日前，台积电消息：黄汉森博士于 2020 年 4 月 1 日起转任特聘顾问，并担任台积公司首席科学家。同时，查询台积电官网上关于经营团队的阵容，黄汉森的名字与照片已经不存在，业界哗然。无不为台积电捏一把汗。这意味着台积电在存储领域的计划将出现变局。
未来存储技术是台积电非常重要布局，因此，当初黄汉森加入，业界认为主要是看中他在存储技术方面的专长。
而台积电的主要竞争对手，三星在1982年成功地找到陷在亏损泥潭愿意出售技术的美光科技，购买了64KDRAM芯片设计技术许可。从此三星存储在多年的攻城略地、市场历练中构筑了很高的“护城河”。
固态硬盘时代，三星品牌存储在业界的地位可以说是无人撼动，无论是传统的SATA协议SSD或者是发展迅速的NVMeSSD，都拥有着极高的市场占有率和用户口碑，三星在NAND技术的研发和生产上，一直是世界一流水平。
在过去，存储芯片价格节节攀升的过程中，三星成为最大的受益者，其半导体业务收入因此持续飙升，到在2017年首次超过Intel成为全球最大的半导体企业，而Intel此前占有该位置长达24年时间。
而在移动互联时代，全球各种智能移动设备对存储的要求越来越高。2018年，据外媒透露，存储芯片龙头三星正计划降低存储芯片的产能增速以维持市场供需平衡，借此维持当下高昂的存储芯片价格甚至进一步推升价格，此举凸显出其在存储芯片行业的垄断地位。
正因三星堆存储芯片市场所拥有的巨大影响力，当传出它有意降低存储芯片产能增速的时候，各方均担心存储芯片价格将因此出现上涨，而智能手机、PC等行业已饱受存储芯片价格上涨之苦，它们均将提升产品售价的原因归咎于存储芯片价格的持续上涨。
毋庸置疑，三星在存储芯片市场一言九鼎。
作为全球有重要话语权的晶圆代工巨头台积电，一直厚积薄发，在10um制程工艺下与三星一较高下，继超越英特尔、三星，成为全球首个拥有7nm制造工艺的芯片代工巨头之后，台积电乘胜追击，不日即将全球首发5nm，成功拿下了苹果华为的大单，实力不容小觑。但是在存储领域，台积电依旧处于缺席阶段。
除了三星和INTEL在芯片制程工艺上的追赶，美国在技术上对台积电的要求，更让台积电寝食难安的是存储领域的未来。
可以想象，半导体技术未来的趋势，走向逻辑与存储的异质整合技术，同时整合逻辑和存储两个技术，才能掌握主流半导体产业。而这个条件三星无疑是充分的。
目前存储领域三巨头是三星、海力士和美光。可以肯定台积电不可能与三星有合作。剩下是海力士和美光，他们两家与三星在存储领域三足鼎立，还没有达到行业的天花板，但从实际的情况来，看他们和台积电合作更多是停留在纸面的合作之上，以海力士和美光在自己领域独霸一方的性格，和台积电合作，光是一个“谁主导”的问题，估计会让双各方都头疼，。
台积电在 2018 年 8 月从史坦福借将擅长新型态存储技术研发的教授黄汉森（Philip Wong）接替技术长孙元成一职，出任担任技术研究组织主管。可见台积电对未来存储技术的重视。
可惜如今，黄汉森走了，三星暗暗窃喜，台积电何去何从？
可谓天无绝人之路，复旦队爱普走向前台，有消息称：台积电以自己的逻辑工艺，与力晶的 DRAM 存储芯片，加上 IP 供应商爱普的特殊 IP 技术的设计，可望做出全球第一颗以堆叠式技术开发而成的逻辑与存储芯片，中间不需要 IO，传输速度大幅增加。
这样技术的关键，在于爱普提供的IP技术，可以透过特殊的客制化设计，将 DRAM 芯片和逻辑芯片的介面设计吻合，顺利整合在一起，实现存算一体 Computing in Memory 技术概念。
台积电与力晶、爱普的概念，是以异构集成的方式，把存储和运算封装再一起，其实概念与 HBM 非常类似，应用领域也是雷同，而优势是把存储带宽在 HBM 基础上提高 100 甚至 1000 倍，意思是，存储和逻辑之间的带宽几乎是无限的增加。
根消息称，此次合作之所以能够成功，少不了爱普执行长陈文良的支持，陈文良正是1988 年的上海复旦大学毕业生，旗下拥有一支复旦团队，和台积电执行长魏哲家同为耶鲁大学校友，双方交情一直不错，也正是由于陈文良，才能促成此次合作。
翻开爱普执行长陈文良的履历，上海复旦大学毕业之后获得美国耶鲁大学应用物理博士。
毕业后进入美国英特尔的微处理器设计部门，之后再进入 Cyprss 担任存储技术开发部门，曾任 Cypress 的特殊 DRAM 产品工程高管，因此对于存储和逻辑技术都非常熟悉。
可以肯定未来的竞争将非常好看，跨界合作和弯道超车将会不断上演。
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