华为手机功能教程
回顾4G时代，谁能带给用户最为优秀的体验，谁就能称雄。
但真正有哪家靠基带称雄了吗？并没有！
苹果A系列芯片性能领先业界2代，因为啥？自研架构！但反正不对外卖，自家独占！4G已经是顶级的千兆级LTE规格基带，但国内运营商根本没准备千兆级LTE，无用功！网络很差吗？单卡模式正常使用没问题！
华为进步明显！和高通一致的实力！为何？两家都是ARM公版微调直接用！性能能差多少？基带？855的手机和990 4G版的手机上网速度能差多少？反正运营商基站也没开千兆LTE！哈哈！
三星猎户座？曾经也有着和现在华为同等的位置，可以和高通拼一拼！不过谁叫猎户座只在三星韩版和外国版机上装？国内高通营销好，不上高通消费者不买账！最近三星觉得猎户座自研还不不上ARM公版，研发团队砍砍砍！
MTK？先把公版核心调教好发热和性能调度再来说吧！哈哈哈！
5G网络以后就是标配，和现在4G一样！你现在因为哪个手机4G网络快而买它了么，5G也只是当下的营销噱头而已！
谁的能耗比好谁称雄！想要能耗比好？先多花点钱自研架构吧，没有自研架构公版能耗比都一样的，所谓性能提升功耗下降都是在吃制程红利！
科技蟹
华为率先推出了集成5G基带的麒麟990芯片，而搭载麒麟990 5G版芯片的mate30也已经上市，可以说华为在5G芯片方面先声夺人。而联发科刚刚发布了性能最强的5G SOC芯片天玑1000，实力不容小窥。高通作为全球最大的手机芯片厂商实力雄厚，将于下月发布骁龙865和7系5G soc芯片，无疑将获得各大手机厂商的追捧。三星在今年上半年已宣布量产数颗5G手机芯片，另外还和vivo联合研发了EXynos980 5Gsoc，三星无疑将成为5G手机芯片市场的一股新兴力量。由于5G芯片之争刚刚拉开序幕，很难讲哪家能最后称雄，但无疑高通和华为的实力更雄厚一些。
华为集成5G基带的SOC芯片率先应用于5G手机，在5G芯片方面可以说先发优势明显
华为全球首发基于7nm+EUV工艺的5G SOC芯片麒麟990 5G版，集成了5G基带芯片，可以同时支持SA和NSA5G网，而基于麒麟990 5G版的华为Mate 30手机也已经成功上市，销售也异常火爆，基于巴龙5000芯片的5G路由器产品也陆续上市，最近华为正式发布了麒麟990+巴龙5000的荣耀v30 5G手机。应该说华为在5G芯片方面起步最早，先发优势非常明显。由于华为5G芯片目前主要应用于自家的手机等产品，所以华为5G芯片的表现更多的还是要看华为手机未来的表现。
联发科发布全球性能旗舰级5G单芯片天玑1000，实力不容小窥
联发科4G手机芯片由于系统优化方面和竞争对手存在差距，所以表现的不愠不火。但近日联发科正式发布了旗舰级5G单芯片天玑1000，采用了ARM最新的Cortex A77 CPU以及Mali G77 GPU，整体跑分已成超过麒麟990和骁龙855Plus，另外再AI性能、5G网络速度、WIFI6速度方面表现也是最好的。应该说联发科5G芯片天玑1000整体性能无疑是目前5G芯片中最强的，如果在系统优化方面能处理好，联发科很可能在5G时代打一个漂亮的翻身仗。
高通的5G芯片竞争力非常强
高通是目前全球最大的手机芯片厂商，实力也是最强的。目前市场上的5G手机，除了华为，基本上都是采用了骁龙855+高通X50基带，由于仅支持NSA 5G网，所以竞争力方面略逊色于华为麒麟990 5G版芯片。而高通将于下个月正式发布骁龙865和骁龙7系5G手机芯片，而各大手机厂商后续将推出基于高通5G芯片的5G手机。高通凭借强大的技术实力和众多的客户资源，高通无疑将是5G芯片市场最强大的竞争者。
三星5G芯片将成为手机芯片市场的新兴力量
由于三星的4G手机芯片基本都是自用或供魅族等少数手机厂商使用，所以三星手机芯片市场表现一般。据媒体报道，三星在今年上半年已宣布量产数颗5G手机芯片，而且联合VIVO共同研了Exyons 980 5G手机芯片，并已经已向包括OPPO、vivo在内的部分中国手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品。如果三星5G芯片的实际性能和优化方面表现出色的话，三星的5G芯片无疑将成为手机芯片市场的一股新兴力量。
紫光展锐5G芯片将在中、低端市场保持领先
紫光展锐在年初正式发布了首款5G基带芯片“春藤510”，基于台积电12nm制程工艺，支持SA和NSA组网，由于紫光展锐手机芯片一直专注于中、低端市场，所以紫光展锐将在中、低端5G芯片市场继续保持领先。
智慧新视界
芯片界一直不被看好的联发科重新回归了。一口气拿下多个全球第一，作为全球最先进旗舰级5G单芯片天玑1000（MT6889）能否在5G激烈竞争市场中打个翻身战？毕竟高通、三星等少数玩家也可不是省油的灯。
天玑1000
天玑1000的发布可算是先喜了红米，卢伟冰第一时间发微博祝贺。实力就摆在那里了，天玑1000和各厂商很快开展合作也是必然？
天玑1000采用了4*Cortex-A77 + 4*Cortex-A55 架构。其GPU 为 9 核 Mali-G77，与G76相比，其性能提升了 40%。7nm的工艺制程打造，同时支持SA / NSA双模5G，支持双5G同时待机，5G双载波聚合…
而天玑1000在安兔兔V8版本下的跑分超过了51w分，是目前安卓阵营中的绝对第一。全球最快5G单芯片、全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待的5G芯片。如此亮点加身，在5G潮流中可能联发科要“狠一回”了。
基带集成有其必要性，目前芯片厂商争相推出基带集成SoC，未来仍有许多变数。
外挂基带的缺陷很明显，其功耗高，占用了手机内部更多的空间，而且还会导致手机的发热问题增多以及提升制造成本。而基带集成的好处不言而喻，旨在解决一系列外挂基带所带来的问题。
作为三星首款5G集成的SoC，Exynos 980支持NSA和SA两种5G组网模式无疑，5G环境下它的网速最高可以达到 2.55Gbps，4G环境下最高也能让网速达到1.6Gbps。作为全球首款采用A77架构的芯片，在性能方面有明显的提升。
早前消息高通骁龙865定档于12月3-5号发布？华为发布麒麟990 5G之后，高通也肯定会不甘示弱，骁龙865集成有5G调制解调器应该是跑不了了。细节方面还有待发布会之后。
网友曝光的GeekBench跑分图来看，骁龙865的单核成绩为4160分，相较骁龙855的3573分来说提升了19%；多核成绩为12946分，相较于骁龙855的11388分来说提升了18%。
联发科之前的掉队，到天玑1000抢高通之前发布了，性能上的超越可能也只是开始。未来几天或会发布的骁龙865很可能集成5G基带骁龙X55。而三星Exynos 990似乎又是指日可待的。未来仍有许多变数，明年或也是5G基带之战的升级之年。还有很多值得期待的东西，我们拭目以待。
IT小众
坦白讲， 没有谁能真正称雄，竞争永远存在，如果从市场来看，必然还是高通最大。
我们知道任何一个市场都不可能一家称雄，5G芯片市场更是竞争激烈，错综复杂，绝不仅仅只是芯片本身这么简单，牵扯到厂商之间的利益、关系等之争。
一、华为目前只是暂时领先，没跑到终点谁也不知道结局，再说了华为的基带不一定外卖
目前华为虽然暂时领先，但任正非有一句话，他说起步慢一点不重要，在终点前超过对手就好了，目前没到终点，华为就一定一直领先么？真不好说。
再说了华为的基带芯片不一定对外卖，所以就算华为真正的全球最领先，一直跑到6G到来都是领先的，在市场上也不会有太多表现，毕竟华为手机不可能占到市场50%。
二、高通的优势还是摆在这里的
而高通有2/3/4G专利优势，还有着在芯片上的积累，虽然现在看来是落后了一些，但高通与其它厂商没有竞争关系，是其它手机厂商的首选芯片。
所以就算现在落后了，后续在市场份额，高通应该一直是份额最高的一家，因为小米、VIVO、OPPO、联想、甚至三星、华为自己都得找高通买芯片，找高通进行专利授权。
三、三星、联发科、展锐都在努力，苹果也在自研芯片。
而在华为、高通外，还有三星、联发科、展锐，大家都有优势，三星手机销量大，苹果手机利润高，品牌强。而联发科性价比有优势，在物联网上也有优势。展锐聚焦于中低端，老人机等等，大家都有自己的一亩三分地，未来估计谁都可以活得蛮不错的。
所以最后的结局是大家都还不错，没有谁真正称雄，在各自的领域里活得滋润就行了。
互联网乱侃秀
今年5G芯片的争夺战已经到了水深火热的地步。高通X55基带难产、麒麟990率先集成NSA/SA双模5G、联发科突然爆发、三星强势一如既往，被英特尔拖下水的苹果也有了最新动向。
百家争鸣5G芯片战，我认为高通仍会最后称雄。
以现在全球主流5G芯片发展来看，华为、高通、联发科和三星是技术最成熟，未来几年全球主流厂商采用的主流5G芯片也将会在这几个品牌中诞生。之所以看好高通，原因还在于其庞大的用户群体和潜在市场。
现在网上经常能看到有人调侃:5G时代手机厂商再怎么绕也绕不开高通。确实，作为智能手机时代芯片市场占有率最高的品牌，高通系芯片与其他芯片竞争时有得天独道的优势，这种优势是在4G时代建立起来的，市场优势也正是其他芯片所缺少的。即使5G时代高通的进步不是最快的，但未来一定仍然是占有率最高的。
从最近两年的动态来看，各手机厂商有意在拜托高通的垄断式控制。这其中包括尝试转投不投阵营的VIVO、小米，也包括最近被传自研芯片的OPPO。然而，从长远立场来看，5G黄金时期之前，这种脱离是实现不了的。
所以，5G芯片我仍然看好高通。不知您对比怎么看？
芯机党
嗯，不邀自来！芯片被称为“科技之魂”！由此可见这么一个小东西在科技产品中的分量。就目前而言，全球芯片强悍的公司可以在高通，华为以及英特尔联发科等选出，但要说5G芯片最后的赢家会是谁？目前谁也不好下结论，5G才刚刚开始，目前各方的差距也都不是很大。下面我们来简单的分析一下！
华为麒麟海思
自打去年华为发布了麒麟980芯片，这正式宣告着华为拥有了自己的高端手机芯片。在今年，华为又相继发布了麒麟990 5G芯片和“巴龙5000”！
从技术层面看，目前华为的麒麟990 5G芯片是小有优势。这得益于华为在5G领域里的优势。要知道，无论是5G专利还是5G基站出货量，华为目前都是排在全球第一！
高通骁龙855 5G
高通作为全球第一个发布5g基带的厂商，如今高通公司在5g芯片方面布局非常的广泛，其产出的骁龙系列芯片几乎被全球的各大手机厂商所争用，这也让高通躺着就能赚钱。
从开头鲁大师的排行榜上已经能看出，除了旗舰级的骁龙855，其他高通骁龙AI芯片占了6席，这充分说明了高通人工智能引擎AI Engine在芯片产品线布局上是全面的，在中端芯片市场布局上就有着显著的优势。毕竟高通都在通信行业称霸了那么多年，如果说没有点实力，早就被别人打下来了！
苹果正谋求5G
众所周知，今年苹果推出了3款iPhone手机，但没有一款能支持5G网络。之所以出现这样的情况，并不是说苹果不想推出5G手机。由于之前与高通公司的官司，这值得苹果公司错失了在今年首发5G手机的机会。所以我们随后又看到了苹果公司收购了因特尔部分5G业务。用库克的话来说，要把核心技术掌握在自己手里。5G时代即将开启，苹果作为全球知名的科技公司，怎么会心甘情愿地错失这一蛋糕呢？
结论：5G是一个庞大的体系，强大不强大，不会是一个点，它需要由多个力量形成综合实力，在这个完整的体系中，不可能做到一家独大的态势。但就未来前景而言，我还是比较看好华为！不知道老铁们又是如何看待的呢？
春公子
我们要知道一件事，5G时代实际上才刚刚开始。如果拿4G或者3G时代的时间轴对比，2019年的5G就像2009年的4G或者2001年的3G一样。既然时代才开始，那么我们就不能把眼光局限在当下。
华为的5G芯片，或者说5G基带的确领先高通、三星、联发科和苹果（英特尔），但这并不能说明华为已经称雄了。
4G时代，高通第一个推出了4G芯片，比竞争对手至少早了一年，2012年第一季度，当竞争对手们刚刚倒腾出4G芯片的时候，高通已经把4G芯片集成到骁龙S4plus处理器中了，这至少领先了对手一年半。
看到这我估计很多人都会以为高通在4G时代已经没有对手了，但稍微知道点芯片的朋友都知道，三星和海思只花了两三年就追上了高通。
三星在note4里面搭载了自家的第一款基带Shannon 303，仅仅两年后，Exynos8890就集成了支持LTE Cat.12/13标准的Shannon 335基带，从此和高通基带并驾齐驱。
华为海思的故事也差不多，2014年华为就率先开发出了第一块LTE cat.6基带，2016年麒麟960内置的基带也达到了高通的水准，2017年麒麟970的基带则领先骁龙半年。
所以说，一些回答现在就断言华为称雄是非常错误的。
我认为5G芯片市场在三年内都会处于群雄争夺的阶段，大家的技术差距并不是很大，而且从之前的故事中也能看出，即便有好几年的差距这些巨头也有可能在短时间内追上，更何况是不到半年的优势呢？
华为、三星和苹果主要面相的是自家设备，这就意味着剩下的广大市场都是高通、联发科和紫光的，大家都有饭吃，短时间内根本不会出现一家独大的局面。
未来，5G芯片会面向更多领域，因此哪家巨头的物联网发展的好，哪家就更有可能最终称雄。
简一点科技
题主你好。
如你所说，目前5G芯片厂商仅有华为、联发科、高通、三星几家，最后我认为华为将称雄5G芯片领域。原因如下：
芯片对比
目前有五家都发布了自己的5G芯片，相关信息为：
华为：麒麟990/980 5G、巴龙5000
高通：骁龙855/845 X50/X55
三星：Exyons980
联发科：Helio M70
紫光展锐：春藤510
以上五家5G芯片的制造工艺节点对比如下：
由上图可知：海思、联发科、高通的芯片工艺节点使用的都是最先进的7nm技术，而三星和展锐的10nm和12nm就相形见绌了。因此，三星和展锐PASS！
技术特点
目前市场上的5G芯片具体分为2类：
5G基带芯片：所谓的“外挂”芯片，专注5G通信，相对容易实现，但是功耗高面积大，“贵在便宜"。
5G SoC芯片：正在的“多合一”方案，比较难做，大胜功耗低、面积小、量产成本低还稳定，是大势所趋。
在MWC2019上，联发科Helio M70芯片达到了4.2Gbps的实际速率，海思的巴龙5000（基带芯片）有3.2Gbps，麒麟990 5G芯片（SoC芯片）最大下载速度有2.3Gbps，高通骁龙X50（基带芯片）实际测速为2.35Gbps，三星Exynos 980（SoC芯片）最高下载速度是2.55Gbps。
技术的领先是华为海思和联发科，其次是高通和三星。
专利布局
5G专利也是各家竞争的领域，各家专利布局情况如下：
由上图可知，华为的5G专利数量远超其他厂商，稳居第一。
综上，我认为最终华为将称雄5G芯片领域，希望回答对题主有帮助，谢谢！
化学小白
毫无疑问，全球做手机5G基带芯片的厂家有华为，高通，联发科，英特尔，三星以及紫光展锐，无论从技术能力还是市场认可度，最终的5G芯片之战只会发生在华为和高通之间，其他厂家都太小众，只能占些边角料市场。
华为和高通的5G决战华为将成为最终的胜出者，而这个结果目前已经非常明显，原因如下：
1.华为的目前的5G有集成在麒麟990支持SA/NSA两种组网方式的基带，以及独立外挂但是依然支持SA/NSA两种组网方式的巴龙5000基带。目前这两种基带都已经发布并且有成熟的终端商用，比如mate30 5G版和mate20x 5G版。而高通的X50生产工艺还是10nm,只支持NSA 5G网络，不向下兼容4G,3G,2G网络，也就是一台搭载X50芯片的手机还得再加上4G基带才能全网使用。至于高通内置X55基带的865 SOC至今还未发布，即使最近能发布，搭载这颗SOC的手机也要晚华为mate30系列 5G至少晚一个季度发布，而这个5G终端市场（即手机）已经被华为占据不少了，最新的消息，华为mate30系列发货量已经达700多万了，其中5G版的比重会更大。正所谓一步晚，步步皆晚。
2.两个公司的产品研发体制决定的。欧美厂家对于产品会严格按照road map(路标）来演进，高通也无外乎如此，所以高通眼看着华为990内置5G 双模芯片抢先发布，受限于tick-tock策略，也无能为力。而华为公司，在非常时期，可灵活改变路标演进方向，集中优势资源，迅速完成技术突破，抢占市场先机。麒麟990 5G芯片就整整领先高通865至少半年。另外，华为今年的麒麟810也是让业界震惊的一匹黑马，采用7nm先进的架构，优异的性能，低廉的价格下放到千元机，打得对手措手不及。
3.2019年华为海思销售额预计有850多亿人民币，约合121美元，高通2019年销售额大概在150亿美元，两者差距越来越小，而海思可以依托华为母公司，加大投入，在人才战略，市场策略，产品研发策略上更加激进，保持在5G方面的优势。
4.任正非总在多个场合宣称华为的5G领先业内2-3年，这个差距在半导体行业基本可以决定一个公司的生死了，而华为每年不低于10%销售额的研发投入，可以确保华为的优势将继续领先。
综上，5G基带芯片的最终胜出者一定会是华为！
沧浪之水2000
5G芯片之争
个人感觉会进入群雄逐鹿的时代，而不是4G时代高通一家独大。类似于几年前高通，猎户座，TI相互竞争的情况。当然，也不太可能是多极化格局，应该是介于一超多强和两极格局之间的一种结果。
海思在5G芯片毫无疑问是非常强的，工业芯片，还有世界最好的也是唯一一个5G SOC，以及土豪不差钱向台积电砸钱使用先进制程。通过今年的表现，980+巴龙5000，中端SOC上810无敌，还有全球首款5G SOC 麒麟990，可以预见华为明年表现肯定很亮眼！
高通，在5G时代好像有点落伍了，不管是X50外挂还是X55外挂，都比不过集成的990 5G，甚至打不过巴龙5000。但是老底子厚，而且市场份额很大，其他厂商的选择余地也不大，高通还能赚大钱。不过不能像4G时代那样疯狂收税了。
MTK，最近推出（或者PPT发布）的几款5G也挺有意思，感觉明年中端SOC会有MTK一席之地。
三星也很有意思，搞出了exynos980/990，有碰瓷海思的嫌疑。不过作为中高端芯片，明年vivo X30会采用的，e980性能和麒麟810差不多，e990和麒麟980差不多，还是很有意思的。
未来5G面临的领域会更广，我们拭目以待吧
