中國芯片產業的發展，中芯國際在融資方面也是得到了“重點關照”——回A股之路是一路“綠燈”，並且連破A股最快上市紀錄、科創板融資規模刷新10年紀錄。
7月16日一上市，中芯國際總市值直飆5917.52億元（截止7月16日收盤），成為科創板市值王、芯片股市值王、半導體行業市值王，同時還成為A股科技總龍頭，超過寧德時代、立訊精密等A股科技龍頭市值。
無疑，中芯國際迎來了“春天”，但也迎來了大考。
這次大考便是“有了錢”之後的中芯國際能否不負厚望、對臺積電採取瘋狂的追趕模式？
要解答這個問題，我們得從20年前開始說起。
回大陸創“中芯”
2000年4月，美籍臺灣人張汝京以放棄臺積電的股票為代價，帶著300多位臺灣同胞和100多位來自歐美韓日等地的同事和朋友組成的團隊，回到中國大陸，在上海創辦了中芯國際。
創辦中芯國際不久，張汝京便迎來了第一個考驗。
由於當時正值兩岸關係緊張，以陳水扁為首的臺灣政府一直對張汝京攜帶大批核心技術人員回大陸創辦晶圓代工廠一事耿耿於懷，並數次出手阻撓臺灣資本向中芯國際注資。
此後，隨著張汝京展現出驚人的執行效率，臺灣政府是更加地坐不住，急急忙忙地祭出“罰款”、“撤戶籍”這麼一招。
僅僅用了13個月的時間，於2001年9月25日，中芯國際的第一座工廠便正式建成投產；
到了2003年，中芯國際已成為全球第四大芯片代工廠；
此外，僅僅用了不到四年的時間，中芯國際便擁有了四條8英寸生產線，和一條12英寸生產線，創造了一個當時芯片產業看似不可能的奇蹟，震驚業界。
但“罰款”、“撤戶籍”對於立志“中興華夏半導體”的張汝京而言，只是無理取鬧罷了。隨後張汝京在律師的建議之下，是毅然決然的宣佈放棄“戶籍”，以此希冀能夠脫離臺灣政府的騷擾。
這下臺灣政府也沒轍了，畢竟張汝京身處大陸。一灣之隔的臺灣政府也只能望洋興嘆了。
至此，張汝京算是躲過了臺灣政治家們的“無理取鬧”，但沒曾想，仍逃離不了臺積電的“手掌心”。
其實，中芯國際並非是張汝京的第一次創業。來大陸之前，他曾在臺灣創立過世大半導體，業務跟中芯國際一樣，也是晶圓代工，也是繼臺積電、聯華電子之後的臺灣第三家晶圓代工廠商。
當時的世大半導體在張汝京的帶來之下發展迅速，僅三年時間便實現了盈利，且其產能超過了當時行業老大臺積電的三分之一。這樣的成長速度，讓彼時已是“13歲”的臺積電不得不微微一顫抖，趕緊出對策把“小弟”的火氣給按住。最終，世大半導體的命運以50億美元的作價、被大股東賣給臺積電而終結，輝煌歷史僅此於這三年。
想幹一番大事的張汝京，卻以這樣的形式草草收尾，顯然是“夜久意難平”。
所以後來也就有了中芯國際的事。
活在臺積電的“陰影”裡
由於臺積電見過張汝京的戰鬥力。當中芯國際成立那一刻起，臺積電便“盯上”了。
2003年，中芯國際已成為全球第四大晶圓代工廠，也是在這一年，當中芯國際準備在香港上市之時，臺積電突然發起“專利戰”——在美國加州，對中芯國際提出多項專利權侵害訴訟。訴訟要求中芯國際賠償10億美金，而2002年的中芯國際，營業額在1億美金左右。
顯然，臺積電想把中芯國際扼殺在搖籃裡。
後來的結果是中芯國際為了“活著”而不得不付出巨大的代價，以致如今都活在這個陰影底下。
2005年初，中芯國際與臺積電達成和解，按其和解協議，中芯國際需向臺積電支付大約1.75億美元的賠償，並按六年分期支付。
1.75億美元分六年支付，這對於當時年收入1至2億美元的中芯國際而言，問題不大，但真正有問題的是，當初與臺積電簽訂的和解協議。
按照和解協議裡的“第三方託管賬戶”細則，中芯國際必須把所有技術資料放到這個賬戶裡供臺積電“自由查看”。用現在的話翻譯便是，你的一舉一動都在我的監視之下。而這為後來埋下了隱患。
兩者和解1年零7個月後，正當中芯國際準備大規模融資之時，臺積電於2006年8月在美國加州再次對中芯國際提出知識產權方面的起訴。
臺積電稱，為節約時間和研發費用，中芯國際違反與臺積電達成的和解協議，使用不法手段盜用公司商業機密。臺積電並對兩者的研發費用進行比較說明。截至2005年，臺積電的研發費用大約為15.31億美元，而中芯國際在其所有工藝技術的研發中僅花費了2.36億美元。
對此，中芯國際稱，該公司在技術發展上一直堅持“兩條腿走路”，即一方面從不同合作伙伴中取得不同的技術，另一方面重視自有研發人員的培養。
中芯國際在聲明中進一步解釋說，其0.20微米、0.16微米特殊記憶體技術來源於富士 通；0.21微米、0.25微米靜態記憶體來自東芝。在純粹的邏輯電路方面，0.18微米技術是從新加坡特許半導體轉來；0.13微米技術則來自歐洲半導 體研究所；0.14微米、0.11微米以及90納米的先進動態記憶體則來自英飛凌。而在收購摩托羅拉的工廠後，中芯國際在5年內可以免費使用摩托羅拉半導體的知識產權，包括0.13微米、90納米以及更先進的技術。
此外，中芯國際於同年9月，在同一法院反訴臺積電，指稱臺積電違反合約及違反真實公平交易。
隨後，雙方又在北京市高級人民法院展開了訴訟和反訴訟的拉鋸戰。
官司一打便是3年。
2009年6月，北京市高院駁回了中芯國際的全部訴訟請求；同年11月3日，臺積電控告中芯國際侵犯專利並盜用商業機密一案勝訴。
敗訴之後的中芯國際，選擇再次和解，並於同年11月10日對外宣佈已與臺積電簽訂和解協議。而再次和解的代價便是，臺積電無償擁有中芯國際10%的股權，此外中芯國際還需向臺積電分期4年支付2億美元現金。
此消息宣佈幾個小時後，中芯國際又宣佈，公司創始人兼CEO張汝京因尋求其他個人興趣辭職。
7年恩怨，至此告一段落。
事實上，張汝京對於“專利戰”這個事曾提到：“我們確實犯了錯誤”。當初從臺積電招聘的工程師習慣了臺積電生產線的操作方式，因此來到中芯國際之後照搬了對手的菜單，侵犯了對方的權益。但是，自從2005年達成和解就遵照約定不再使用對方的技術。在這個過程中，中芯國際一直在努力建造自己的IP體系，從引入技術夥伴到自主研發做了大量工作。“過程遠比想象中艱難。”
此後的十幾年裡，中芯國際因擴張虧損、市場環境、內部戰略分歧以及受限於臺積電專利等等因素綜合影響之下，在技術創新方面是停滯不前，遠遠落後於臺積電。
時至今日，雖然中芯國際曾於2017年創造過僅用298天，跨越三代、五級(22/20納米、16/18納米、14/12納米)便實現14nm量產的奇蹟，但就先進工藝而言，仍與臺積電隔著好幾代的差距。
比如中芯國際可用於量產的最新制程工藝14nm，於2019年開始量產，預計2021年出貨，而臺積電的5nm已於今年進行量產，年底便可看到相關產品。目前更是在推進2nm的研發。
至於中芯國際何時可升級到近來備受關注的5nm工藝，據高盛最新的報告預計，2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝。
換言之，中芯國際跟臺積電至少有著4年的差距。
此外，即使中芯國際的工藝升級到5nm，但也還要看良品率是否靠譜以及國產光刻機能不能配合跟上，不然規模化量產之路慢慢長。
但好在中芯國際的14nm已實現規模化量產，基本上能夠支持5G芯片的發展，所以，即使未來幾年中國在7nm工藝以下方面難以實現芯片自給，除了手機等追求高性能、低功耗的移動終端會受到影響外，中國的5G產業依舊可以穩健的發展。
因此，從中芯國際的招股書裡可以看到，融到的資金一部分用於補貼研發之餘，更多用於12英寸芯片SNI項目（14nm及以下工藝生產線）。
其目的在於提高14nm產能，提高芯片自給率，以此減少進口所帶來的影響。
當然，7nm/5nm的研發仍需加緊，但最終能否實現規模化量產並完全國產化，是原材料、設備等半導體產業鏈裡各環節共同努力下的結果，中芯國際只是該產業鏈裡的關鍵參與者而已。
所以，不要期盼中芯國際能一下子追平臺積電、也不要期盼中國半導體產業能夠在2、3年內實現“去美化”。
給予時間，耐心等待。
參考資料：
1、中國銀行保險報網《中芯國際迴歸將帶動產業走的更遠》
2、與非網《兩岸風雲：中芯國際與臺積電恩怨》
3、劉愛國《華為們的戰爭》
4、電子發燒友《張汝京出走中芯國際之謎：長期盲目擴張所致》
5、孫永傑《活在臺積電陰影下的中芯國際，如何走向未來？》
