據犀牛財經的報道，中芯國際近日表示，通過加大研發投入，旗下的14nm工藝製程芯片已經實現量產，並將於2021年正式出貨。技術的不斷進步，讓中芯國際市值也一路高歌，市值一度突破500億港元關口。
中芯國際是中國大陸規模最大的集成電路芯片製造企業，僅次於臺積電、三星、格羅方德，與聯電、格芯齊居市場第二大陣營。
據犀牛財經獲悉，中芯國際的此次突破，已經可以向原來無法企及的臺積電47%的高端業務發起衝擊。
除此之外，中芯國際於2019年從全球最先進的半導體生產設備商——ASML中購入了一臺價值1.2億美元的EUV光刻機，為研發7nm工藝做好充分準備。
一旦7nm工藝研製成功，作為國產芯片製造的領頭羊，將對聯電、格芯形成領先優勢，與三星和臺積電的差距也將愈加縮短。
第二陣營，中芯國際機會最大
SMIC
位居第二陣營的芯片製造企業分別有聯電、格芯、中芯國際，這三家芯片製造企業在製造工藝方面都基本相當，均已實現了14nmFinFET工藝的投產，其中中芯國際是最後實現14nmFinFET工藝量產的。
目前聯電、格芯均已表示無意開發7nm以及更先進工藝，因為更先進的工藝需要耗費的資金巨量，這兩家企業已無力進行投資競賽，它們僅希望依靠現有的芯片製造工藝獲取利潤。
中芯國際在今年9月成功投產14nmFinFET工藝，不過它早在2017年的時候就已強調已在研發7nm工藝，顯然它早已為研發更先進的芯片製造工藝做準備，這符合芯片製造行業投產一代、研發一代的規劃。
同在2017年知名的前臺積電資深研發處長梁孟松加盟中芯國際，擔任中芯國際的聯席CEO，他曾負責臺積電多年的芯片製造工藝研發，隨後又稱為幫助三星研發從14nmFinFET工藝和10nm工藝研發的功臣，在梁孟松的幫助下中芯國際得以順利推進14nm工藝的研發。
有理由相信，在梁孟松的帶領下中芯國際可望順利推進7nm工藝的研發，從而在芯片製造第二陣營脫穎而出，成為唯一可追趕第一陣營的三星和臺積電的芯片製造企業。
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