星沉大海3
BGA是一种球状的引脚栅格阵列封装技术
BGA的全称是Ball Grid Array，翻译为中文就是“球状栅格阵列”，随着电子技术的不断发展，电子产品的设计越来越轻巧，同时功能越来越复杂，电路越来越杂，为了节省空间，提高可靠性，降低电子产品的设计难道，于是人们发明了各种和样的集成电路，超级复杂的功能以及算法都可以集成到一块小小的芯片上去完成，是WIFI模块和蓝牙模块为例，除了一个芯片外，外围的电路只有少许的几个电阻、电容和一个电线了。虽然芯片的集成度极高，但毕竟它还需要驱动和控制外围各种各样的外围元件，同时还得和其它功能模块或者芯片进行数据通讯，所以芯片始终得引出很多的引脚。BGA（球状栅格阵列）的封装技术可以大大节省电线板的设计空间。
常见芯片封装有哪些？
封装技术也是不断发展的，目的也是减少引脚的占用的空间，当然生产技术也得同步发展，不然，芯片做出来的，没办法进行大规模自动化贴装也是没用的。不管采用哪种封装，目的都是把芯片的引脚引出来，可以焊接到线路板上去，芯片内部PAD和引出的引脚通过了金线连接在一起，再通过环氧树脂固化保护起来。
常见的芯片封装有DIP、SOP、SOIC、QFP、QNF、BGA等等
BGA封装是怎么样的？怎么识别？
BGA封装芯片的引脚是一个个球状的，并且位于芯片的底部，所以引脚占用的空间更小，当然加产难度也会更大了，引脚在底部，只能通过X-Ray去检测是否焊接完好。
如果是一块的空的PCB，有着排列整齐的球装焊盘就是安装BGA封装的芯片了，还没安装的芯片话，底部有着很多球状引脚的就是BGA芯片了。
如果芯片已经安装到PCB上，可以观察芯片的四周，看不到引出的引脚就是BGA封装的芯片了，通过芯片与PCB的小缝看进去，也可以看到芯片与PCB接触的外排引脚。
通过X-Ray可以清楚的检查出BGA封装的芯片与PCB是否焊接良好。
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电路板上的IC虽然很多，但若按有无引脚来分，这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种，目前电路板上的IC大都是有引脚的IC，这类带有引脚的IC常见的封装有DIP、SOP、SOT、TSSOP及QFP等，而无引脚的IC，常见的封装只有QFN及BGA两种，故通过查看电路板上这些IC有无引脚，即可识别其是不是BGA封装的IC。
BGA封装的IC外形如上图所示，这种IC的引脚皆在IC的底部，引脚很短，且排列密集，由于其这种封装结构，使得BGA封装的IC具有良好的高频性能及抗干扰能力，并且散热效果也比QFP这种封装的IC要好些。不过这种封装亦有缺点，那就是拆卸及检修较麻烦，若这类IC的引脚出现虚焊，没有专用工具很难拆卸，并且拆掉的IC一般不能重复使用。
电路板上另一种无引脚的IC是上图所示的QFN封装的IC，像STM8L151G6U6、N76E003AQ20及C8051F330这类单片机常采用这种封装。 
这种QFN封装的IC与BGA封装的IC一样，也具有良好的抗干扰能力及散热效果，不过其引脚数量一般没有BGA封装的IC多。QFN封装的IC虽然也是无引脚的，但是从这类IC的侧面可以看到有若干个金色的电极（见上图），这些电极实际上就是IC的引脚，故QFN封装与BGA封装在电路板上很好区分。
想区分电路板上哪些IC是BGA封装，可以先看一下这个IC有无引脚，若无引脚，并且IC侧面没有金色的电极及引脚焊盘，说明该IC就是BGA封装。譬如上图中的两个IC，SOP-8封装的IC，在其两侧可以看到各有4个引脚，并且这些引脚都是焊接在电路板上，而那个BGA封装的IC四个侧面皆无引脚，并且亦无焊盘。
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芯片的封装形式有很多种，笼统区分可以分为直插及贴片，比如常见的DIP封装及SOP封装等。但是芯片实际使用的封装形式是有很多种的，尤其是贴片封装，不同芯片根据引脚数量及功能的不同，封装形式也会有很大的差别。随着芯片制造技术的发展，集成化程度的提高，一个芯片包含多种控制功能，这就意味着其引脚数量会不断增加，但是从成品小型化的角度考虑，芯片的封装体积又不能做得太大，所以就出现了类似BGA一样的封装的芯片，在引脚数量增加的前提下，尽可能缩小芯片的体积。
如果引脚的数量不多，比较常见的贴片芯片的封装，比如SOP、QFP等，采用双侧或四周引脚引出的方式。这种封装的芯片由于引脚需要引出，体积上是无法做的太小的。另外一种常见封装是QFN，这种封装的芯片比较明显的特点是外部看不到引脚的引出，其引脚全部集成在芯片的底部，比较常用的也是四列引脚排列。
QFN的封装虽然没有引脚引出，但是其体积也只是去掉了引脚的输出，整体并没有缩小太多，并且在引脚较多的时候还会增大体积。BGA封装的芯片是目前常用芯片中引脚较多的情况下体积相对较小的。它与QFN一样，没有引出引脚，并且把所有的引脚铺满芯片底部，以单点焊盘的方式输出。
判断BGA芯片的方法也是比较容易的，首先可以从四周分辨有无焊盘的引出，如果没有焊盘引出，从芯片与PCB之间的缝隙中可以看到焊点的锡球。BGA封装的芯片常见于电脑、手机等大规模的芯片方案中，从外观还有芯片类型上还是很好区分的。
