摘要：隨著5G通信、無線充電等技術對於手機背板材料的要求不斷提高，陶瓷背板的市場需要逐漸提升。目前陶瓷背板行業產業鏈長，市場集中度高，企業逐漸提升產能，三環集團表現突出。
目前受工藝及成本的限制，陶瓷背板難以在短時間內影響金屬和玻璃在手機背板中的市場地位。但隨著陶瓷背板製作工藝的提高以及5G通信、無線充電等技術的到來，此外加上手機廠商差異化競爭的需求，陶瓷背板仍有著良好的市場前景，多家廠商已經跟進相關產品的研發。
行業產業鏈長 市場集中度高
陶瓷背板的製造工藝複雜，與其產業鏈長、參與方眾多有關。陶瓷背板採用了高難度的精密陶瓷加工技術，從上游的粉體材料到中游的成型、燒結及後加工等環節，總共需要幾十道工序，其中主要包括粉體的製造及成型、排膠燒結、研磨拋光、CNC、鐳射/PVD、AF處理等環節，每個環節都有不同的企業參與。
圖1 手機陶瓷背板加工流程
(金智創新行研中心)
陶瓷背板的製造難度大，一般良品率不高，因而行業門檻較高。行業內主要有三環集團、長盈精密、國瓷材料、順絡電子、藍思科技、伯恩光學、東方鋯業、TOSOH等企業，目前行業集中度較高。從陶瓷背板的產業鏈來看，長盈精密和伯恩光學在陶瓷背板的後加工領域表現突出，國瓷材料、東方鋯業以及TOSOH主要生產粉體材料，順絡電子的特長在於陶瓷背板的漿料、成型和燒結，藍思科技除了不生產粉體，其他方面具有較強的競爭力。目前能夠完成從粉體到漿料、成型、燒結以及後加工等全產業鏈生產的廠商只有三環集團，因此三環集團目前在行業內有著較強的競爭力。
表1 手機陶瓷背板產業鏈相關企業
(金智創新行研中心)
企業競相佈局陶瓷背板 三環集團表現突出
近年來行業內企業紛紛進行陶瓷背板的佈局。2017年年初，合肥匯璟先進陶瓷材料科技有限公司約耗資總5億元在合肥建設年產3000萬片陶瓷背板的生產基地，該項目首期投資1億元，並於當年投產;南通通州灣新材料科技有限公司投資5億元的“納米精密陶瓷新材料項目”也於2017年2月正式開工，計劃採用該公司特色的負壓注射納米陶瓷成型核心技術，形成年產2000萬片的陶瓷背板生產規模;順絡電子在2017年12月透露擬在東莞市塘廈鎮投資45億元，建設順絡新型電子元件及精密陶瓷項目，從事研發、生產、銷售電子變壓器、新型片式電感器、精密陶瓷產品等業務;當月三環集團在深圳發佈了用於陶瓷背板產品的“三環火鳳凰”鑽晶鋯陶瓷材料，其性能優勢突出，抗彎強度是玻璃的2倍，斷裂韌性是玻璃的10倍，彈性模量是玻璃的2.5倍，介質損耗只有玻璃的1/20，並且有玻璃無法匹敵的耐磨性。此外，2017年12月國瓷材料與藍思科技全資子公司藍思國際擬共同投資設立合資公司，旨在進一步研發生產先進陶瓷材料，發展用於智能終端的陶瓷產品。
雖然各公司均在陶瓷背板上有所佈局，但三環集團仍然是陶瓷背板行業龍頭企業。陶瓷背板技術最難的部分在於其上游氧化鋯粉體材料的生產。目前該領域掌握相關技術的只有三環、TOSOH、國瓷等幾家公司。而且即使多家企業掌握氧化鋯粉體的生產技術，但不同配方的產品性能也不同。目前國瓷材料產品技術尚不成熟，其產品良率約為30%，抗摔距離小於50釐米;TOSOH的技術尚可，是Apple Watch陶瓷版的供應商，但是其產能只有500噸，並且成本高，抗衰強度弱。
表2 氧化鋯粉體材料生產企業及參數
(金智創新行研中心)
三環集團的氧化鋯陶瓷前端毛坯的良品率可以達到80%，後端加工的良品率約為70%，產能可達100萬套/月。在陶瓷背板的結構上已經實現2D、2.5D和3D(包含4曲面和unibody)不同結構的量產能力;顏色不再是黑白兩色，可以滿足終端實現不同顏色的外觀需求。此外，三環集團積極建設生產基地用於滿足市場對於陶瓷背板的需求，著重擴張前道粉料及毛坯生產，分別在潮州建設了23萬㎡廠房及在南充建設了33萬㎡的廠房。目前該公司陶瓷背板憑藉優異的斷裂韌性、抗折強度以及耐磨性，受到品牌手機廠商的認可，陶瓷背板已陸續應用於小米6、小米MIX2等機型，產品銷量大幅提升，加之公司產能逐步釋放，在陶瓷背板領域擁有極強的市場競爭力。
結語
5G和無線充電技術的發展為陶瓷背板的應用提供了良好的基礎，陶瓷加工技術的進步極大縮短了產品普及的週期。隨著陶瓷背板企業對於產品的不斷研發與推廣，行業未來將迎來良好的發展。
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