錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷，多發生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生錫珠。現將錫珠產生的常見原因具體總結如下。
（1）再流溫度曲線設置不當。首先，如果預熱不充分，沒有達到溫度或時間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態的潤溼性，易產生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時間適當延長。其次，如果預熱區溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，導致焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來，到達再流焊溫區時，即可能引起水分、溶劑沸騰，濺出錫珠。因此，應注意升溫速率，預熱焊料的潤溼性受到影響，易產生錫珠。隨著溫度的升高，液態焊料的潤溼性將得到明顯改善，從而減少錫珠的產生。但再流焊溫度太高，就會損傷元器件、印製板和焊盤，所以要選擇適當的焊接溫度，使焊料具有較好的潤溼性。
（2）焊劑未能發揮作用。焊劑的作用是清除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，從而改善液態焊料與焊盤、元器件引腳（焊端）之間的潤溼性。如果在塗敷焊膏之後，放置時間過長，焊劑容易揮發，就失去了焊劑的脫氧作用，液態焊料潤溼性變差，再流焊時必然會產生錫珠。其解決辦法是：選用工作壽命超過4h的焊膏，或儘量縮短放置時間。
（3）模板的開孔過大或變形嚴重。如果總在同一位置上出現錫珠，就有必要檢查金屬板的設計結構了。模板開口尺寸精度達不到要求，對於焊盤偏大，以及表面材質較軟（如銅模板），將會造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現在細間距器件的焊盤漏印中，再流焊後必然造成引腳間大量錫珠的產生。其解決辦法是：應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板製作工藝來保證焊膏的印製質量，縮小模板的開孔尺寸，嚴格控制模板製作工藝，或改用激光切割加電拋光的方法制作模板。
錫珠現象
（4）貼片時放置壓力過大。過大的放置壓力可以把焊膏擠壓到焊盤之外，如果焊膏塗敷得較厚，過大的放置壓力更容易把焊膏擠壓到焊盤之外，再流焊後必然會產生錫珠。其解決辦法是：控制焊膏厚度，同時減少貼片頭的放置壓力。
（5）焊膏中含有水分。如果從冰箱中取出焊膏，直接開蓋使用，因溫差較大而產生水汽凝結，在再流焊時，極易引起水分的沸騰飛濺，形成錫珠。其解決辦法是：焊膏從冰箱取出後，通常應在室溫下放置4h以上，待密封筒內的焊盤溫度達到環境溫度後，再開蓋使用。
（6）印製板清洗不乾淨，使焊膏殘留於印製板表面及通孔中。其解決辦法是：加強操作者和工藝人員在生產過程中的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規程進行生產，加強工藝過程的質量控制。
（7）採用非接觸式印刷或印刷壓力過大。非接觸式印刷中模板與PCB之間留有一定空隙，如果刮刀壓力控制不好，容易使模板下面的焊膏劑到PCB表面的非焊盤區，再流焊後必然會產生錫珠。其解決辦法是：如果無特殊要求，宜採用接觸式印刷或減少印刷壓力。
（8）焊劑失效。如果貼片至再流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質，活性降低，會導致焊膏不再流，焊球就會產生。其解決辦法是：選用壽命長一些的焊膏（至少4h）。
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