大多數電腦愛好者都知道在安裝處理器散熱器之前，最好是在處理器和散熱器的底座之間塗抹一層薄薄的硅脂，這樣才能獲得更好的散熱效果。而且每過一段時間就要檢查一下硅脂是否幹掉，如果幹了就要處理之後重新塗抹。那麼到底為什麼要這麼做呢？散熱輔料除了硅脂還有其他東西麼？下面就給大家做個科普。
硅脂用來填充空隙，減少處理器和散熱器之間的熱阻
因為處理器的頂蓋和散熱器的底部都是金屬材質（一般是銅或者鋁合金），所以兩者接觸時會留下微小的縫隙，正因為有這些縫隙的存在，處理器和散熱器之間就會有少量空氣，而空氣會嚴重影響導熱效率，因此我們需要一些填充物來填充這些縫隙，而硅脂則是性價比和適用性最好的選擇。
不過，千萬不要認為硅脂塗的越多越好，其實硅脂的熱傳導係數最高只有8左右，和銅377的係數相差甚多，所以它真的就只能用來填充縫隙，太多反而成了散熱累贅。
此外還得給大家提個醒，散熱硅脂和散熱硅膠是兩碼事，我們一般都是購買散熱硅脂，而硅膠是具有粘性的，一般適用於某些發熱量不大的芯片，可以直接把散熱片粘在芯片上面，而且導熱係數遠遠低於硅脂，所以千萬不要買錯了。
這些玩意也能也能輔助散熱
石墨烯塗料
這玩意不是散熱填充物，不能當硅脂用，它的工作原理是噴塗在散熱器的鰭片上面，噴塗以後可以顯著提升熱量交換的效果。而且，噴塗過程需要80°C加熱30分鐘以上，然後再冷卻12個小時（用來處理散熱器的散熱片和水冷排比較合適），所以一般玩家是沒法搞了，動手能力強且有合適工具的人可以試試。
噴塗後整個散熱風扇呈黑色
液態金屬
它的導熱係數達到128以上，遠超普通的硅脂，它的主要成分是低溫合金，熔點不到40°C一般都在25°C左右，所以室溫下都能保持液態。用法當然就和硅脂一樣的啦，很多玩處理器開蓋的玩家都很熟悉的啦。不過值得注意的是液態金屬是導電的，千萬不要弄到裸露的電路板上面去，否則會導致短路，而且其對某些金屬有腐蝕性，比如鋁和鋁合金，所以一定要選用銅底散熱器。
某寶出售的液態金屬導熱膏，0.3ml價格高達60RMB
導熱硅膠片
導熱硅膠片適用於筆記本芯片，主板芯片，供電MOS管等對散熱要求不是特別苛刻的地方，用做芯片和散熱片之間的填充物，它有個好處就是本身就是均勻的貼片造型，所以不會像硅脂那樣出現塗抹不均的情況，而且可以根據需要裁剪大小，也不會弄的到處都是。但是缺點也是有的，它的導熱係數只有3左右，實際效果肯定比不上高端硅脂，所以最好不要用在處理器上面。
PS：混合金屬粉末的硅脂是不是更好？
市面上不少商家為了更好的銷售自家的硅脂產品，會大力宣傳其產品中加入了金銀等金屬，有些還特意做成金色的，實際上雖然金銀的導熱率確實比硅脂高，但是市面上各種含銀，含金硅脂裡面的金屬比例並不固定，導熱率是不是真的有巨大提升還得打個問好，很多人買了含金硅脂後的實際使用效果還不如原來的普通硅脂。所以正確的做法是不要看重成分，正規大廠生產的硅脂產品都會標註導熱係數，我們只需要關心導熱係數即可，至於它宣傳裡面加了什麼成分根本不重要。當然了，選擇一線的品牌硅脂也很重要，雜牌硅脂可能會虛標導熱係數。
好了，關於散熱硅脂的問題今天就寫到這裡了，有什麼更加好的散熱辦法的廣大玩家，希望可以留言貢獻給大家。
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