一個公司能取得的最大成就是什麼？倘若喬布斯還在的話，他肯定會回答：改變世界！
日前，著名財經媒體《財富》雜誌發佈了2019年“改變世界企業榜”，中國有阿里巴巴、比亞迪等入選。
一直以來萬眾矚目的阿里巴巴上榜，已不稀奇，稀奇的是，一向低調的比亞迪，此次居然趕超了阿里巴巴（第37位），衝到榜單前三，同時還超越了沃爾瑪（第5位）、蘋果（第16位）、IBM（第22位）、英特爾（第24位）等一眾世界巨頭。
放眼全球，前有荷蘭的ASML用光刻機（製造芯片的關鍵設備）改變世界，後有中國的華為用5G改變世界，同為技術驅動型公司的比亞迪，用什麼在改變世界？
一
這已是比亞迪第二次上榜，第一次是在2015年，那時比亞迪排名第15位。
時隔四年，比亞迪一躍至第三，《財富》雜誌這樣評價：比亞迪最初只是一家手機電池製造商，直到2003年才生產出第一輛汽車。但在最近三年，它已然成為了世界上最大的新能源汽車製造商，而它成功的關鍵離不開為電動車設計開發了靈活的“e平臺”。
比亞迪的“e平臺”是何方神聖？
通俗地講，這就是個硬件高度集成一體化的“電動硬件平臺”。
關於“e平臺”對電動車的意義，有分析人士表示，“一百年前的T型車，一百年後的e平臺！”
在一百多年前，汽車還是一種只有少數貴族才用得起的奢侈品，有個叫福特的公司偏不信邪，苦心鑽營後，開闢了全新的流水線生產方式，於是，在1908年，第一輛T型車誕生。
自此，汽車這種貴族奢侈品走下神壇，變成了平民車，汽車消費群體緊跟著得到了空前擴大，汽車這才真正駛入了尋常百姓家。
據說當時的福特汽車巔峰時期10秒鐘就可以生產出一輛售價200美元的T型車，彼時的美國人只需貸款再加上兩個月工資就能購買了。
不知未來人們是否有幸只用兩個月工資就能買到電動車，但“e平臺”如果能得到大規模普及，確實是一件天大的好事。
對於車企而言，集成化可以降低整車成本，降低零部件體積，提高相應參數。對於消費者來說，購車成本也將會降低，車內空間會提高，整車能耗更低。
目前，“e平臺”已經廣泛應用到了比亞迪的各款車型中，例如宋Pro EV、秦Pro EV、唐EV、元EV等。而且這些車型在市場上均表現不錯，在2019年1-6月新能源乘用車銷量前四的車型中，比亞迪就佔據了3款車型，元EV上半年銷量更是達到了4.3萬輛。
甚至有網友評論，“世界上只有兩種電動化技術，一種是比亞迪e平臺，一種是其它 ”。
在王傳福看來，“e平臺”定義了未來汽車硬件新的行業標準。他想傳遞給消費者的是：
1、 整個核心電動模塊中的動力電池模塊、電驅模塊走向集成是一種趨勢。
2、 一塊電路板解決所有問題，不同電子器件信息實現高速互聯互通。
3、 一塊多功能可旋轉的車規級大屏就夠了，儀表臺、中控臺將逐步退出歷史舞臺。
另外，《財富》雜誌對比亞迪的評價中還提到了它近期與豐田的合作，將使其未來全球業務進一步擴大。
其實也就發生在上個月，豐田主動找上比亞迪進行“技術對等”的合作，當時震動了整個汽車產業圈。
要知道，豐田是誰？
全球市值最高的車企，最早量產混動車型，以質量可靠及耐用著稱，燃油車銷量全球領先，可以說是汽車工業強國日本的最高代表。
哪怕是完全不懂車的婦孺老少，想必也都聽過“車到山前必有路，有路必有豐田車”、“開不壞的豐田車”等深入人心的slogan。
這樣的豐田和比亞迪聯盟，雙方聯合開發的純電動汽車採用豐田的車標、比亞迪的技術，再結合豐田強大的品牌號召力和可觀銷量，這注定是一場令全球矚目的合作。
許多人疑惑，比亞迪有什麼魅力讓豐田主動找上門合作？
投資界傳奇人物查理·芒格講過的一則小故事可以很好回答這個問題：
“有一個人，說他可以舉起70公斤啞鈴，大家不信，結果那人真舉起來了；第二次又告訴大家，可以舉起70公斤啞鈴，有大部分人看到他之前舉起過，就相信了，他也真的舉起來了；第三次，他再說能夠舉起70公斤的啞鈴時，所有的人都說，不用舉了。”
在過去的二十多年間，比亞迪已無數次“舉重”，且都成功了。
二
IGBT芯片，就是比亞迪曾成功“舉重”的創舉之一。
有人說，中國離電動車金字塔尖，還差一塊芯片的距離。
形容的就是IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)，一種絕緣柵雙極晶體管，雖譯為晶體管，但其最常見的形式是模塊，由多個IGBT芯片並聯而成。
在這塊僅有人指甲大小的芯片上，有著十幾萬乃至幾十萬的微觀結構電路，可以直接控制電動汽車驅動系統直、交流電的轉換，決定了車輛的扭矩和最大輸出功率等，同時還對整車能耗有著極為重要的意義，進而影響電動汽車的續航里程。
也因此，IGBT被業界稱為“電動車的CPU”。
它還有一個更響亮的稱號：IGBT和動力電池一起，被業內稱為新能源汽車核心技術的“珠穆拉瑪峰”。
在IGBT領域裡的體現是，巨大市場空間雖誘使了海量資本湧入，但最終這項技術在過去很長一段時間被國際巨頭壟斷，90%的份額掌握在英飛凌、三菱等海外巨頭手中。
英飛凌，全球最大的功率半導體供應商，長期佔據著IGBT全球市佔率第一的寶座。但就是這樣一個實力和生產經驗俱佳的大佬，在奧地利的新工廠，也得花上整整3年、到2021年才能投入運營。至於何時實現最大產能，英飛凌自己的估計是——2024年以後。
為何壟斷資源的巨頭耗時也要如此之長？它們難道不想快點投產？還是砸的錢不夠？
中國電器工業協會電力電子分會秘書長蔚紅旗這麼感慨過，“IGBT不是靠錢就能夠實現的，砸100個億下去，短時間也不會有結果。”
這暴露了一個事實，那就是IGBT的門檻真不是一般人能跨越的。
想要搞IGBT，既要有把錢當紙用的覺悟，也要有做好萬里長征的打算。
看看人家這魄力：
2018年開工的“上海積塔半導體特色工藝生產線項目”，總投資359億元，目標是2023年前建成月產能11萬片IGBT晶圓的生產線。
IGBT的技術到底難在哪兒？
請閉上雙眼，想象一下在針尖上繡花的場景。
全球先進水平的1200V車規級IGBT芯片，晶圓厚度為120微米——差不多隻有兩根頭髮絲直徑；生產環境中，每立方英尺（0.0283立方米）內，直徑超過0.5微米的微塵粒子不能超過一個。因為，一個微塵就會造成一顆芯片的失效。
比亞迪IGBT產品晶圓
晶圓生產對環境穩定性的要求就更近乎"變態"了，如果正在進行芯片蝕刻的光刻機沒有防護措施，一個人從旁邊走過所產生的震動，就有可能對生產中的晶圓產生影響……
能夠將這些“喪心病狂”操作全都實現的，放眼全球也只有寥寥幾家。正因如此，頭部玩家近乎實現了對行業的壟斷：英飛凌包攬了除了日系車企外絕大部分的車規級IGBT；豐田、三菱等日本廠商則拿下了日系車的IGBT訂單。
而比亞迪則在十多年的追趕之後，依靠自身的電動車業務，佔據了中國近20%的車規級IGBT市場份額。
這裡不得不佩服比亞迪童鞋初生牛犢、勇氣可嘉，作為一名從2003年才進入汽車行業的新手玩家，在2005年就居然敢下重金、建立自身研發團隊佈局如此資本密集、技術密集的IGBT產業。
這種“玩火”行為，最終結果通常是不成功便成仁，顯然比亞迪“賭”贏了。
2009年，比亞迪推出IGBT芯片，標誌著中國在IGBT技術上實現零的突破，打破了國際巨頭的技術壟斷，比亞迪也因此成為中國第一個實現車規級IGBT大規模量產的企業。
時間來到2018年，比亞迪發佈了車規級領域具有標杆性意義的IGBT4.0，將綜合能耗在當前市場主流產品的基礎上又降低了20%。這意味著IGBT器件對電流的損耗更少，從而降低整車電耗。以比亞迪全新一代唐為例，僅此一項技術，就成功將汽車的百公里電耗降低3%。
目前，比亞迪已成為中國唯一一家擁有IGBT完整產業鏈的車企：包含IGBT芯片設計和製造、模組設計和製造、大功率器件測試應用平臺、電源及電控等。
當如今各類玩家意識到IGBT重要性，摩拳擦掌準備大肆佈局IGBT的時候，早就走出了“新手村”的比亞迪又已開始巨資佈局第三代半導體材料SiC（碳化硅），並且已大規模用於車載電源。
據悉，2019年底，比亞迪將推出中國首輛搭載SiC電控的電動車，預計2023年採用SiC基半導體全面替代硅基半導體（如硅基IGBT）。
至於SiC為何物，這又是下一個產業週期的神話了，業內已經形成的共識是：電動車想要實現質變發展，SiC將是繞不過的關卡。
三
PMH技術，比亞迪再次成功“舉重”。
認識或者聽說過這項技術的估計沒幾人（專業人士除外），但我們大多數人生活中每天都要使用到它的成果——金屬手機。
請注意修飾詞“金屬”。
PMH（Plastic Metal Hybrid）是一種能夠將塑料完美融入到金屬中的納米注塑技術，是它讓金屬手機時代得以到來。
曾經的塑料殼手機易刮花、易磨損、不經摔就不多說，最重要的是，塑料和金屬這差了十幾條街的美感，也足以讓後者為大眾所追捧
我們今天能很輕易花低廉的價格買到高檔質感的手機，或許最該感謝的不是手機設計師、手機制造商，而是背後默默研究出了PMH技術的比亞迪。
2011年，比亞迪從電池外殼包裝技術中找到靈感，成功推出了全球首創的PMH技術。
以此為分界線，金屬手機的故事才得以開展：
2013年2月推出的The New HTC One應用這一技術後，全球第一款金屬後殼的手機誕生。
為什麼在這之前，別的手機廠商不生產全金屬外殼手機呢？
原因在於，若是手機整個用金屬打造，手機天線將會收不到信號。就像我們乘坐電梯時，在密閉的金屬電梯箱內手機常常收不到信號，是同樣的道理。
很常見的物理現象，對吧？但突破這一限制的技術門檻卻不是一般的高，事實上，手機廠商們也曾絞盡腦汁想要突破這一限制，但始終無法做到全部使用金屬外殼。
強如當時的巨頭摩托羅拉和蘋果，在反覆試探的邊緣徘徊，也只能做到下面這樣。
摩托羅拉在機身框架和轉軸上使用了金屬材料，蘋果手機則是把金屬和塑料部分進行了美學比例設計，但也改變不了它們必須要保留很大一部分塑料殼的無奈事實。
門檻到底高在哪兒？可以簡單感受一下：
門檻一：精度要求極高，需要採用特製的化學溶液在金屬件表面蝕刻無數呈“珊瑚礁”結構的納米級微孔。微孔數量要控制特定範圍，微孔間距不能過寬也不能過窄。
進行微孔分析時，更是需要用到高達200,000倍的掃描電子顯微鏡。這是什麼概念呢？2000倍的倍率就足以使直徑相當於人類頭髮絲1/20的PM2.5顆粒顯形。
在此基礎上再放大100倍，請自行想象微孔的大小……
門檻二：材料要求極高，並不是隨隨便便找個塑料融一融，就能注入到這些微孔裡的，想要做到與金屬“完美融合”，不僅要從數百種塑料中挑選最合適的材質，而且還要從強度、韌性、斷裂伸長率等10餘種參數，上千個參數組合中，找到最佳組合。
在注塑的過程中，溫度、壓力、速度等又有十餘種參數，於是又要來一遍“最佳組合遊戲”……數學盲們估計已哭暈在廁所。
目前真正掌握PMH技術的沒幾家，首創這一技術的比亞迪電子，長期以來授權全球各知名公司使用PMH納米注塑技術，並向相關廠商收取專利費用。
2018年，比亞迪電子金屬結構件出貨量約2億件，約佔全球Android金屬手機總出貨量的1/3。
後4G時代，比亞迪電子已經悄然向眾多主流終端手機品牌的高端機型提供兼具輕薄、耐刮傷等特點的3D玻璃，如今市面上很多品牌的旗艦機型，3D玻璃後蓋都是來自比亞迪。
最後來一組數據，清晰感受下比亞迪電子的攻勢有多猛：
1、 納斯達克市值最高的“科技5巨頭”有4家是比亞迪電子合作伙伴。
2、 全球出貨量排名前10的手機品牌，比亞迪電子都是主力供應商。
3、 全球平均每10臺手機，就有2臺應用了比亞迪電子的技術。
有沒有一種，高手在身邊的feel？
四
不管是“e平臺”還是IGBT芯片、PMH技術，這些都只是比亞迪露出水面的冰山一角。
數據顯示，比亞迪已累計申請專利2.6萬餘項，已授權1.7萬餘項，整體研發實力已然處於全球第一梯隊。
智能出行下半場，比亞迪也早已擺好姿勢。
2018年，比亞迪舉行了汽車133年發展史上的首次開發者大會，宣佈向全球的創新者、創業者和開發者們開放汽車所有的傳感系統和執行系統。
這代表了，以後全球的開發者，可以安全而又合法地提取幾乎全部的汽車信息和控制權限。王傳福曾如此形容汽車智能化各個角色的“分量”：“算法、芯片、AI、軟件、智能硬件平臺之於智能汽車，就如同人的手指，缺哪一根都不協調。”
對於自動駕駛軟件開發者而言，必須在一個標準化的線控底盤上，才能夠實現自動駕駛功能。
但打造一個標準化的自動駕駛線控底盤的難點在於，不僅需要開放線控機構的接口，還需要車載通訊網絡在信息傳輸上的支持，尤其是在整車電子電氣架構設計時，需要兼容上述能力。
這個過程涉及到的難點可謂多如牛毛。舉個簡單的例子：單單要打通所有部件的信息API接口，就需要和總數多達數百家的零部件供應商反覆溝通、取得權限，這中間的資金投入和時間投入就是個無底洞。
而比亞迪，作為全球唯一一傢俱備縱向一體化能力的汽車企業，是全球首個智能汽車硬件標準平臺提供商，吃透了電動車“三電”、電子等全產業鏈技術。
正因如此，比亞迪的秦Pro EV，成為全球第一個能夠支持L4級自動駕駛的、標準化的、量產的智能汽車硬件標準平臺。在這方面，不得不說就連特斯拉、大眾和豐田也要靠邊站。
2018年7月4日，百度宣佈將與比亞迪聯合打造開放車輛認證平臺，被評價為汽車界的“Wintel”開放聯盟。
智能汽車行業從業者們用實際行動對比亞迪的開放表明了態度。
比亞迪的開發者大會之後，DiLink以迅雷不及掩耳之勢席捲了整個智能駕駛研究圈：全球排名前十的自動駕駛研究公司，八家都與比亞迪展開了深度合作。
DiLink，這又是比亞迪的另一“殺手鐧”。
在豐田、大眾、特斯拉等嘗試尋求第三方開發機構，必須花更多寶貴時間開發磨合時，作為全球唯一同時獲得安卓和芯片廠商開發授權的汽車企業，比亞迪基於安卓系統和芯片廠商的底層技術，已能進行深度開發、定製各類應用，並實現這些應用的快速迭代升級。
2018年開發者大會上，比亞迪正式推出了DiLink系統，通過超級Pad的方式，將手機上100%的APP應用平移到汽車上。這個超級Pad可根據軟件的應用場景和交互方式提前預判，通過智能自動旋轉實現了“橫豎通吃”——既能承載豎屏軟件，又能支持橫屏軟件，同時100%兼容手機的逾百萬個應用，這將是碾壓一切對手一般的存在。
在今年的上海車展上，王傳福又繼續放出大招：2019年將推出DiLink2.0系統。
僅僅歷時7個月迭代升級至DiLink2.0系統，能容納的APP應用已經達到400萬+的數量級，而且支持整車OTA的迭代“進化”。
毫無疑問，這將是一個會讓對手更為窒息的大殺器。
不難想象，在全球開發者的賦能下，作為標準硬件平臺的比亞迪電動車，在軟件應用方面將呈現出指數級的爆發。
後記
比亞迪的想象空間到底有多大，未來還能給世界帶來多少改變？
芒格曾意味深長地說，“我被比亞迪所取得的成就深深折服，與之相識、相知是我人生之所幸。這是一家值得欽佩的公司，我個人也很開心能成為其中的一份子——發明優質的電池、打造無以倫比的軌道……以及其他有意義的事情。”
如果說一個企業能走多遠，還取決於創始人的話。
股神巴菲特說過，比亞迪王傳福是他最欣賞的4個CEO之一。
另外三個分別是：亞馬遜Jeff Bezos、精密機件Mark Donegan以及蘋果Tim Cook。
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