失效分析是對已失效產品進行的一種事後檢查。使用電測試以及先進的物理、金相和化學的分析技術，找出失效機理和失效原因，並在生產工藝、器件設計、試驗或應用方面提出行之有效的改進措施，防止失效重複出現，提高電子產品和整機設備的可靠性。
被測試的種類涵蓋了分立元件（阻、容、感、繼電、接插件敏感元件）;分立器件（小、中、大功率晶體管敏感器件）;集成電路；射頻微波器件；各種電源/光電模塊等；各類型電子產品。
失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發生在產品壽命週期的各個階段，涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品，能夠確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策，減少或避免失效的再次發生。
對於企業來說，進行元器件的失效分析檢測目的在於四個方面：
1.對於元器件生產商：深度介入產品設計、生產、可靠性試驗、售後等階段，為客戶提供改進產品設計和工藝的理論依據。
2.對於組裝廠：劃分責任，提供索賠依據；改進生產工藝；篩選元器件供應商；提高測試技術；改進電路設計。
3.對於器件代理商：區分品質責任，提供索賠依據。
4.對於整機用戶：提供改進操作環境和操作規程的依據，提高產品可靠性，樹立企業品牌形象。（轉自融融網-元器件）
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