黃麗航
華為麒麟710是華為設計臺積電代工加封裝的。
華為麒麟710 f, 是華為設計，臺積電代工，中芯國際封裝的。性能上和710是一樣的，只是封裝不是一個廠商的。
華為麒麟710a，依然是華為設計，但這就不是臺積電代工了，是中芯國際代工加封裝。由於美國對華為的制裁，華為將大批的芯片，只要國內能做的都轉移到國內了，所以出現了一個麒麟710a芯片，是中國中芯國際幫忙代工個封裝的。性能和710以及710f差不了多少，幾乎一樣。以後國內廠商的技術越來越成熟，華為會將更多的芯片由國內來代工。
當然這裡說的臺積電，雖然也是中國的，但是臺積電是在臺灣沒有在中國大陸。中國大陸需要努力，所以華為把14nm的芯片都交給了中芯國際代工。如果以後中芯國際突破了7nm的芯片技術，華為會7nm的芯片也會交給中芯國際的。
早晚有看點
感覺麒麟710f好點
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710和710F應該是一樣的，均是臺積電代工，封裝廠不同而已。而710A據各路分析應是中芯國際代工的，也是中芯國際第一款14nm手機SOC，可能考慮工藝成熟度等各方面問題，頻率定的要低一些，為2.0GHz。單純從最高頻率來比較的話，比710,710F可能要差，不過差距不大，具體可能要跑分比較下。
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