舞夜心動--靈魂的主宰者
目前的證據來看是不屬實的。
幾周前，我們分享了一篇有關高通公司決定將其最新的5G調制解調器與Snapdragon 865分開的簡短文章。概括地說，本文指出了這一決定，並指出了這一變化可能導致的熱量和電池消耗問題。在這種情況下弄清事實很重要，因此今天我們將從另一個角度審視。
高通做出此更改的原因有很多，其中許多對智能手機用戶有利。如果您正在尋找一個簡短的答案，那可能與熱量有關。在下載期間，智能手機的處理器將在調制解調器旁邊進行一些工作。處理器產生的額外熱量可能會使5G調制解調器的速度更快，因此將它們分開可以幫助減輕這種情況。此外，智能手機制造商可以設計系統，以使這些芯片保持低溫，即使SoC很熱（例如在玩遊戲時）。
這會使我的智能手機更熱嗎？
簡而言之，沒有。高通公司的X55調制解調器消耗的電量不會多，甚至比Snapdragon 865所集成的電力還要多。該芯片本身並不是效率的明智之舉。由於這種分離，來自芯片的附加熱量可以忽略不計。
由於這兩個芯片是為彼此而設計的，因此不需要額外的處理即可進行通信。即使有，用於該系統的電量也不用擔心。
現在，5G調制解調器在高負載期間確實會消耗大量功率，這會產生大量熱量。由於技術的特性，任何長時間進行高比特率下載的5G手機都會變暖。由於這項技術是相當新的技術，而且由於製造商不得不處理單獨的調制解調器已有一段時間了，因此這些芯片上的散熱可能還不夠。在這些設備和芯片的後續版本中，很有可能我們會看到智能手機保持5G速度而幾乎沒有節流。
這會減少我的智能手機的電池壽命嗎？
不，將調制解調器與Snapdragon 865分開不會減少智能手機的電池壽命。就像在散熱部分中提到的那樣，該芯片的分離效率並不比將其與SoC組合在一起時要低得多。實際上，這一變化可能會改善未來智能手機的電池。假設未來的調制解調器將與Snapdragon 865兼容，則使用此SoC的未來中端手機可能會使用效率更高的調制解調器。
即使5G流量確實消耗了更多功率，但它比通過LTE下載效率更高。與5G調制解調器相比，使用LTE下載相同數量的數據將在更長的時間內需要更多的功率，而5G調制解調器則可以更快地完成相同的下載，而消耗的能源更少。
總體而言，至少在正確使用的情況下，5G是一項非常有效的技術。Venturebeat提到，對於更多的偶爾流量（例如Web瀏覽），僅使用5G可能會降低效率。
與三星Galaxy S10和S10 +相比，Apple iPhone 11 Pro 和11 Pro Max是一個獨立的調制解調器和效率的一個很好的例子。iPhone 11 Pro（以及Max型號）使用Intel調制解調器進行蜂窩通信。
S10使用自定義調制解調器（對於Exynos版本）或 具有集成調制解調器的Snapdragon 855。儘管具有單獨的調制解調器，但iPhone 11 Pro的運行效率（平均）比Galaxy S10高出約13％。這些數字是根據負載期間的功耗計算得出的。這甚至都沒有考慮性能差異，iPhone的差異約為50％。蘋果當然似乎沒有麻煩。
總結
儘管Snapdragon 765G確實集成了新的5G芯片組，但與Snapdragon 865相比，這並不是什麼大問題。由於除最新的Snapdragon芯片外幾乎沒有其他旗艦智能手機使用其他任何東西，因此有理由認為此舉將首先出現，因為這是大多數市場。
除了法律上的關注之外，它在技術上也很有意義。765G是功能較弱的芯片，總體上消耗的功率更少。由於在負載下它不會像Snapdragon 865那樣熱，因此5G芯片在處理器負載下可能不會以那麼快的速度過熱。但是，我們在Snapdragon 765G上還沒有太多數據，因此很難確切地說這是否是原因。
你看我獨角獸嗎
高通驍龍865被指“功耗翻車”，成為新一代的“火龍” 。小米10 pro搭載了驍龍865處理器，機身內部有大量的散熱金屬片，還搭配了外掛背夾式散熱風扇，看來驍龍865滿負荷時，發熱量不是一般的高。
GeekBench跑分
我們先看一下GeekBench跑分情況，蘋果的A13、華為麒麟990作為對比：
驍龍865：單核4160，多核12946；
麒麟990：單核3892，多核12402；
蘋果A13：單核5415，多核11294。
其中蘋果A13是2個大核（性能核心）+4個小核（效能核心）的組合，驍龍865和麒麟990是4個大核心+4個小核心的組合。
功耗
再看看各家Soc的滿載功耗，滿載功耗是CPU+GPU+NPU+5G等全部芯片。
驍龍865：滿載功耗超過了8~9W；
麒麟990：滿載功耗5~6W；
蘋果A13：基礎版功耗在6W左右，而A13的爆超版應該超過了8W。蘋果A系列處理器的單核性能功耗接近公版的兩倍，蘋果的大多數基帶是外掛的，因此蘋果A系列處理器功耗“看起來不高”。
架構
我們看一看驍龍865的架構，同樣和麒麟990、蘋果A13處理器做個對比。
驍龍865：大A77*1+中A77*3+A55*4；
麒麟990：大A76*2+中A76*2+A55*4；
蘋果A13：超大核*2+自研小核*4。
一般來說，雙大核+雙中核+四小核，可以達到性能和功耗的最佳平衡點，如果功耗壓得住，那麼四大核+四小核實最佳的方案，以前的驍龍835、驍龍845都採用了這樣的架構。然而，單核性能越高，整體的功耗也會水漲船高。
如果單核功耗太高，壓不住，比如A77，因此三星採用了2+4的結構，高通採用了1+3+4的方案。可以預見，這也是驍龍865成為“火龍”芯片之一，高負荷時要麼尿崩降頻，要麼燙手燒機，當然不會復現當年810煮開水的神蹟。採用A77架構，1+3+4方案的驍龍865，性能上比麒麟990搞了4.4%，而功耗卻是後者的1.5倍。
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Geek視界
這個驍龍865翻車事件指的是驍龍865處理器的散熱太差導致遊戲強退的事件吧，
這件事情我覺得可信度還是很高的。從今年所有搭載驍龍865處理器的手機看，驍龍865處理器的散熱確實是個問題，因為搭載驍龍865處理器的手機都搭載了極其強筋的散熱，尤其是小米10。
小米10系列的散熱幾乎把除了風扇以外所有的散熱裝置全配齊了，擁有VC均熱片、多層石墨片、導熱凝膠和銅箔組成的強筋散熱系統。是我見到除了遊戲手機外最強的的散熱系統。單單通過這個就能判斷出驍龍865的功耗有多恐怖吧。
驍龍865
今年的驍龍865確實強勁，支持Sub-6GHz和毫米波雙頻。架構採用了驍龍855一樣的一個2.84GHz的Cortex A77超大核，三顆2.42GHz的Cortex A77大核和四顆1.80GHz的Cortex A55小核。
GPU上則是升級成了Adreno 650，性能比Adreno 640提升了25%。
整體來看就比A13仿生弱一點，可以堪稱為新一代神U。未來可能會冒出很多搭載驍龍865處理器的釘子戶。
性能高但同時也帶來了功耗問題，我覺得驍龍865處理器的散熱主要是因為支持毫米波。
現在的5G主要有Sub-6GHz和毫米波兩種，現在一般用的都是Sub-6GHz，毫米波只有部分地區使用。驍龍865處理器支持的毫米波可以說在大部分地區沒用，因為支持兩種5G波動，有一種用不上，就白白的增加了功耗問題。
不過毫米波在未來是至關重要的，高通完全可以現在不支持，在未來毫米波普及的時候再發布一款新的支持毫米波的芯片，像現在這樣白白增加功耗的行為，我理解不了。
最後
現在這個階段5G只是起步探索，很多東西並不完美，等到5G以後完全普及，各方面成熟之後應該才能體會到驍龍865這個神U真正的實力吧。這次的翻車應該是個例，並不是普遍情況，要是普遍情況，高通就載了。
因為這次的翻車，又讓麒麟贏了，高通現在應該很鬱悶吧，我挺麒麟。
以上純屬我個人猜測，勿噴
