隨著硬件性能的發展，以前往往只有遊戲臺式機才能流暢運行的3A級遊戲大作現在一臺強悍的遊戲本就可以做到，說到遊戲本我們不得不提近幾年爆發式增長的自主品牌，機械革命。前幾天機械革命在春季新品線上發佈會上宣佈了一款搭載NVIDIA GeForce RTX 2060顯卡的輕薄遊戲本——Z3 Air-S，具體配置為NVIDIA GeForce RTX 2060顯卡、i7-10750H標壓U、8GB DDR4-2933Mhz內存、512GB NVMe SSD、120HZ電競屏，僅售6999元。
從命名上看，這是一款用來接替Z2 Air主打輕薄電競任務的產品，相比一般遊戲本而言，重量更輕，體積更纖薄，相比輕薄本來說，又擁有標壓CPU和高性能RTX獨顯，既能保持苗條的身材又擁有超高的性能，著實讓人心動。這幾天筆者就拿到了一臺，今天來為大家揭曉這款價格僅為6999元的RTX遊戲本到底值不值得購買。
開箱
機械革命Z3 Air-S採用了雙層包裝，外層是結實耐操的牛皮瓦楞紙，被泡沫塑料包裹的內層則是黑色有印刷的內膽紙盒，從包裝上可以看出這款產品可以承受住快遞的暴力運輸。
機器的A面 C面和攝像頭處採用了貼膜來保護，這對於我這種強迫症患者來說是一件非常舒服的事情，畢竟撕膜一時爽，一直撕膜一直爽。
外觀介紹
下面是脫掉它全部偽裝後的外觀，從A面上看上去並不像傳統的遊戲本擁有浮誇的外形設計，更像一臺輕薄本。
下面來看一下Z3 Air-S整體的外觀設計，簡潔的A面只有一個CNC加工的機械革命LOGO，沒有過多裝飾，A面材質為噴砂工藝的5052鋁鎂合金，手感摸上去比較細膩，同時不容易留下指紋。
B面是一塊三邊窄邊框的120HZ刷新率的屏幕，攝像頭和立體聲麥克風位於屏幕下方，因此整體看上去屏佔比會顯得非常高，官方標稱的邊框是5.8毫米，不算是目前最窄，但是視覺效果確實不錯，讓一臺15.6英寸的大屏機看著和14英寸的一樣大。
相較於上一代的Z2 Air系列，Z3在C面上也大膽的使用了金屬，材質與A面同為噴砂5052鋁鎂合金。C面是一個比較特殊的位置，是使用時手掌直接接觸的部分，因此在手感上非常重要，噴砂工藝正好即可以提供優秀的手感又可以有效防止留下大量指紋。
在D面上Z3 Air-S維持了傳統遊戲本ABS塑料材質，如果D面也做成全金屬這將會是多麼美好的事情，不過這樣多少會增加一些重量，而且想到“6999元不到2Kg標壓i7 RTX2060抱回家”這件事情也就會釋懷了。
Z3 Air-S除了顏值的另一大賣點便是重量和厚度，經過實際測量，單機重量為1.98Kg，厚度20.5mm。這簡直可以說是遊戲本中的輕薄本產品了。
我們再來看下Z3 Air-S的細節處理，logo是通過CNC精加工而成的，在陽光下會反射出兩眼的光。
屏幕開啟處，也經過了CNC加工，很硬朗有稜角，角度處理的比較到位，沒有割手的感覺，方便快速的開啟屏幕。
屏幕轉軸部分也同樣是鋁鎂合金材質，這臺機器整體風格非常統一，設計上沒有太多割裂感。
Z3 Air-S配備了一鍵選擇運行模式的按鈕。通過它，可以快速切換工作模式，有辦公、遊戲和狂飆。據京東詳情頁的描述，狂飆模式可以提供解鎖TDP的功能，非常值得期待。本來已經揭下的膜，又重新貼回去的感覺可真是不好。
鍵盤方面這臺機器採用的是全尺寸的RGB背光鍵盤，支持1600萬色調整，可惜並不是機械，而是普通的剪刀腳薄膜結構。發光效果還是讓人滿意的，比較均勻，亮度也足夠高。鍵帽採用了ABS噴油鐳雕工藝，根據細膩的手感可以斷定，上面還附有一層UV漆以防止長期高強度使用時的磨損掉漆。
通過使用感覺觸摸板手感要比普通塑料板要更加順滑一些，同時這塊觸摸板支持快速開啟和關閉功能，雙擊右上角LED燈的位置就可以快速操作，而且確實非常快速。
機身接口還是比較全的，當下主流接口應有盡有，USB-C、HMDI、miniDP、USB-A、RJ45、3.5mm音頻和SD讀卡器擁有，除了沒有搭配會增加額外硬件成本雷電3外，我還是很滿意的，慶幸的是雷電3的設備目前還很少見，自帶的RTX 2060顯卡也無需使用顯卡擴展塢。
理論性能測試
介紹完外觀，接下來我要吹，哦，不，是介紹性能表現部分了。開機釋放系統，這裡告訴遊戲玩家一個竅門，在選擇語言時額外增加一個英語（美國）語言，可以通過win+空格鍵全面禁用輸入法，這樣玩遊戲時就不會擔心跳輸入法的尷尬了。
最新的GPUZ2.3.0還不能完全識別新版的RTX 2060，但是具體規格已經可以識別出。1920CUDA核心，默認核心頻率1005MHz，boost頻率1350MHz，GDDR6顯存頻率11GHz，帶寬264GB/S。支持RTX實時光線追蹤和DLSS 2.0深度學習超級採樣技術。
RTX光線追蹤技術目前已經有非常多的遊戲開始支持，除《古墓麗影》、《戰地》、《使命召喚》《我的世界》這類的遊戲大作，還有《劍網3》和《逆水寒》等國產“良心”網遊。光線追蹤所帶來視覺上的差異極為明顯，尤其是在激戰中的爆炸場景，人物附近的水面、光滑金屬表面均折射出附近的光影，並與場景發生互動。此外，最新的DirectX 12 Ultimate也整合GeForce RTX的許多創新技術，包括硬件加速光線跟蹤，mesh shading，可變率著色和紋理空間著色等，進行編碼，並作為多平臺下一代遊戲的標準。它使開發者可以充分利用GeForce RTX技術，提高遊戲的視覺保真度和性能，併為越來越多的遊戲玩家帶來樂趣。
下圖是《戰地5》中汽車車身反射爆炸火光的演示，可以看出車身不僅反射出人物大的倒影，而且還根據反射面弧度進行了變形，爆炸的火光也通過車身反射的淋漓盡致，更更加具有身臨其境的感覺。
在《地鐵:離去》中，開啟RTX光追後，材質的陰影更加具有真實感，明暗場景的過度更加自然。
國產光追網遊大作《劍網3》中的水下世界更是擁有了海面的全反射效果，水中的植物也隨著水的流動顯得波光粼粼，潛過水的朋友都知道，只有開啟RTX光追後的效果才是更加接近現實的樣子。
《古墓麗影》的效果雖不是特別明顯，但仔細觀察也能發現本質性的差異。光線追蹤開啟後，整個場景的環境光更為自然，陰影與人物的動作相適應。畫面中孩子拿著的火把會隨著晃動產生非常真實的身體陰影，多各光源結合在一起，讓畫面中的陰影更加貼近現實世界的效果 。
DLSS 2.0 由 GeForce RTX GPU 上的專用Tensor Core提供支持，是一個經過改進的全新深度學習神經網絡，能夠提高幀速率，同時生成精美、清晰的遊戲圖像。DLSS 2.0 為玩家提供了充足的性能，有助於最大化光線追蹤設置，並提高輸出分辨率。DLSS 2.0是通過基於 AI 的超高分辨率重新定義實時渲染，即渲染更少的像素，然後使用 AI 構建更清晰、更高分辨率的圖像。可以有效的在不犧牲畫質的情況下通過AI算法提升遊戲的幀率表現
首先來看理論的性能表現，3D Mark TimeSpy項目中總分6015，其中顯卡分數6025分，可見GeForce RTX 2060顯卡的恐怖之處，不過也看出了單通道8GB內存對整體性能的發揮還是有一定影響的。
在3D Mark FireStrike項目中，總分為14424，顯卡分為15694，性能上已經可以碾壓不少前代的桌面非高端顯卡了。
在光追項目PortRoyal中，Z3 Air-S得到了3383分，平均幀率為15.67FPS，這個水平流暢運行主流的光追大作了。
最新版的CPUZ已經可以正確識別十代標壓U，i7-10750H，六核心12線程，頻率範圍800MHz-4.9GHz， 三緩為12MB。
CPUZ 1.91的性能測試，單核心稍落後與桌面的8700k，但是多核心性能又反超了一些。
在CneBench R20中全核心分數為3207cb，單核心為494cb，多核心倍率為6.50x，不管是單核心還是多核心，都已經小幅度的領先上一代i7-9750H。
實際遊戲測試
開始實際遊戲測試環節，Z3 Air-S擁有GPU直連屏幕的模式可選，據稱相比傳統混合模式可以有效提升幀數和穩定性，我選用兩個比較熱門的遊戲《CSGO》和《PUBG》，同時在BIOS將顯示模式設置成GPU直連模式，通過遊戲加加來進行數據統計。
《CSGO》中選用de_mirage這張地圖，1080P分辨率畫質極高，通過觀看社區GOTV比賽來進行，平均幀數為243FPS，最高幀數衝到了396FPS，對於一款硬核競技遊戲來說，這個幀數已經完全可以滿足要求。
在《PUBG》中，畫面設置為三極致1080P，跑訓練場15分鐘，Z3 Air-S平均幀數為127FPS，最高幀數370FPS（大廳中），最低幀數84FPS，幀率表現的很穩定，可以流暢吃雞。
接下來看一下把顯示模式調為普通的混合模式會對遊戲幀數造成怎樣的影響。同樣的畫面設置，平均幀數降到了101FPS，最高幀數191FPS（大廳中），最低幀數70FPS，看來顯卡直連模式確實能夠有效提升遊戲的性能。不過需要注意的是，為了降低功耗，默認顯卡是在混合模式下工作的，需要用戶手動進到BIOS裡進行調整才可以享受直連模式的性能提升。
SSD硬盤通過AS SSD進行測試，得分為2854分，屬於NVMe SSD中的中上游水準。
Z3 Air-S在輕薄的機身下性能有這麼強勁，那他的散熱表現如何？據官方頁面描述其採用了第五代的散熱系統，比Z2 Air的要強一些，那我可就毫不客氣的直接FPU+Furmark了。雙烤模式下，CPU溫度去到了90，GPU則要相對涼爽一些，只有81度。對於一款採用六核心標壓U和RTX獨顯的輕薄型遊戲本而言這個散熱表現絕對讓人刮目相看。
拆解
最後到了激動人心的拆解時刻，這款Z3 Air-S內部到底是什麼樣子，就讓我們扒開它的衣服，一起見證。
從D面擰下所有的螺絲後就可以將D殼去下。整體來看，內部做工還是相當規整的。D殼上還貼有給SSD降溫用的散熱貼。
卸下四熱管雙風扇四出風口的散熱模組，風扇根據京東詳情頁描述是採用的53葉片的定製風扇，厚度為8mm，相比上一代Z2 Air上的，可以提供更大的風量和更低的噪音。雖然Z3 Air-S擁有輕薄的機身，但是它的散熱鰭片面積和密度可不小，還
碩大的RTX 2060核心內涵1920個CUDA核心，被六顆三星GDDR6顯存包圍著。四相核心供電，兩相顯存供電。
十代I7-10750H，六核心十二線程，六相核心供電，兩相核顯供電。
內存為來自鎂光的DDR4-3200MHZ，不過被INTEL的10750H限制只能發揮到2933MHz的性能實力。可以自行擴展為雙通道，筆者建議有能力還是加到16GB雙通道為好，要不然對不起這RTX2060和標壓i7處理器。
SSD是一塊品牌為BIWIN的512GB NVMe協議產品，慧榮SM2263XT主控，無緩存方案。預留第二個M2接口，有條件的玩家還可以額外添加第二塊M2 SSD，不過要注意，第二個M2接口只支持PCIE通道，不能兼容SATA總線，購買SSD時需要注意這一點。
至此，全部評測內容完畢。
總結
機械革命Z3 Air-S幾乎就是遊戲本中的輕薄本，活生生的在不影響性能和散熱表現的情況下將機身厚度和重量控制在了一個驚人的程度。同時低調的外觀也能讓使用的人不再顯得浮躁，與其說這是一款遊戲本，倒不如說它是一款高性能的光追全能本來的更加貼切。當然這款機器也有它的不足之處，首先是它的8GB單通道內存會對整體性能表現有一定限制，好在提供了第二條內存插槽，可以較為輕鬆的升級為雙通道。然後就是那個讓人瘋狂誤觸的觸摸板開關設計，求你們了真的去掉這個吧，還能節省一些成本，何樂為不為呢？
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